三星將于今年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)HBM芯片

AI服務(wù)器需求，帶動(dòng)HBM提升，繼HanmiSemiconductor之后，又有一存儲(chǔ)大廠(chǎng)在加速HBM布局。

據(jù)韓媒《TheKoreaTimes》6月27日?qǐng)?bào)道，三星電子將于今年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，以滿(mǎn)足持續(xù)增長(zhǎng)的人工智能（AI）市場(chǎng)。

根據(jù)報(bào)道，三星將量產(chǎn)16GB、24GB的HBM3存儲(chǔ)芯片，這些產(chǎn)品數(shù)據(jù)處理速度可達(dá)到6.4Gbps，有助于提高服務(wù)器的學(xué)習(xí)計(jì)算速度。

三星執(zhí)行副總裁Kim Jae-joon在4月份的電話(huà)會(huì)議上表示，該公司計(jì)劃在今年下半年推出下一代HBM3P產(chǎn)品，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的更高性能和容量。除了HBM之外，三星還不斷推出新的內(nèi)存解決方案，例如HBM-PIM（一種集成了AI處理能力的高帶寬內(nèi)存芯片）和CXL DRAM，以克服DRAM容量的限制。

從市場(chǎng)格局上看，據(jù)全球研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，，2022年三大原廠(chǎng)HBM市占率分別為SK海力士（SKhynix）50%、三星（Samsung）約40%、美光（Micron）約10%。

TrendForce集邦咨詢(xún)指出，此外，高階深度學(xué)習(xí)AIGPU的規(guī)格也刺激HBM產(chǎn)品更迭，2023下半年伴隨NVIDIAH100與AMDMI300的搭載，三大原廠(chǎng)也已規(guī)劃相對(duì)應(yīng)規(guī)格HBM3的量產(chǎn)。因此，在今年將有更多客戶(hù)導(dǎo)入HBM3的預(yù)期下，SK海力士作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應(yīng)商，其整體HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光則預(yù)計(jì)陸續(xù)在今年底至明年初量產(chǎn)，HBM市占率分別為38%及9%。

展望未來(lái)，TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長(zhǎng)約30%。