聯(lián)發(fā)科 出貨量占三成

　　聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力透露，2014年的4G手機(jī)晶片出貨量在3,000萬套到4,000萬套之間，占中移動終端市占的20%到30%。

　　第一財(cái)經(jīng)日報(bào)報(bào)導(dǎo)，章維力表示，4G對于聯(lián)發(fā)科來說是一個(gè)非常重要的時(shí)間，今年4月開始到中國移動做測試，只花3周通過測試，6月開始出貨，目前發(fā)展比預(yù)期要好，預(yù)計(jì)中國聯(lián)通明年發(fā)力4G后，4G晶片出貨量上將會更高。

　　今年7月，聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布多款最新64位元系統(tǒng)單晶片解決方案(SoC)，這也代表聯(lián)發(fā)科完成64位元及4G網(wǎng)路上高、中、低端市場，形成與老對手高通的全面對峙;但在之前，4G市場上主要是高通、Marvell(邁威爾)等國際晶片企業(yè)占大部份市場。

　　不過聯(lián)發(fā)科的動作仍是晚了一步，LTE(4G)支援的缺失，使得聯(lián)發(fā)科缺席上半年熱門手機(jī)市場，從高階到低階都被高通搶走，這也是聯(lián)發(fā)科所不愿意看到的。

　　此外，晶片市場上競爭對手，已經(jīng)開始進(jìn)軍中低階市場，例如高通的驍龍400、驍龍200晶片方案，將支援中國移動4G終端標(biāo)準(zhǔn)，主打中低端4G智慧手機(jī)。