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多模多頻走向普及 能否成就4G終端

作者: 時間:2014-12-30 來源:電子技術(shù)設(shè)計 收藏

  時代,運(yùn)營商將建設(shè)TDD/FDD融合網(wǎng),這對多模多頻提出了很高要求。從中國通信行業(yè)的現(xiàn)狀來看,將出現(xiàn)與三家運(yùn)營商三種不同的3G制式,甚至還要與2G的GSM和CDMA網(wǎng)絡(luò)兼容的市場格局。因此“多模多頻”芯片已經(jīng)成為終端不可避免的標(biāo)配。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/267488.htm

  4G融合催生多模多頻芯片需求

  幾乎所有分析機(jī)構(gòu)都認(rèn)為2014年全球4G市場“看中國”。去年,工信部發(fā)放LTE運(yùn)營牌照之后,中國移動在合作伙伴大會上宣布:2014年,中國移動 LTE TDD終端銷售目標(biāo)將達(dá)1億部。而中國電信董事長王曉初也表示,2014年中國電信天翼終端銷量將達(dá)1億部,其中4G終端3600萬部。除運(yùn)營商外,終端廠商中興也稱,2014年其智能手機(jī)全球出貨目標(biāo)為6000萬部,其中4G手機(jī)至少占40%??梢哉f,在4G “大盤”的推動下,稱2014年是“多模多頻年”也不為過。

  值得關(guān)注的是,“大盤”走高建立在各方關(guān)注“用戶體驗”的基礎(chǔ)上,而多模多頻則是保證良好體驗的關(guān)鍵要素之一。

  關(guān)于多模多頻,目前中國移動的4G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了LTE TDD和FDD兩個模式的高度融合,可以實(shí)現(xiàn)兩個業(yè)務(wù)的無縫切換,并推出了5模10頻、5模13頻,甚至6模多頻等終端。中國移動總裁李躍在今年MWC上表示:五年來,中國移動推動TD-LTE(即LTE TDD)產(chǎn)業(yè)發(fā)展始終堅持的一個追求就是融合。TD-LTE和LTE FDD是一個LTE,只是有兩種不同的表現(xiàn)形式。TD-LTE可以使剩余的頻譜得到充分利用,得到更高效的組織。

  中國電信科技委主任韋樂平也表示,F(xiàn)DD和TDD是統(tǒng)一LTE標(biāo)準(zhǔn)下的兩種不同接入方式。中國電信將先采取TDD、FDD混合組網(wǎng)方式,并逐步實(shí)行融合組網(wǎng)。韋樂平同時表示,3G和4G LTE將長期共存。

  基于上述運(yùn)營商對4G網(wǎng)絡(luò)的認(rèn)識和建設(shè),打造一個符合各個運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)需求的手機(jī)平臺目前已經(jīng)成為中國4G終端廠商的發(fā)展方向。如今年中興發(fā)布的nubia X6,就內(nèi)置驍龍801,支持7模16頻,LTE TDD/LTE FDD/CDMA2000/EVDO/WCDMA/TD-SCDMA/GSM;而其發(fā)布的Grand S II則支持5模17頻,同樣采用驍龍801處理器。此外在射頻領(lǐng)域,也與中興合作,推出全球首款集成CMOS PA和天線開關(guān)的多模多頻芯片,且首先應(yīng)用在中興Grand S II智能手機(jī)上。

  廠商發(fā)力促成多模多頻漸成主流

  據(jù)統(tǒng)計,2014年全球LTE商用網(wǎng)絡(luò)的覆蓋進(jìn)一步完善,各大運(yùn)營商對于LTE終端(手機(jī)、平板、數(shù)據(jù)卡)的普及需求加劇。包括、博通、英偉達(dá)、愛立信等全球手機(jī)芯片大廠紛紛推出了相關(guān)的LTE產(chǎn)品,LTE終端呈現(xiàn)爆發(fā)之勢。而在中國智能機(jī)市場與抗衡的聯(lián)發(fā)科、展訊也正積極布局,以整合TD- LTE與FDD-LTE的多模LTE產(chǎn)品為重點(diǎn)。

  據(jù)記者了解,目前全球4G LTE全模芯片(G/G/E/W/TD/TD-LTE/FDD)方案最成熟的是高通,排名第二的是愛立信,接下來就是華為的海思。從出貨量來看,高通和海思是LTE芯片全球發(fā)貨量前兩大廠商,也都是華為終端公司LTE上緊密的芯片合作伙伴。例如海思的芯片今年已經(jīng)在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規(guī)模發(fā)貨。

  除了上述芯片廠商外,今年推出了PXA1088 LTE芯片,該芯片是業(yè)界首款面向大眾市場的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片解決方案。而聯(lián)芯也推出了4模11頻TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/GGE基帶芯片LC1761。

  面對爆發(fā)的中國4G市場,芯片巨頭英特爾也發(fā)布了領(lǐng)先的低功耗、全球調(diào)制解調(diào)器解決方案,可以支持多種頻帶、多個地區(qū)和多種設(shè)備作為其重要戰(zhàn)略,并發(fā)布了單射頻芯片可同時支持15個FDD-LTE頻段的XMM7160多頻多模平臺。

