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全球IC廠商裝機(jī)容量排行榜,美光飆升至第三位

作者: 時(shí)間:2014-01-28 來(lái)源:慧聰電子網(wǎng) 收藏
編者按:美光裝機(jī)容量提升的主要原因還是收購(gòu)等商業(yè)上的變動(dòng),并非原本業(yè)務(wù)的擴(kuò)大。不過(guò)不可否認(rèn),隨著SSD的逐漸普及,美光的裝機(jī)容量有可能還將進(jìn)一步提升。

  2013年12份全球IC產(chǎn)業(yè)裝機(jī)容量前十大廠商排名,進(jìn)入排行榜的包括四家北美廠商,兩家韓國(guó)廠商,兩家臺(tái)灣廠商以及一家歐洲廠商和一家日本廠商。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/221197.htm

  2013年12月,三星的晶圓裝機(jī)容量居全球之首,接近190萬(wàn)片/月(200mm),占全球產(chǎn)能的12.6%,其中大部分用于生產(chǎn)DRAM和閃存設(shè)備。其次是全球最大的純晶圓代工廠商臺(tái)積電,月裝機(jī)容量為150萬(wàn)片,占全球總產(chǎn)能的10.0%。排在臺(tái)積電之后的依次是存儲(chǔ)IC廠商、東芝/SanDisk和SK海力士。

  和南亞于2013年1月調(diào)整了它們?cè)谌A亞的合作關(guān)系之后,便擁有了95%的華亞晶圓產(chǎn)能,而在此之前,美光和南亞平分華亞的產(chǎn)能。隨后在2013年7月,美光完成了對(duì)爾必達(dá)以及爾必達(dá)在臺(tái)灣與力晶半導(dǎo)體合作成立的瑞晶電子(Rexchip)的收購(gòu)。在獲得爾必達(dá)、瑞晶和華亞的產(chǎn)能之后,美光成為2013年全球第三大晶圓產(chǎn)能擁有者,月裝機(jī)容量達(dá)到140萬(wàn)片(200mm),占全球總?cè)萘康?.3%。而就在2012年底,美光的晶圓裝機(jī)容量還排在第六位。

  排名第四的東芝月裝機(jī)容量略低于120萬(wàn)片,其中包含來(lái)自其合作伙伴SanDisk的大量閃存產(chǎn)能,占全球總?cè)萘康?%。緊隨其后的是另一個(gè)存儲(chǔ)IC廠商SK海力士,該廠商的月裝機(jī)容量超過(guò)100萬(wàn)片,占全球總?cè)萘康?%。排在第六位的英特爾月裝機(jī)容量為96.1萬(wàn)片(200mm),占全球總?cè)萘康?.5%,僅在2011年,英特爾的晶圓產(chǎn)能還是全球第三,但在2012年初,英特爾減少了其對(duì)IMFlash(英特爾與美光在新加坡合資建立的閃存生產(chǎn)廠)的持有股份以及該廠的產(chǎn)能占有比重。

  全球三大純晶圓廠商臺(tái)積電、GlobalFoundries和聯(lián)華電子均出現(xiàn)在晶圓產(chǎn)能前十大排行榜中。自2010年以來(lái),這三家廠商合計(jì)持有80%的全球純晶圓代工市場(chǎng)份額。在2013年12月份,這三家廠商的總裝機(jī)容量約為250萬(wàn)片/月,占全球晶圓廠產(chǎn)能的17%。

  2013年12月,前5大領(lǐng)導(dǎo)廠商的總產(chǎn)能占全球產(chǎn)能的47%,此外,前10大廠商的總產(chǎn)能占全球產(chǎn)能的67%,前15大廠商的總產(chǎn)能占全球產(chǎn)能的76%,前25大廠商的總產(chǎn)能則占全球產(chǎn)能的85%。值得注意的是,各個(gè)組別的產(chǎn)能占有率自2009年以來(lái)均顯著上升。與2009年相比,前5大領(lǐng)導(dǎo)廠商的總產(chǎn)能占有率上升了11%,前10大廠商的總產(chǎn)能占有率上升了13%,前15大廠商的總產(chǎn)能占有率上升了12%,前25大廠商的總產(chǎn)能占有率上升了7%,僅僅四年就取得了如此的成績(jī)。

  業(yè)逐漸成為前期投入巨大的高賭注撲克游戲。目前,建立一座高產(chǎn)量的先進(jìn)300mm晶圓廠需要投入40至50億美元,而未來(lái)建立450mm晶圓廠的成本可能是300mm晶圓廠的兩倍。盡管大尺寸晶圓有利于提高單位面積成本率,但仍然僅有少數(shù)廠商愿意以及能夠繼續(xù)投入如此多的資金。

  ICinsight認(rèn)為,在未來(lái)數(shù)年,前5大、前10大、前15大和前25大廠商的產(chǎn)能占有率將持續(xù)擴(kuò)張,呈現(xiàn)大者恒大的局面。而中等規(guī)模廠商則將經(jīng)歷合并,以整合資源和提升競(jìng)爭(zhēng)力。大量中小規(guī)模廠商將放棄自主生產(chǎn)IC并轉(zhuǎn)向第三方代工廠。

  不同晶圓尺寸的IC廠商裝機(jī)容量排行榜如圖2。觀察300mm晶圓產(chǎn)能的排行榜,包含了DRAM和閃存廠商如三星、東芝、美光、SK海力士和南亞,業(yè)界最大的IC廠商以及占有統(tǒng)治地位的MPU供應(yīng)商英特爾,全球前三大純晶圓代工廠臺(tái)積電、GlobalFoundries和聯(lián)華電子,這并不奇怪。這些廠商提供的IC類型主要受惠于使用更大尺寸的晶圓,以優(yōu)化每模的生產(chǎn)成本。小尺寸晶圓(≤150mm)廠商的排名則更為多元化。

  行業(yè)一個(gè)顯著的趨勢(shì),然而對(duì)于為芯片制造廠商提供設(shè)備和材料的供應(yīng)商來(lái)說(shuō),卻令人擔(dān)憂,這便是隨著向大型晶圓廠、大尺寸晶圓遷移,IC廠商的數(shù)量將持續(xù)縮減。與200mm晶圓廠相比,只有36%的晶圓廠擁有和運(yùn)營(yíng)300mm晶圓廠,而且300mm產(chǎn)能在這些廠商中的分布也是極不均勻的。

  從本質(zhì)上講,只有15家廠商能構(gòu)成未來(lái)先進(jìn)IC制造設(shè)備和材料的可用市場(chǎng)(TAM),這一數(shù)量將在450mm時(shí)代來(lái)臨時(shí)進(jìn)一步縮減至10家。



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