2024，終會(huì)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)

5 年，英偉達(dá)的第一款芯片 NV1 四處碰壁，公司只剩下 30 天的周轉(zhuǎn)資金。2024 年，英偉達(dá)的 Blackwell GPU 供不應(yīng)求，公司總市值突破 3.6 萬(wàn)億美元。

同樣是 1995 年，英特爾在全球 PC 處理器市場(chǎng)占比超過(guò) 75%，確立了在個(gè)人電腦市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位?；氐?2024 年，英特爾股價(jià)自今年以來(lái)暴跌近 60%，市值跌至 800 多億美元，這是英特爾三十年來(lái)首次跌破千億美元大關(guān)。

兩大半導(dǎo)體巨頭的市值變化，正是現(xiàn)在的半導(dǎo)體格局的縮影。

有一句話是這么說(shuō)的：「人往往會(huì)高估一年時(shí)間發(fā)生的變化，但低估五年時(shí)間發(fā)生的變化?！够剡^(guò)頭來(lái)看，2024 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一整年的變化，卻比起前五年加起來(lái)還要大。

2024 年，將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的拐點(diǎn)。為什么這么說(shuō)？

因?yàn)樽鳛楫a(chǎn)業(yè)的一種，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也離不開(kāi)能給表征產(chǎn)業(yè)的基本特征：分工、產(chǎn)品、服務(wù)。而計(jì)算機(jī)、芯片這種產(chǎn)品，則離不開(kāi)其背后的科學(xué)。產(chǎn)業(yè)和科學(xué)是相互依存的關(guān)系，甚至于在 19 世紀(jì) 70 年代之前，產(chǎn)業(yè)顯然是依存于科學(xué)的。（之后西利曼事件的爭(zhēng)議則是科學(xué)與產(chǎn)業(yè)之間關(guān)系的分水嶺）

今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大變化，是技術(shù)（科學(xué)）、政策、市場(chǎng)三方明爭(zhēng)暗斗的結(jié)果。

半導(dǎo)體企業(yè)的巨變

2024 年有很多刺激業(yè)內(nèi)人士神經(jīng)的消息。

首當(dāng)其沖的還是不斷暴漲的英偉達(dá)市值。微軟和蘋果坐穩(wěn)全球前二市值最高的公司是從 2010 年開(kāi)始，雖然兩者自 10 多年前就在「美股一哥」的排名上開(kāi)始來(lái)回「糾纏」，但也沒(méi)有再換過(guò)別人。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2024 年 6 月 18 日收盤，英偉達(dá)股價(jià)上漲 3.51%，報(bào) 135.58 美元，總市值達(dá) 3.335 萬(wàn)億美元，一舉超過(guò)了微軟和蘋果，成為全球市值最高的上市公司。

這是影響全球的變化，諸如 2011 年 8 月，蘋果公司首次戰(zhàn)勝?？松梨趭Z得世界市值最大公司頭銜，這也是科技公司戰(zhàn)勝傳統(tǒng)石油公司的標(biāo)志性時(shí)刻。而英偉達(dá)成為全球第一市值的公司，則是代表著科技行業(yè)發(fā)展重心的轉(zhuǎn)變。以蘋果為代表的消費(fèi)電子、軟件等傳統(tǒng)領(lǐng)域，在過(guò)去引領(lǐng)了一個(gè)時(shí)代，而英偉達(dá)的第一，則意味著科技行業(yè)的發(fā)展重心正加速向 AI 領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。

此外，在今年 11 月 8 日，英偉達(dá)替代英特爾成為道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)的成分股。標(biāo)普全球表示，成分股調(diào)整是為了確保指數(shù)擁有更具代表性的半導(dǎo)體敞口。實(shí)際上，這也是一個(gè)佐證：AI 真正走向了商業(yè)化賽道，AI 對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的影響越來(lái)越大。

