智能手機旺 半導體Q4可望不淡

　　盡管時序逐漸步入半導體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過，智慧手機市場需求依然強勁，可望帶動半導體廠今年第4季業(yè)績普遍淡季不淡。

　　晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、世界先進及IC設計廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、立錡、原相、義隆電、F-譜瑞、智原等重量級半導體廠已陸續(xù)召開法人說明會。

　　觀察各家對第4季營運展望，部分廠商看好第4季業(yè)績可望持續(xù)攀高，部分廠商雖預期第4季業(yè)績將較第3季滑落，不過，下滑幅度將僅個位數(shù);綜合整體狀況，半導體業(yè)今年第4季可望淡季不淡。

　　晶圓代工業(yè)部分，龍頭臺積電第4季營運展望最佳，受惠蘋果(Apple)處理器需求強勁，臺積電第4季20奈米制程比重可望自第3季9%，倍增至20%以上水準，并將帶動整體業(yè)績持續(xù)攀高，再創(chuàng)歷史新高紀錄。

　　臺積電預估，第4季合并營收可望達新臺幣2170億至2200億元，將季增4%至5%。

　　世界先進盡管第4季電源管理晶片客戶將進行庫存調(diào)整，不過，在手機及電視面板驅(qū)動IC客戶需求依然強勁下，第4季整體產(chǎn)能利用率仍可望維持滿載100%水準，晶圓出貨量將較第3季持平。

　　聯(lián)電第4季在28奈米先進制程接單暢旺，業(yè)績可望倍增下，整體產(chǎn)能利用率也將可維持在9成左右，晶圓出貨量將僅季減3%，產(chǎn)品平均售價將揚升1%，估計晶圓代工業(yè)績將僅季減約2%。

　　IC設計業(yè)方面，龍頭聯(lián)發(fā)科第4季智慧手機晶片出貨量可望較第3季持平，其中，LTE產(chǎn)品貢獻將提高，將帶動整體合并營收達540億至586億元，將季增2%至季減6%。

　　面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠第4季雖因系統(tǒng)單晶片產(chǎn)品將面臨客戶庫存調(diào)整影響，業(yè)績將較第3季滑落，不過，在智慧手機市場需求依然平穩(wěn)下，將支撐整體業(yè)績維持在145億至149億元水準，將季減3%至5%。

　　電源管理晶片廠立錡也預期，第4季手機sub-PMIC產(chǎn)品出貨可望持續(xù)成長，將帶動整體業(yè)績維持在29億至32億元，將季增2%至季減8%。

　　觸控晶片廠義隆電盡管預期，第4季因淡季效應影響，業(yè)績將較第3季滑落，不過，手機觸控晶片出貨可望持穩(wěn)，另外，觸控板出貨將小幅成長帶動下，業(yè)績下滑幅度將僅個位數(shù)水準，約4%至9%。

　　綜合各廠看法，智慧手機市場需求依然強勁，是帶動半導體廠第4季業(yè)績可望有淡季不淡的主要動力。