聯(lián)發(fā)科與大聯(lián)大品隹集團於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物聯(lián)網(wǎng)合作成果

大聯(lián)大品隹集團積極推動各類工業(yè)應用導入，在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應用展（Embedded World 2024）上，聯(lián)發(fā)科技展示與大聯(lián)大品隹集團、微星、西柏等22家IoT生態(tài)系夥伴共同打造、采用聯(lián)發(fā)科技Genio智慧物聯(lián)網(wǎng)平臺的各類智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置，涵蓋工廠邊緣運算設備、倉儲管理系統(tǒng)、人機介面（HMI）、機器人（Robotic）、強固型電腦、飛機用影音娛樂系統(tǒng)等。

此次聯(lián)發(fā)科技展出的多項應用中，其中兩款裝置是與品隹集團攜手協(xié)助客戶開發(fā)，一款是微星（MSI）的工業(yè)用平板電腦，可應用於智慧農(nóng)業(yè)、智慧工廠、智慧建筑等領域；另一款是西柏（CPY）的即時影音串流轉(zhuǎn)換設備，可讓餐飲零售業(yè)者在店內(nèi)不同顯示螢幕上，投放不同的影音內(nèi)容。未來將共同持續(xù)協(xié)助全球物聯(lián)網(wǎng)設備商，開發(fā)應用於各種場域的智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置。

聯(lián)發(fā)科技於Embedded World 2024攜手大聯(lián)大品隹集團，展出嵌入式智慧物聯(lián)網(wǎng)合作成果。

大聯(lián)大品隹集團技術支援中心??總經(jīng)理陳宏基表示，透過涵蓋軟體、硬體與RF不同領域的FAE團隊，與原廠緊密溝通的合作策略，品隹集團為客戶提供從主板設計到開發(fā)的完整顧問服務與技術支援，加速客戶導入聯(lián)發(fā)科IoT決方案。聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部處長劉睿智指出，聯(lián)發(fā)科技借助品隹集團在IoT應用領域廣泛的觸角，將雙方過往累積長達10年的合作范圍進一步擴大至IoT領域，提供IoT設備系統(tǒng)商更即時的技術支援與服務量能。

聯(lián)發(fā)科技瞄準智慧物聯(lián)網(wǎng)設備及系統(tǒng)的需求，開發(fā)一系列具通用性、開放性及兼容性等物聯(lián)網(wǎng)特性的ARM架構晶片平臺。此次展出的應用采用聯(lián)發(fā)科技最新智慧物聯(lián)網(wǎng)晶片平臺Genio 510，整合AI處理器及32MP影像處理器（ISP），可因應人臉辨識、物體識別、場景分析、光學辨識等AI應用情境。