2024 年半導(dǎo)體行業(yè)里，除了不斷提高的上限，也有不斷刷新的下限。

半導(dǎo)體行業(yè)有兩大龍頭，說(shuō)出來(lái)可以說(shuō)路邊小兒都知道：英特爾、三星。自 1992 年，英特爾就已經(jīng)是世界第一大半導(dǎo)體廠商，并且此后的 25 年中一直穩(wěn)坐龍頭。雖然 2017 年三星的芯片業(yè)務(wù)首次超越英特爾，但再怎么說(shuō)，也是在不斷搶奪龍頭地位的存在。

今年的兩大芯片巨頭，似乎是陷入了「沼澤」，不斷掙扎。

正如前文所述，英特爾市值下跌，這是因?yàn)橛⑻貭柌粩嗵潛p的業(yè)績(jī)。今年 2 季度，英特爾虧損達(dá)到了 16 億美元，遠(yuǎn)高于上季度虧損的 4.37 億美元。而最新的三季度財(cái)報(bào)，則公布了其 56 年歷史上最大的季度虧損——166 億美元（約合人民幣 1182 億元）。

三星在 2024 年同樣處于艱難境地。10 月，三星公布了第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為 9.1 萬(wàn)億韓元，低于此前市場(chǎng)預(yù)期的 11.5 萬(wàn)億韓元。

三星電子設(shè)備解決方案部門負(fù)責(zé)人全永鉉（Jeon Young-hyun）還就此發(fā)表了道歉聲明，表示公司的業(yè)績(jī)不如市場(chǎng)預(yù)期，引發(fā)了人們對(duì)公司基本技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和未來(lái)的憂慮，作為領(lǐng)導(dǎo)公司經(jīng)營(yíng)的高層會(huì)負(fù)起責(zé)任。（韓國(guó)連日本道歉那套也學(xué)過(guò)來(lái)了）

同樣，股市反映了公司的情況，三星股價(jià)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 月 14 日，一度下跌 2.45% 至 51700 韓元，這是 2020 年 6 月 24 日以來(lái)的最低點(diǎn)。以這種態(tài)勢(shì)發(fā)展下去，今年全年的三星股價(jià)，將會(huì)是逾 20 年表現(xiàn)最差的一年。

歐洲的「頹廢」

2024 年變化的不只是顯性的企業(yè)排名，還有地區(qū)變化。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到全球政府關(guān)注的情況下，有一個(gè)地區(qū)的半導(dǎo)體今年全年都在下降——?dú)W洲。可能很多人沒(méi)有注意，但 WSTS 的數(shù)據(jù)不會(huì)騙人。

來(lái)源：WSTS 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫制表

我們統(tǒng)計(jì)了 WSTS 自今年 1 月起公布的芯片銷售額，截至目前，歐洲全年芯片銷售額同比都是負(fù)數(shù)。當(dāng)然，還有日本，不過(guò)日本在 8、9 月同比略微回正。

歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在 2024 年陷入了疲軟狀態(tài)。歐洲半導(dǎo)體「三巨頭」：英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦，營(yíng)收都不太好。

英飛凌營(yíng)收在三季度達(dá)到 37.02 億歐元，同比下降 9%。目前，英飛凌已下調(diào)了 2024 年的業(yè)績(jī)展望，將今年的營(yíng)收預(yù)期調(diào)至 155 億至 165 億歐元，低于此前 165 億至 175 億歐元的預(yù)期。意法半導(dǎo)體三季度凈營(yíng)收為 32.5 億美元，同比下降 26.6%。恩智浦營(yíng)收同比下降 5.4% 至 32.5 億美元，略低于分析師預(yù)期的 32.6 億美元。

現(xiàn)今，歐洲的汽車、工業(yè)市場(chǎng)都已經(jīng)出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)的情況。從更具體的層面去觀察，光電子和分立器件的表現(xiàn)不盡如人意，MCU 市場(chǎng)呈現(xiàn)出萎縮態(tài)勢(shì)且出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)，模擬市場(chǎng)也經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá) 17 個(gè)月的連續(xù)負(fù)增長(zhǎng)。按照市場(chǎng)機(jī)構(gòu) Future Horizons 的預(yù)測(cè)，2025 年歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)只會(huì)有 8% 的增長(zhǎng)幅度。