  技術(shù)和體驗挑戰(zhàn)猶存

  回顧2014年,頻段不統(tǒng)一仍是當(dāng)今全球LTE終端設(shè)計的最大障礙,全球2G、3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)頻段的多樣性對移動終端開發(fā)構(gòu)成了挑戰(zhàn),多模多頻、低功耗和高集成度成為開發(fā)LTE芯片的重要門檻和難點(diǎn)。

  當(dāng)前,全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個不同的頻段,加上4G LTE,網(wǎng)絡(luò)頻段的總量將近40個。要支持多模多頻,首先就需要終端集成能同時支持多種制式和頻段的芯片。而這無疑對于當(dāng)前LTE通信處理器芯片技術(shù)水平形成了較大挑戰(zhàn)。

  眾所周知在4G時代,制式和頻率會影響手機(jī)的外觀尺寸、功耗水平、材料選擇等方面的設(shè)計,并進(jìn)一步影響用戶體驗。所以手機(jī)廠商在多模多頻終端推進(jìn)的過程中,設(shè)計上要考慮用戶對于制式、產(chǎn)品外觀、電池容量等多方面的需求。

  有鑒于此,終端廠商應(yīng)緊跟芯片廠商研發(fā)步調(diào),綜合成本考量與性能體驗,逐步推出適合于不同目標(biāo)市場和用戶群體的產(chǎn)品。此外,在全球多種制式與頻率共存的環(huán)境下,手機(jī)廠商要加強(qiáng)與全球不同國家和地區(qū)的運(yùn)營商合作力度,才能提升多模多頻手機(jī)的全球化競爭能力。

  中國4G手機(jī)需求潮已經(jīng)緩緩來臨,4G手機(jī)芯片供應(yīng)商作為4G盛宴的重要參與者,已經(jīng)展開了激烈的較量。有媒體日前報道,為了在4G芯片市場上占據(jù)有利地位,高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell將以犧牲其毛利潤為代價,在今年第三季度增加4G芯片的出貨量。

  但是,目前國內(nèi)的4G手機(jī)芯片市場基本被高通霸占,國產(chǎn)芯片廠商想要頂壓而上,顯然不易。而目前,支持LTE/3G多模多頻的4G終端已然成為行業(yè)發(fā)展的明確方向,這給了國產(chǎn)芯片廠商突圍的方向——多模多頻、 低功耗和高集成度的LTE芯片。為此,國產(chǎn)芯片廠商需加快多模多頻4G芯片的研制速度,才能在4G市場上獲取更大突破。

  4G手機(jī)芯片殺價沖量

  2014年是4G元年,4G牌照落地正推動著通信業(yè)“改朝換代”,4G將成為消費(fèi)者的標(biāo)配。據(jù)《2013-2017年全球智能手機(jī)行業(yè)市場前瞻與投資機(jī)會分析報告》預(yù)計,2014年第四季度到2015年會是中國4G手機(jī)的爆發(fā)年,高端市場將掀起新一輪換機(jī)潮。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS也做出預(yù)估:2014年中國內(nèi)地4G智能手機(jī)市場將大幅增長,預(yù)計其出貨量與2013年相比將增長15倍;并且,在未來幾年時間里,中國4G智能手機(jī)市場將會出現(xiàn)不可阻擋的增長趨勢:到2015年其出貨量預(yù)計將比2014年增長一倍,達(dá)到1.441億部;2016年預(yù)計還將進(jìn)一步增長53%,達(dá)到2.198億部;到2017年年底預(yù)計將達(dá)2.985億部。

  全球4G建設(shè)的熱度在不斷升溫,中國作為最大的4G市場,4G手機(jī)終端廝殺激烈的背后,芯片廠商的一場生死時速之戰(zhàn)也正在上演。近日有消息稱,智能手機(jī)解決方案供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科和Marvell預(yù)計在2014年第三季度將增加4G芯片出貨量,以犧牲其毛利潤為代價。高通已宣布將降價促銷4G手機(jī)芯片,業(yè)界甚至傳出報價恐跌破20美元大關(guān)的猜測。4G手機(jī)芯片恐與終端4G手機(jī)新品一樣,出現(xiàn)與3G手機(jī)產(chǎn)品幾無價差情形,迫使終端客戶全面升級4G技術(shù)規(guī)格。面對高通降價沖量動作,聯(lián)發(fā)科及Marvell亦跟進(jìn),使得4G手機(jī)芯片報價在第2季底、第3季初驟降約兩成。

  業(yè)內(nèi)人士表示,現(xiàn)階段上游晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊,但4G手機(jī)芯片報價竟然持續(xù)下滑,顯示4G手機(jī)芯片市場競爭壓力相當(dāng)大,這便出現(xiàn)了為搶占市占率而不斷殺價取量的一幕。業(yè)界預(yù)期2014年下半4G手機(jī)芯片價格下滑速度及幅度將更甚于上半年,這亦將讓3大手機(jī)芯片廠陷入4G手機(jī)芯片出貨越多、毛利率卻越低的窘境。

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