中國晶圓代工廠將咸魚翻身？

　　從最近晶圓代工業(yè)界發(fā)生的一些蛛絲馬跡來看，中國晶圓代工廠將咸魚翻身!據(jù)悉，中國移動2015年終端銷售目標(biāo)2.5億部，明年國產(chǎn)手機(jī)特別是 4G中低端競爭肯定異常激烈，價(jià)格戰(zhàn)天翻地覆，手機(jī)芯片供不應(yīng)求的情況下，本土晶圓代工亦難置身事外。臺積電16納米FinFET+雖然沒有拿下蘋果A9 的大單，并不影響其28納米制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊，加上價(jià)格強(qiáng)硬，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭在全面開打的情況下，開始轉(zhuǎn)向中國本土晶圓代工廠的28納米工藝。物聯(lián)網(wǎng)不需要太先進(jìn)制程，繼本土晶圓代工廠華力微電子攜手與聯(lián)發(fā)科合作28納米制程產(chǎn)品之后，當(dāng)?shù)鼐A代工龍頭中芯國際昨(18)日也宣布，與全球最大手機(jī)芯片廠高通合作的28納米驍龍410處理器已成功制造，代表中國晶圓代工廠的28納米制程已開始就緒，將與臺積電、聯(lián)電搶單。

　　本土今年起全力發(fā)展半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，雖然首要任務(wù)為上游的IC設(shè)計(jì)業(yè)，但中下游的封測和晶圓代工業(yè)也要急起直追，目標(biāo)在明年能先量產(chǎn)28納米制程，2020年再進(jìn)入16/14納米制程，因此中國晶圓代工廠近來動作頻頻，宣示進(jìn)入28 納米制程之列。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，本土晶圓代工廠正加快腳步追趕臺廠，在高通、聯(lián)發(fā)科等芯片大廠「陪同練兵」的情況下，若28納米發(fā)展成熟，將逐步對臺積電、聯(lián)電等帶來競爭壓力。

　　華力微電子日前宣布，攜手聯(lián)發(fā)科共同開發(fā)28納米制程生產(chǎn)的手機(jī)芯片，中芯不甘示弱，昨日宣布與全球手機(jī)芯片龍頭高通合作的驍龍410處理器已成功制造，為雙方在先進(jìn)制程和晶圓制造里程碑。

　　驍龍410處理器為高通旗下中低端手機(jī)和平板電腦芯片，與聯(lián)發(fā)科旗下產(chǎn)品具直接競爭關(guān)系。

　　中芯與高通在今年7月宣布，雙方在28納米制程已達(dá)成合作共識，昨日宣布驍龍410處理器已成功制造。

　　隨著摩爾定律離死亡線越來越近，半導(dǎo)體很可能陷入長期的向新技術(shù)過渡期(5-6年)，中國本土晶圓代工實(shí)力的增長將向中國臺灣龍頭臺積電、聯(lián)電奮起直追。

　　臺積電董事長張忠謀表示，在大陸的投資計(jì)劃已有想法，因?yàn)榕_積電不去，三星也會去。目前臺積電的初步規(guī)劃將是以“N-2”(指落后臺灣兩個(gè)世代的制程)的制程進(jìn)行新的布局，且產(chǎn)能將不會大于新增產(chǎn)能的10%。張忠謀指出，中國市場的確成長很快，就中國本身的需求來說，10年前該市場對臺積電的營收占比還是零，但現(xiàn)在已經(jīng)超越日本，甚至接近歐洲，且預(yù)估幾年內(nèi)一定會超越歐洲，中國市場的成長率那么高，各大廠都很關(guān)注。

　　智能手機(jī)市場的逐漸飽和，隨著蘋果手表的上市日期臨近，物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備正在崛起。物聯(lián)網(wǎng)不需要太先進(jìn)制程，本土晶圓代工廠很可能會力拼物聯(lián)網(wǎng)，借此咸魚翻身。兵馬未動糧草先行的原則，中芯國際重新啟動深圳8寸廠，為晶圓代工產(chǎn)能做好準(zhǔn)備。

　　本土晶圓8寸廠火力全開 借物聯(lián)網(wǎng)咸魚翻身?