追根溯源

世界唯一不變的就是變化本身。今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)，之所以發(fā)生了如此多的變化，我們追根溯源看看政策、市場(chǎng)、技術(shù)。

政策

政策對(duì)于產(chǎn)業(yè)的影響之大不言而喻，政策層面，美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、越南都在這兩年前后發(fā)布了半導(dǎo)體相關(guān)的政策。但從現(xiàn)在來(lái)看，美國(guó)、歐洲的《芯片法案》，最后落實(shí)的不大。

到目前，美國(guó)芯片法案 520 億美元補(bǔ)貼目前已發(fā)放一半以上，大概為 26 個(gè)項(xiàng)目撥款超過(guò) 350 億美元。但是資金似乎遲遲不到位，英特爾一直在抱怨「兩年了，一分錢都沒(méi)見(jiàn)到?！?/span>

美國(guó)的《芯片法案》更是在特朗普明年上臺(tái)之后搖搖欲墜。因?yàn)樘乩势帐菍?duì)于《芯片法案》的態(tài)度是持反對(duì)的。在接受媒體采訪時(shí)特朗普直言：「太糟糕了?！箽W盟的《歐洲芯片法案》更是沒(méi)有水花。2022 年提出的，現(xiàn)在在歐洲建廠的卻不多，英特爾的項(xiàng)目甚至沒(méi)有開(kāi)動(dòng)。

但是要注意到，《芯片法案》發(fā)揮了一個(gè)「空手套白狼」的作用。英特爾、臺(tái)積電、三星、美光、格芯、Amkor 等因?yàn)椤缎酒ò浮返难a(bǔ)助，已經(jīng)在美國(guó)的不同地區(qū)建設(shè)工廠。即使后期資金補(bǔ)助時(shí)間拉長(zhǎng)，或者甚至資金補(bǔ)助取消，已經(jīng)建設(shè)了一半的晶圓廠會(huì)變成「爛尾樓」嗎？恐怕不見(jiàn)得。可以說(shuō)對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，在美國(guó)建廠這件事已經(jīng)是「箭在弦上，不得不發(fā)」。

雖然《芯片法案》落實(shí)得不算到位，并且特朗普持否認(rèn)態(tài)度，但對(duì)于先進(jìn)制造業(yè)回流美國(guó)這件事，特朗普肯定是沒(méi)話說(shuō)的。

這也就是為什么我們?cè)诳从⑻貭柕臅r(shí)候，又認(rèn)為英特爾不會(huì)如此糟糕。雖然英特爾一直被唱衰，但是我們不能拋開(kāi)一切，只從一個(gè)切面觀察這家企業(yè)。我們不能忽略，英特爾其實(shí)在地緣政治舞臺(tái)上發(fā)揮著重要的作用，而且也是美國(guó)政府的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和外交策略的籌碼之一。

在看英特爾前景的時(shí)候，我們不能忽略美國(guó)戰(zhàn)略和地緣政治的元素?，F(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)了重要的戰(zhàn)略地位，大家都心知肚明。先不管能不能到極致的 3nm 工藝，但全球范圍內(nèi)，能夠制造先進(jìn)工藝芯片的企業(yè)就三家：臺(tái)積電、英特爾、三星。

美國(guó)的《芯片法案》還是有很大一部分的計(jì)劃，是流向英特爾亞利桑那州建設(shè)兩座大型工廠，以及在俄亥俄州建造另外兩座工廠等項(xiàng)目。

所以，英特爾的未來(lái)，還是充滿看點(diǎn)的。也不能直接就認(rèn)為會(huì)「一衰到底」。

市場(chǎng)

為什么最近幾年國(guó)內(nèi)也開(kāi)始喊「內(nèi)卷」？因?yàn)榭萍紕?chuàng)新的速度變慢了，加上三年疫情影響，在各種壓力之下，中國(guó)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度也隨之變慢，「內(nèi)卷」也就來(lái)了。

「第二曲線」理論認(rèn)為，產(chǎn)業(yè)發(fā)展有生命周期，任何一條增長(zhǎng)曲線都是先升后降的拋物線，實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的秘密是在拐點(diǎn)出現(xiàn)之前開(kāi)始一條新的增長(zhǎng)曲線，從而形成新舊動(dòng)能梯次接續(xù)、不斷改善提高的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

