ADI氮化鎵功率元件和工具為設(shè)計帶來了機會
氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體在 20 世紀 90 年代初首次作為高亮度藍色發(fā)光二極管 (LED) 投入商業(yè)應(yīng)用,隨后成為藍光光盤播放器的核心技術(shù)。自此以后雖已取得長足進步,但在將近二十年后,該技術(shù)才因其高能效特性而在場效應(yīng)晶體管 (FET) 上實現(xiàn)商業(yè)可行性。
氮化鎵目前是半導(dǎo)體行業(yè)增長最快的細分市場之一,復(fù)合年增長率估計在 25% 至 50% 之間,其驅(qū)動力來自對能效更高設(shè)備的需求,以期實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和電氣化目標。
與硅晶體管相比,氮化鎵晶體管可以設(shè)計出體積更小、效率更高的器件。氮化鎵最初用于高功率微波放大器系統(tǒng),由于氮化鎵制造的規(guī)模經(jīng)濟性和制造小型、功率更大放大器的能力,其應(yīng)用范圍不斷擴大,形成了一個數(shù)十億美元的設(shè)備市場,涵蓋消費、工業(yè)和軍事應(yīng)用領(lǐng)域。
人們普遍認為硅 MOSFET 已達到其在電力電子領(lǐng)域的理論極限,而氮化鎵 FET 在進一步提高性能方面仍有巨大潛力。氮化鎵半導(dǎo)體最常使用碳化硅 (SiC) 作為襯底,其次是更經(jīng)濟的硅或性能最好但最昂貴的金剛石。與硅基器件相比,氮化鎵器件的工作溫度更高,且電子遷移率和速度更高,反向恢復(fù)電荷更低或為零。
氮化鎵功率半導(dǎo)體的功率密度約為砷化鎵功率放大器半導(dǎo)體的五倍。與砷化鎵和側(cè)向擴散金屬氧化物半導(dǎo)體 (LDMOS) 等替代品相比,氮化鎵半導(dǎo)體的功率效率達 80% 或更高,可提供更出色的功率、帶寬和效率。目前,該技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,從快速充電電源適配器到納入汽車高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的光探測和測距 (LiDAR) 設(shè)備。
數(shù)據(jù)中心是基于氮化鎵的器件的另一個新興市場,這些器件可以滿足日益增長的功耗和冷卻要求,從而降低成本,并有助于解決運營商在監(jiān)管和政治層面面臨的日益增多的環(huán)境糾紛。
半導(dǎo)體制造商和市場研究公司還預(yù)測,從更高效的電池到電池牽引逆變器,電動汽車的低壓和高壓應(yīng)用市場將不斷增長。
迄今為止,這一領(lǐng)域一直是碳化硅器件占據(jù)主導(dǎo)地位,與氮化鎵一樣,碳化硅器件被歸類為寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體,具有高電子遷移率——能夠讓電力電子元件比硅基元件更小、更快、更可靠、更高效。氮化鎵的帶隙為 3.4 eV,而碳化硅的帶隙為 2.2 eV,碳化硅的帶隙為 1.12 eV。
與硅相比,氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體的工作頻率更高、開關(guān)速度更快、傳導(dǎo)電阻更低。碳化硅器件可以在更高的電壓下工作,而氮化鎵器件則能以更低的能量提供更快的開關(guān)速度,從而能夠讓設(shè)計人員減小尺寸和重量。碳化硅可支持高達 1,200 伏的電壓,而氮化鎵通常被認為更適合最高 650 伏的電壓,盡管最近推出了更高電壓的器件。
與砷化鎵和其他半導(dǎo)體相比,氮化鎵可提供約 10 倍的頻率范圍功率(圖 1)。
圖 1:微波頻率范圍電力電子器件之比較。(來源:Analog Devices, Inc.)
