GF接掌IBM半導(dǎo)體　晶圓制造競(jìng)局添變數(shù)

　　全球晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)添變數(shù)。格羅方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近來(lái)積極猛攻先進(jìn)制程，日前更收購(gòu)IBM半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，取得相關(guān)矽智財(cái)、設(shè)備資產(chǎn)及產(chǎn)能，大幅提升先進(jìn)制程技術(shù)戰(zhàn)力，可望掀動(dòng)晶圓代工市場(chǎng)勢(shì)力板塊挪移。

　　2014年10月20日，國(guó)際商業(yè)機(jī)器(International Business Machines, IBM)與格羅方德(GlobalFoundries)共同發(fā)表新聞稿聲明，在IBM未來(lái)3年內(nèi)支付格羅方德15億美元的條件下，格羅方德將承接IBM全球半導(dǎo)體科技的業(yè)務(wù)，其中包含智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)，各種技術(shù)及IBM Microelectronics的相關(guān)技術(shù)，藉由此一技術(shù)轉(zhuǎn)移案，格羅方德同時(shí)將取得IBM IC產(chǎn)品的代工機(jī)會(huì)。

　　IBM以這樣優(yōu)渥的條件將半導(dǎo)體科技業(yè)務(wù)移交予格羅方德，即可觀察到IBM這次真的是吃了秤砣鐵了心，加速擺脫硬體產(chǎn)品制造拖累獲利的沉重包袱。過(guò)去在半導(dǎo)體科技技術(shù)的演進(jìn)上，IBM一直扮演著重要的角色，發(fā)明了不少關(guān)鍵性技術(shù)，例如化學(xué)機(jī)械研磨(Chemical Mechanical Polishing, CMP)、銅制程技術(shù)等。如果這些技術(shù)并未藉由IBM的開(kāi)發(fā)而面世，摩爾定律(Moore's Law)是否可如現(xiàn)今一般不斷地推進(jìn)，可能還是一未知數(shù)。

　　藉由前文的敘述，很明顯地，IBM并不是一家在研發(fā)上沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，不論是在先進(jìn)制程技術(shù)或是半導(dǎo)體材料的發(fā)展上，如果說(shuō)IBM是執(zhí)產(chǎn)業(yè)之牛耳，相信一點(diǎn)也不為過(guò)，而IBM所發(fā)表的電腦系統(tǒng)類(lèi)專(zhuān)利數(shù)量，更已盤(pán)踞龍頭之位數(shù)年，如表1所示。但是，為何最后IBM還是將其半導(dǎo)體事業(yè)出售，甚至是附帶嫁妝(3年15億美元)的個(gè)案呢?將在本文詳加說(shuō)明。

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　　集中火力攻軟體服務(wù)　IBM一路分割硬體事業(yè)

　　目前IBM的主要業(yè)務(wù)分類(lèi)為五項(xiàng)，分別是全球科技服務(wù)(Global Technology Services, GTS)、全球商業(yè)服務(wù)(Global Business Services, GBS)、軟體、系統(tǒng)科技(System and Technology, STG)與全球金融(Global Financing)。IC制造即隸屬于系統(tǒng)科技業(yè)務(wù)旗下。以2013年為例，其各部門(mén)的營(yíng)收分布如圖1所示，最大的比例來(lái)自于科技與商業(yè)服務(wù)，為57%，軟體則為26%，與硬體制造有關(guān)的系統(tǒng)科技業(yè)務(wù)約占總營(yíng)收14%，且有逐年下降的趨勢(shì)(2011年為18%)。

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　　圖1　2013年IBM營(yíng)收分布

　　IBM 2013年的總營(yíng)收較2012年衰退4.6%，細(xì)分各主要業(yè)務(wù)事業(yè)群，衰退幅度又以系統(tǒng)科技的-18.7%為最高，這樣的表現(xiàn)令人難以置信。如前文所述，IBM在半導(dǎo)體制程科技的發(fā)展，有目共睹，再加上IBM對(duì)研發(fā)資源的投入，導(dǎo)致這樣的結(jié)果更令人丈二金剛，摸不著頭緒。

　　對(duì)IC制造而言，研發(fā)、技術(shù)等固然是企業(yè)獲利的重要因素，另外規(guī)模經(jīng)濟(jì)亦是另一不可或缺的重要因素。產(chǎn)能必須要不斷地?cái)U(kuò)張進(jìn)而與其他廠商競(jìng)爭(zhēng)，新世代制程技術(shù)的開(kāi)發(fā)也必須要馬不停蹄的進(jìn)行，所需資源的投入皆相當(dāng)驚人。故近幾年IC產(chǎn)業(yè)(包含設(shè)計(jì)、制造與封測(cè))在專(zhuān)業(yè)分工的分際上，較過(guò)去幾年更為顯著。IBM的產(chǎn)能如表2所示。

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　　然而，這幾年IBM積極出售硬體相關(guān)部門(mén)，如2005年的IBM個(gè)人電腦事業(yè)群，以及2014年低階x86伺服器等，再加上這次半導(dǎo)體科技的部分，可明顯看出IBM將轉(zhuǎn)往專(zhuān)業(yè)服務(wù)與軟體等主要業(yè)務(wù)，以徹底擺脫硬體制造事業(yè)。那么未來(lái)IBM將會(huì)因?yàn)槌鍪郯雽?dǎo)體業(yè)務(wù)而完全地退出半導(dǎo)體體舞臺(tái)嗎?其實(shí)也未必，未來(lái)IBM將會(huì)著重在新技術(shù)的開(kāi)發(fā)，而非生產(chǎn)。