臺灣惶恐大陸集成電路扶持政策：三大招應對

　　近日中國大陸傳出官方將推出集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策，每年提供人民幣千億，預計以十年兆元的規(guī)模推動包括半導體設計、制造、封裝、測試、核心機器設備及材料等關鍵次產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就在此時，大陸工信部發(fā)布公告，為落實大陸《國家新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金，針對北京及全國集成電路行業(yè)中的龍頭企業(yè)、重大專案和創(chuàng)新實體或平臺進行投資，支持重點企業(yè)的兼并重組及進行海外收購，栽培具核心競爭力的大型業(yè)者。

　　對于大陸以國家資本支持本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及其對整體產(chǎn)業(yè)所造成的影響，相信業(yè)界都印象深刻。不管是從早期的被動元件、印刷電路板，到近期的LED、太陽能、面板等產(chǎn)業(yè)，由于獲得大陸政府各種政策措施及相關資金的奧援，使得全球產(chǎn)銷結(jié)構(gòu)大幅改變，也讓在原有市場占有一席之地的臺灣廠商進退維谷。

　　事實上，半導體業(yè)也曾是大陸政府重點培育的領域之一，尤其從本土產(chǎn)業(yè)鏈的建立、上下游整合以及轉(zhuǎn)型升級的角度，半導體都是重中之重的領域。但在各種產(chǎn)業(yè)環(huán)境及技術水準的限制下，大陸發(fā)展得并不是很成功。如今其重整旗鼓，卷土重來，以較過去更大幅度的投資及輔導力道投入，加上其下游終端產(chǎn)業(yè)已非昔日吳下阿蒙，許多資通訊產(chǎn)品全球市占率已高居全球前列，在上下游緊密配合下，將更有利于其上游半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)將逐漸形成威脅，并將更進一步?jīng)_擊到下游產(chǎn)業(yè)。

　　人無遠慮必有近憂，雖說臺灣半導體產(chǎn)業(yè)仍具有一定程度的優(yōu)勢，但領先幅度逐年縮小，再加上大陸政府在稅負、資金及本土內(nèi)需市場上的各種支持，相信很快地將對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)造成壓力。事實上，近年來在大陸官方支持下，其部分半導體業(yè)者，如IC設計領域，已有部分陸商對臺灣業(yè)者產(chǎn)生威脅。

　　可以預見的是，在大陸政府資金挹注下，中國大陸本土IC設計業(yè)者恐將持續(xù)對臺灣IC設計相關業(yè)者造成競爭壓力。若大陸本土IC設計業(yè)因政策扶植而崛起，將間接帶動中國大陸半導體制造與封測代工服務之市場，將可能提升臺灣業(yè)者布局中國大陸市場之需求，對政府的產(chǎn)業(yè)政策也將形成一定程度的考驗。

　　面對即將而來的挑戰(zhàn)，除了正視大陸半導體產(chǎn)業(yè)崛起的威脅外，也應速謀對策，避免重蹈太陽能及面板產(chǎn)業(yè)的覆轍。以下提出幾點建議：

　　首先，政府及業(yè)界應聚焦支持發(fā)展高階芯片產(chǎn)品，擴大對大陸業(yè)者的領先差距。隨著行動裝置市場競爭漸趨劇烈，品牌業(yè)者透過各種功能應用來達到產(chǎn)品差異化的效果，使得市場對于高階芯片產(chǎn)品如應用處理器的效能需求持續(xù)增加，臺灣現(xiàn)已協(xié)助島內(nèi)業(yè)者開發(fā)高階應用處理器芯片，相關政策應持續(xù)推動。

　　再者，選擇及轉(zhuǎn)進利基應用市場，協(xié)助產(chǎn)業(yè)發(fā)展高附加價值產(chǎn)品。過去島內(nèi)芯片業(yè)者客戶多集中于傳統(tǒng)3C領域，但隨著市場趨于飽和，其他新興智慧電子產(chǎn)品，包括綠能、醫(yī)療、車用電子等領域，對于類比、感測器等芯片出現(xiàn)高度需求，同時也是目前臺灣業(yè)者較少跨足的應用領域，應協(xié)助業(yè)者朝多元領域發(fā)展。

　　最后，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)全球第一，除了龍頭臺積電，其他包括聯(lián)電、世界先進、力晶、旺宏、新唐等業(yè)者，均擁有高階制程產(chǎn)能，具備優(yōu)異的制程能力。政府可鼓勵晶圓代工業(yè)者協(xié)助芯片設計業(yè)開發(fā)如感測器、類比、MEMS等相關制程，提升產(chǎn)品的良率與規(guī)格，以此作為優(yōu)先獎勵研發(fā)投資抵減項目，藉此減低未來臺灣制造業(yè)者對中國大陸客戶的依賴程度。