芯片玩家的下一個(gè)突破口在物聯(lián)網(wǎng)
目前僅就國(guó)內(nèi)智能硬件市場(chǎng)來(lái)看,依然停留在“現(xiàn)象級(jí)”的風(fēng)靡,然而已經(jīng)撬動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的各個(gè)環(huán)節(jié),智能硬件市場(chǎng)的崛起必然是得益于這種協(xié)同效應(yīng)。智能產(chǎn)品是前端,后端則是各大芯片商們期待已久的一次集體狂歡。毫無(wú)疑問(wèn),芯片廠商在整個(gè)智能硬件浪潮中扮演著重要的角色。芯片廠商作為供應(yīng)鏈的上游,毫不夸張的說(shuō),幾乎決定著整個(gè)智能硬件行業(yè)的發(fā)展大勢(shì)。
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前不久,手機(jī)芯片行業(yè)經(jīng)歷了一次大調(diào)整,包括英偉達(dá)、德州儀器、飛思卡爾...一系列芯片廠商開(kāi)始退 出或?qū)⒅攸c(diǎn)發(fā)展方向轉(zhuǎn)移至其他領(lǐng)域,緊接著“玩死”諾基亞的博通也宣布放棄手機(jī)基帶業(yè)務(wù),宣布進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)。確實(shí),伴隨著智能硬件越炒越熱的今天,主流芯片廠商也已經(jīng)爭(zhēng)相進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,這無(wú)疑對(duì)于邊緣芯片廠商也是一個(gè)突破的機(jī)會(huì)。
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然而面對(duì)芯片巨頭諸如英偉達(dá)、英特爾、高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的進(jìn)軍,邊緣芯片廠商該如何尋求突破?或者首先需要解決哪些痛點(diǎn)?
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一.設(shè)備間的互聯(lián),高效、快速的聯(lián)網(wǎng)解決方案
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說(shuō)到物聯(lián)網(wǎng),首先就需要設(shè)備是互聯(lián)的,我們不妨大膽的設(shè)想以后的生活,每個(gè)人家中可能會(huì)有上百個(gè)互聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn),然而在這些節(jié)點(diǎn)進(jìn)行互聯(lián)的時(shí)候,有一個(gè)很重要的問(wèn)題:設(shè)備種類是非常繁多的,那么怎樣把這么多控制節(jié)點(diǎn)互相連接起來(lái)?這就需要一套超低成本、超低耗電量的無(wú)線模塊支持。
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如果說(shuō)設(shè)備間的互聯(lián)是為物聯(lián)網(wǎng)提供了平臺(tái)基礎(chǔ),那么接下來(lái)就是要把整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)連接到互聯(lián)網(wǎng)上,這就需要一套把家庭無(wú)線網(wǎng)信號(hào)對(duì)接到WiFi或者網(wǎng)口的模塊。說(shuō)到這點(diǎn),芯片商博通在連接部分的布局,是值得借鑒的,早在2011年的時(shí)候博通就開(kāi)始探索針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的無(wú)線連接技術(shù),推出了WICED平臺(tái),經(jīng)過(guò)幾年的技術(shù)積淀,現(xiàn)在正趨于成熟。
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二.云端數(shù)據(jù)收集之后的二次開(kāi)發(fā)
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很多時(shí)候,作為使用者還是習(xí)慣于看到與自己有關(guān)的數(shù)據(jù),所以家庭聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)最好可以在云端抓取,為開(kāi)發(fā)者提供二次開(kāi)發(fā)的可能,同時(shí)也可以讓開(kāi)發(fā)者針對(duì)個(gè)人的需求進(jìn)行私人定制。這就需要一個(gè)穩(wěn)定、安全的云服務(wù)端,在云端可以實(shí)現(xiàn)隨時(shí)抓取家庭網(wǎng)絡(luò)的信息。
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三.便宜、低功耗的互聯(lián)解決方案
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對(duì)芯片廠商來(lái)說(shuō),低功耗的家庭互聯(lián)方案、以及家庭物聯(lián)網(wǎng)到互聯(lián)網(wǎng)的對(duì)接,都是值得突破的地方。這些方案可能不需要很高的性能,但一定要低功耗,并且價(jià)格極其便宜。或許有人說(shuō),價(jià)格便宜,芯片商還哪來(lái)的利潤(rùn)?這你就錯(cuò)了,前期可不要因?yàn)閮r(jià)格便宜就忽略了利潤(rùn),設(shè)想一下它們的數(shù)量。你們家有幾部手機(jī)?多少電器?多少個(gè)插座、燈光開(kāi)關(guān)?數(shù)量一旦上來(lái),利潤(rùn)再小也是很可觀的。但以上所提到的,都需要芯片商首先提供一個(gè)便宜、低功耗的家庭互聯(lián)解決方案,否則免談。
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四.資金+技術(shù)+長(zhǎng)跑
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上面我們提到物聯(lián)網(wǎng)需要解決的技術(shù)難題,但其實(shí)一些邊緣芯片商,在技術(shù)專利這塊是很匱乏的,往往需要耗費(fèi)大量的金錢(qián)和時(shí)間重新開(kāi)發(fā),相比一些主流芯片商的技術(shù)積淀,這點(diǎn)無(wú)疑是邊緣芯片玩家弱勢(shì)的一環(huán),所以在當(dāng)下的風(fēng)口,邊緣芯片玩家必須要具備有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的技術(shù)和雄厚的資金支持,而由于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的不成熟,芯片玩家還必須要做好長(zhǎng)跑的準(zhǔn)備,因?yàn)樵诳梢?jiàn)的將來(lái)或?qū)⑿纬啥喙杨^占據(jù)絕大部分市場(chǎng)的局面,資金、技術(shù)、市場(chǎng)上無(wú)能為力的玩家只有淘汰出局。
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現(xiàn)階段,我們時(shí)不時(shí)的就會(huì)看到有新設(shè)備發(fā)布,特別是針對(duì)消費(fèi)者領(lǐng)域的可穿戴設(shè)備,但不得不說(shuō)大部分產(chǎn)品造型丑陋、功能欠缺、Bug甚多,很多廠商不知道要做什么樣的產(chǎn)品,無(wú)非是跟隨大勢(shì),炒炒概念。但反過(guò)來(lái),這樣的市場(chǎng)環(huán)境對(duì)每家廠商都是一種挑戰(zhàn),大家都處于試錯(cuò)階段。
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而從芯片廠商的角度來(lái)看,就是為這些試錯(cuò)企業(yè)提供一個(gè)平臺(tái),讓企業(yè)在試錯(cuò)階段花比較少的資源和人力,不需要把時(shí)間跟精力花在大家都共通的技術(shù)難點(diǎn)上。舉例來(lái)說(shuō),現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)就像一片荒蕪的土地,只看到雜草叢生,不知道什么時(shí)候可以看到大樹(shù),但是芯片公司可以給它多一點(diǎn)水和肥料,讓這些草的速度可以長(zhǎng)得快一點(diǎn),令土壤更適于大樹(shù)的成長(zhǎng),時(shí)間久了,自然會(huì)看到樹(shù),芯片公司目前做的就是幫助他們?nèi)ジ淖兎较?,尤其?duì)于之前在手機(jī)領(lǐng)域玩不轉(zhuǎn)的邊緣芯片商,更是一次重新開(kāi)始尋求突破的機(jī)會(huì)。
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