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芯片玩家的下一個突破口在物聯(lián)網(wǎng)

作者: 時間:2014-06-20 來源:鈦媒體 收藏
編者按:對于芯片廠商來說,想要在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有所突破,市場戰(zhàn)略是一個方面,更為重要的是產(chǎn)品本身要足夠好,終端廠商給消費者提供的產(chǎn)品要足夠好。

  目前僅就國內(nèi)智能硬件市場來看,依然停留在“現(xiàn)象級”的風靡,然而已經(jīng)撬動了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的各個環(huán)節(jié),智能硬件市場的崛起必然是得益于這種協(xié)同效應(yīng)。智能產(chǎn)品是前端,后端則是各大芯片商們期待已久的一次集體狂歡。毫無疑問,芯片廠商在整個智能硬件浪潮中扮演著重要的角色。芯片廠商作為供應(yīng)鏈的上游,毫不夸張的說,幾乎決定著整個智能硬件行業(yè)的發(fā)展大勢。
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前不久,手機芯片行業(yè)經(jīng)歷了一次大調(diào)整,包括英偉達、德州儀器、飛思卡爾...一系列芯片廠商開始退 出或?qū)⒅攸c發(fā)展方向轉(zhuǎn)移至其他領(lǐng)域,緊接著“玩死”諾基亞的博通也宣布放棄手機基帶業(yè)務(wù),宣布進軍。確實,伴隨著智能硬件越炒越熱的今天,主流芯片廠商也已經(jīng)爭相進軍領(lǐng)域,這無疑對于邊緣芯片廠商也是一個突破的機會。
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然而面對芯片巨頭諸如英偉達、英特爾、高通在領(lǐng)域的進軍,邊緣芯片廠商該如何尋求突破?或者首先需要解決哪些痛點?
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一.設(shè)備間的互聯(lián),高效、快速的聯(lián)網(wǎng)解決方案
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說到物聯(lián)網(wǎng),首先就需要設(shè)備是互聯(lián)的,我們不妨大膽的設(shè)想以后的生活,每個人家中可能會有上百個互聯(lián)網(wǎng)節(jié)點,然而在這些節(jié)點進行互聯(lián)的時候,有一個很重要的問題:設(shè)備種類是非常繁多的,那么怎樣把這么多控制節(jié)點互相連接起來?這就需要一套超低成本、超低耗電量的無線模塊支持。
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如果說設(shè)備間的互聯(lián)是為物聯(lián)網(wǎng)提供了平臺基礎(chǔ),那么接下來就是要把整個物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)連接到互聯(lián)網(wǎng)上,這就需要一套把家庭無線網(wǎng)信號對接到WiFi或者網(wǎng)口的模塊。說到這點,芯片商博通在連接部分的布局,是值得借鑒的,早在2011年的時候博通就開始探索針對物聯(lián)網(wǎng)的無線連接技術(shù),推出了WICED平臺,經(jīng)過幾年的技術(shù)積淀,現(xiàn)在正趨于成熟。
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二.云端數(shù)據(jù)收集之后的二次開發(fā)
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很多時候,作為使用者還是習慣于看到與自己有關(guān)的數(shù)據(jù),所以家庭聯(lián)網(wǎng)的數(shù)據(jù)最好可以在云端抓取,為開發(fā)者提供二次開發(fā)的可能,同時也可以讓開發(fā)者針對個人的需求進行私人定制。這就需要一個穩(wěn)定、安全的云服務(wù)端,在云端可以實現(xiàn)隨時抓取家庭網(wǎng)絡(luò)的信息。
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三.便宜、低功耗的互聯(lián)解決方案
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對芯片廠商來說,低功耗的家庭互聯(lián)方案、以及家庭物聯(lián)網(wǎng)到互聯(lián)網(wǎng)的對接,都是值得突破的地方。這些方案可能不需要很高的性能,但一定要低功耗,并且價格極其便宜?;蛟S有人說,價格便宜,芯片商還哪來的利潤?這你就錯了,前期可不要因為價格便宜就忽略了利潤,設(shè)想一下它們的數(shù)量。你們家有幾部手機?多少電器?多少個插座、燈光開關(guān)?數(shù)量一旦上來,利潤再小也是很可觀的。但以上所提到的,都需要芯片商首先提供一個便宜、低功耗的家庭互聯(lián)解決方案,否則免談。
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四.資金+技術(shù)+長跑
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上面我們提到物聯(lián)網(wǎng)需要解決的技術(shù)難題,但其實一些邊緣芯片商,在技術(shù)專利這塊是很匱乏的,往往需要耗費大量的金錢和時間重新開發(fā),相比一些主流芯片商的技術(shù)積淀,這點無疑是邊緣芯片玩家弱勢的一環(huán),所以在當下的風口,邊緣芯片玩家必須要具備有競爭優(yōu)勢的技術(shù)和雄厚的資金支持,而由于物聯(lián)網(wǎng)市場的不成熟,芯片玩家還必須要做好長跑的準備,因為在可見的將來或?qū)⑿纬啥喙杨^占據(jù)絕大部分市場的局面,資金、技術(shù)、市場上無能為力的玩家只有淘汰出局。
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現(xiàn)階段,我們時不時的就會看到有新設(shè)備發(fā)布,特別是針對消費者領(lǐng)域的可穿戴設(shè)備,但不得不說大部分產(chǎn)品造型丑陋、功能欠缺、Bug甚多,很多廠商不知道要做什么樣的產(chǎn)品,無非是跟隨大勢,炒炒概念。但反過來,這樣的市場環(huán)境對每家廠商都是一種挑戰(zhàn),大家都處于試錯階段。
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而從芯片廠商的角度來看,就是為這些試錯企業(yè)提供一個平臺,讓企業(yè)在試錯階段花比較少的資源和人力,不需要把時間跟精力花在大家都共通的技術(shù)難點上。舉例來說,現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)就像一片荒蕪的土地,只看到雜草叢生,不知道什么時候可以看到大樹,但是芯片公司可以給它多一點水和肥料,讓這些草的速度可以長得快一點,令土壤更適于大樹的成長,時間久了,自然會看到樹,芯片公司目前做的就是幫助他們?nèi)ジ淖兎较?,尤其對于之前在手機領(lǐng)域玩不轉(zhuǎn)的邊緣芯片商,更是一次重新開始尋求突破的機會。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/248595.htm

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