設(shè)計考慮因素
據(jù)估計,全球消耗的電能中有 70% 或以上是被電力電子設(shè)備消耗的。依托氮化鎵的 WBG 特性,設(shè)計人員可以利用其更高的功率密度、出色的效率和超快的開關(guān)速度,打造出更小的功率電子系統(tǒng)。
該技術(shù)為電力電子、汽車、太陽能存儲和數(shù)據(jù)中心等多個市場帶來了創(chuàng)新。氮化鎵器件具有很強的抗輻射能力,非常適合新興的軍事和航空航天應(yīng)用。
有些電子設(shè)計人員可能由于對材料成本的誤解而放棄使用氮化鎵功率器件。雖然氮化鎵襯底的制造成本最初遠高于硅襯底,但這一差距已大大縮小,而且不同襯底的使用能夠讓設(shè)計人員在成本和性能之間找到最佳平衡點。
硅基氮化鎵為設(shè)計人員提供了最廣闊的市場潛力,在成本和性能之間實現(xiàn)了最佳平衡。不過,有了硅基氮化鎵和金剛石基氮化鎵這兩種選擇,產(chǎn)品設(shè)計人員可以選擇最合適的襯底,以滿足其組織和客戶對性價比的需求。
由于氮化鎵的開關(guān)速率非常高,設(shè)計人員需要特別注意電磁干擾 (EMI),以及如何在電源回路布局中減輕這種干擾。有源柵極驅(qū)動器對防止電壓過沖至關(guān)重要,可減少開關(guān)波形產(chǎn)生的電磁干擾。
另一個關(guān)鍵的設(shè)計問題是可能導(dǎo)致誤觸發(fā)的寄生電感和電容。性能優(yōu)勢的最大化取決于橫向和縱向電源回路的最佳布局,以及驅(qū)動器速度與設(shè)備速度的匹配。
設(shè)計人員還必須優(yōu)化熱管理,防止過熱影響性能和可靠性。應(yīng)根據(jù)封裝在減少電感和散熱方面的能力對封裝進行評估。
Analog Devices 推出氮化鎵功率放大器
電子系統(tǒng)需要在能源所供電壓和電路所需供電電壓之間進行轉(zhuǎn)換。首屈一指的半導(dǎo)體公司 Analog Devices, Inc. (ADI) 一直致力于提供業(yè)界領(lǐng)先的高性能氮化鎵功率放大器和技術(shù)支持,能夠讓設(shè)計人員實現(xiàn)最高性能目標,并更快地將其解決方案推向市場。
柵極驅(qū)動器和降壓控制器對于最大限度地發(fā)揮氮化鎵功率器件的優(yōu)勢至關(guān)重要。半橋氮化鎵驅(qū)動器可提高電源系統(tǒng)的開關(guān)性能和整體效率。DC-DC 降壓轉(zhuǎn)換器可將較高的輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的輸出電壓。
ADI 提供的 LT8418 是一款 100 V 半橋 GaN 驅(qū)動器,集成了頂部和底部驅(qū)動器級、驅(qū)動器邏輯控制、保護和自舉開關(guān)(圖 2)。它可配置為同步半橋降壓或升壓拓撲結(jié)構(gòu)。分路柵極驅(qū)動器可調(diào)整氮化鎵場效應(yīng)晶體管的導(dǎo)通和關(guān)斷壓擺率,從而優(yōu)化 EMI 性能。
圖 2:ADI 基于 GAN 的 LT8418 開關(guān) DC/DC 轉(zhuǎn)換器原理圖。(來源:Analog Devices, Inc.)
ADI GaN 驅(qū)動器輸入和輸出具有默認低電平狀態(tài),以防止 GaN FET 誤導(dǎo)通。憑借 10 ns 的快速傳播延遲以及頂部和底部通道之間 1.5 ns 的延遲匹配,LT8418 適用于高頻 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、電機驅(qū)動器、D 類音頻放大器、數(shù)據(jù)中心電源以及消費、工業(yè)和汽車市場的各種電源應(yīng)用。
LTC7890 和 LTC7891(圖 3)分別是高性能、雙通道和單通道降壓型 DC 到 DC 開關(guān)穩(wěn)壓器控制器,用于從最高 100 V 的輸入電壓驅(qū)動 N 溝道同步 GaN FET 功率級。這些控制器旨在解決設(shè)計人員在使用氮化鎵場效應(yīng)晶體管時面臨的諸多挑戰(zhàn),無需硅 MOSFET 解決方案通常使用的保護二極管或其他額外外部元件,從而簡化了應(yīng)用設(shè)計。
圖 3:ADI 的 LTC7891 降壓控制器。(來源:Analog Devices, Inc.)
每個控制器都能讓設(shè)計人員精確調(diào)節(jié) 4 V 至 5.5 V 的柵極驅(qū)動電壓,以優(yōu)化性能,并允許使用不同的 GaN FET 和邏輯電平 MOSFET。內(nèi)部智能自舉開關(guān)可防止 BOOSTx 引腳在死區(qū)時間向 SWx 引腳高壓側(cè)驅(qū)動器電源過度充電,從而保護頂部 GaN FET 的柵極。
這兩個元件都在內(nèi)部優(yōu)化了兩個開關(guān)邊沿的柵極驅(qū)動器時序,使死區(qū)時間接近于零,從而提高了效率,實現(xiàn)了高頻率運行。設(shè)計人員還可以使用外部電阻器調(diào)整死區(qū)時間。這些器件采用方形扁平無引腳 (QFN) 封裝,帶可潤濕側(cè)翼。原理圖展示了采用 40 引腳、6 mm x 6 mm LTC7890(圖 4)和 28 引腳、4 mm x 5 mm LTC7891(圖 5)配置的典型應(yīng)用電路。
圖 4:使用 ADI 的 LTC7890 的典型應(yīng)用電路原理圖。(來源:Analog Devices, Inc.)
圖 5:使用 ADI 28 引腳 LTC7891 的降壓穩(wěn)壓器原理圖。(來源:Analog Devices, Inc.)
設(shè)計人員還可利用 ADI 電源管理工具組合實現(xiàn)電源性能目標并優(yōu)化電路板。該工具套裝包括可變降壓電阻計算器、信號鏈功率配置器和基于 Windows 的開發(fā)環(huán)境。
結(jié)語
氮化鎵是一種變革性的半導(dǎo)體材料,用于生產(chǎn)具有高功率密度、超快開關(guān)速度和卓越能效的元件。產(chǎn)品設(shè)計人員可以利用 ADI 的 GaN FET 柵極驅(qū)動器產(chǎn)品,以更少的元件打造出更可靠、更高效的系統(tǒng),從而實現(xiàn)更小的系統(tǒng)尺寸和重量。
(作者:Pete Bartolik)
評論