高通和三星實現(xiàn)全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合連接

要點：

●   驍龍X75利用僅35MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71和n70）實現(xiàn)200Mbps上行峰值速度。

●   此外，全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)利用75MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71、n70和n66），成功實現(xiàn)1.3Gbps下行峰值速度。

高通技術公司聯(lián)合三星電子宣布，雙方成功實現(xiàn)全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合（CA）連接。這一成果彰顯了雙方合作帶來的領先優(yōu)勢，為未來提升5G性能和靈活性鋪平道路。

此次測試采用搭載驍龍?X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的智能手機形態(tài)測試終端，以及三星支持先進載波聚合技術的5G雙頻段和三頻段無線設備完成。

隨著越來越多的消費者使用視頻上傳、視頻會議、社交媒體分享和云應用等需要更高速的上行鏈路性能的應用，行業(yè)對于提升上行鏈路容量的需求不斷增長。此項成果能夠幫助擁有碎片化FDD頻譜資產(chǎn)的運營商提高靈活性，為眾多市場和網(wǎng)絡的更多消費者帶來更快的上傳速度。此前，上行載波聚合是通過聚合FDD+TDD或TDD+TDD的配置方式實現(xiàn)。

此項成果是驍龍X75實現(xiàn)為全球更多用戶帶來更快5G這一愿景的最新里程碑。

高通技術公司產(chǎn)品管理副總裁Sunil Patil表示：“我們的第六代調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案為滿足未來全球5G部署的需求而設計，并帶來多項全球首創(chuàng)的連接特性以支持廣泛的消費者和企業(yè)用例。我們很高興進一步鞏固公司與三星的合作，持續(xù)引領創(chuàng)新步伐并為用戶帶來全新體驗?！?/p>

三星電子副總裁兼網(wǎng)絡業(yè)務產(chǎn)品戰(zhàn)略負責人Ji-Yun Seol表示：“此項成果展現(xiàn)了三星和高通技術公司在突破移動技術邊界方面做出的持續(xù)努力。三星在釋放5G技術全部潛能以滿足日益增長的客戶需求方面，一直處于領先地位。我們將繼續(xù)竭盡所能提升網(wǎng)絡性能。”

驍龍X75目前正在向客戶出樣，商用終端預計將于2023年下半年發(fā)布。