我們現(xiàn)在正處在上一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命的蕭條期，要想讓經(jīng)濟(jì)再次繁榮，就要引爆新一輪的科技革命和產(chǎn)業(yè)革命。這是周期帶來(lái)的拐點(diǎn)。

新一輪的爆點(diǎn)無(wú)疑是在 AI 上，這也是很多業(yè)內(nèi)人士的共識(shí)了。AI 帶來(lái)的是市場(chǎng)的新增長(zhǎng)點(diǎn)，很多技術(shù)掩埋在 AI 之下。

技術(shù)

AI 之上，我們要看到的是技術(shù)發(fā)展。

這次 AI 能夠爆發(fā)，毫無(wú)疑問(wèn)是技術(shù)帶動(dòng)的。GenAI 的出現(xiàn)，醞釀了很久。而這次 AI 的爆發(fā)，又帶動(dòng)了其他原本正在醞釀的技術(shù)。

第一個(gè)具有代表性的是：臺(tái)積電的先進(jìn)封裝工藝，CoWoS。

目前半導(dǎo)體最受關(guān)注的兩個(gè)產(chǎn)品：GPU、HBM，這兩個(gè)產(chǎn)品都要靠著先進(jìn)的工藝才能生產(chǎn)。而臺(tái)積電的 CoWoS 封裝還在其中發(fā)揮著非常關(guān)鍵的作用，以至于有人開(kāi)始戲稱「臺(tái)積電將是全球第一的封測(cè)廠。」在這里，原本屬于后道工藝的封測(cè)已經(jīng)出現(xiàn)了明顯前道化的趨勢(shì)。

并且，在 HBM 供應(yīng)商不斷提高堆疊密度的進(jìn)程中，對(duì)于未來(lái)的第五代 HBM（即 HBM4）和邏輯層之間的互聯(lián)事宜，將由存儲(chǔ)大廠與代工廠聯(lián)合完成。按照 SK 海力士的說(shuō)法，HBM4 會(huì)在很大程度上改變以往業(yè)界把 DRAM 視作「通用芯片」的這種認(rèn)知，使其搖身一變成為一種定制化的存儲(chǔ)特殊工藝芯片。在此過(guò)程中，相關(guān)的技術(shù)訣竅（know-how）將由代工廠和存儲(chǔ)原廠共同來(lái)?yè)?dān)負(fù)，這也是臺(tái)積電今年宣稱的「代工 2.0」計(jì)劃的題中之義。

第二個(gè)具有代表性的是：架構(gòu)之爭(zhēng)，也就是 x86 和 Arm、RISC-V 之間的市場(chǎng)爭(zhēng)奪。

今年很明顯的一個(gè)趨勢(shì)，Arm 架構(gòu)芯片的市場(chǎng)占有率在提升。前段時(shí)間的 x86 聯(lián)盟已經(jīng)表態(tài)得很明顯了：正面剛。雖然乍一看是三大架構(gòu)在市場(chǎng)方面的變化，可實(shí)際上是 CISC（復(fù)雜指令集）和 RISC（精簡(jiǎn)指令集）這兩種芯片設(shè)計(jì)理念長(zhǎng)達(dá)三十年的相互角逐。這種角逐本質(zhì)上是計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)這門「科學(xué)技術(shù)」的發(fā)展在「產(chǎn)業(yè)」領(lǐng)域的延伸。

AI 的出現(xiàn)，給這兩大設(shè)計(jì)理念，更多的應(yīng)用場(chǎng)景。從目前來(lái)看 RISC 架構(gòu)下的架構(gòu)（Arm、RISC-V）確實(shí)是有先天的優(yōu)勢(shì)，因?yàn)榫邆?AI 天生需要的低功耗和高能效。這也意味著，Arm 有一天真的有可能實(shí)現(xiàn)更高的市占比，而這是在技術(shù)和市場(chǎng)的雙重推動(dòng)下。