　　前不久，英特爾積極布局物聯(lián)網(wǎng)芯片代工制造。將自家先進(jìn)的測試封裝技術(shù)引入成都工廠對晶圓預(yù)處理、封裝及測試業(yè)務(wù)進(jìn)行全面升級。

　　為迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代來臨，繼臺積電備妥超低功耗技術(shù)平臺(ULP)，沖刺上海松江8寸廠產(chǎn)能，聯(lián)電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴(kuò)產(chǎn)，近期本土中芯國際更瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，重新啟動深圳8寸廠，鎖定0.18微米到90納米制程全力擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工 8寸廠產(chǎn)能戰(zhàn)火一觸即發(fā)。

　　半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，物聯(lián)網(wǎng)元件不需要用到太先進(jìn)制程，且都是利用既有半導(dǎo)體技術(shù)，輔以低功耗平臺，許多中小型半導(dǎo)體廠都將物聯(lián)網(wǎng)視為咸魚翻身的大好機(jī)會，業(yè)界看好全球物聯(lián)網(wǎng)將帶動相關(guān)元件龐大需求，成為各大半導(dǎo)體廠全力爭搶的大蛋糕。

　　由于物聯(lián)網(wǎng)世代8寸晶圓產(chǎn)能將是關(guān)鍵，臺積電、聯(lián)電、中芯國際、上海華虹等紛全力擴(kuò)產(chǎn)8寸晶圓廠，并四處找尋8寸二手機(jī)臺設(shè)備，增加未來物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)能戰(zhàn)力。

　　其中，臺積電從2014年起加速上海松江廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，單月產(chǎn)能從9萬片提升至近11萬片，為物聯(lián)網(wǎng)預(yù)作準(zhǔn)備。臺積電內(nèi)部亦已成立物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略發(fā)展部門(IoT Business Development)，開發(fā)所有未來物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用，并負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)研發(fā)和技術(shù)、生產(chǎn)等部門，全力爭取物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。

　　聯(lián)電蘇州和艦廠亦將再擴(kuò)增1.1萬片產(chǎn)能，全產(chǎn)能逼近6萬片，亦是為布局物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。聯(lián)電表示，未來物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用成熟后，對半導(dǎo)體技術(shù)需求最大量會集中在 55、40及28納米制程，且最關(guān)鍵技術(shù)在于嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)制程，目前臺積電與聯(lián)電在此領(lǐng)域技術(shù)最強(qiáng)，至于 GlobalFoundries及本土晶圓代工廠技術(shù)仍跟不上，物聯(lián)網(wǎng)將會是聯(lián)電翻身的大好機(jī)會。

　　中芯國際中國區(qū)總經(jīng)理彭進(jìn)則表示，目前本土前20大客戶佔(zhàn)中芯整體營收比重約86%，2015~2017年針對穿戴式裝置、智能家庭、甚至是非消費(fèi)性電子的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，中芯備妥0.13微米、55/40納米、28納米等制程技術(shù)平臺，全力對物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)大顯身手。

　　近期中芯決定啟動深圳8寸晶圓廠Fab 15，即是為布局物聯(lián)網(wǎng)預(yù)作準(zhǔn)備，該廠房預(yù)計(jì)2015年底單月產(chǎn)能將達(dá)2萬片，制程技術(shù)鎖定0.18微米到90納米等，加上中芯在天津8寸廠月產(chǎn)能約 3.9萬片，以及上海廠S1月產(chǎn)能約9.6萬片，未來中芯8寸晶圓單月產(chǎn)能將上看15萬片以上規(guī)模。

　　中芯指出，中芯在超低功耗技術(shù)平臺 (Ultra-Low Power Platform)下，已為物聯(lián)網(wǎng)準(zhǔn)備五大關(guān)鍵技術(shù)，包括影像感測(CMOS)、電源管理晶片(PMIC)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、RF、嵌入式 NVM/MCU等，并將物聯(lián)網(wǎng)視為未來驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長的關(guān)鍵推手。