三星欲借自主芯片 與高通展開競爭

　　三星電子新旗艦智能機將棄用高通驍龍810處理器的消息可謂一石激起千層浪?！陡２妓埂冯s志網(wǎng)絡版對此發(fā)表分析文章稱，三星欲借自主芯片實現(xiàn)在高端Android手機領域的差異化、降低成本，并有可能為其他廠商提供芯片，從而與高通產(chǎn)生直接競爭。不過三星此前也曾嘗試挑戰(zhàn)高通，并未成功?？紤]到高通芯片在整合LTE調制解調器技術方面的優(yōu)勢，三星很可能會繼續(xù)依賴高通。

　　以下是文章全文：

　　高通在第一財季電話會議上稱，一家“主要智能機廠商”不會在其新旗艦設備中使用高通最新的驍龍810移動應用處理器。這款設備就是三星的Galaxy S6。高通股價當周累計下跌12%，目前已經(jīng)反彈了約一半。

　　但是，高通可能更應該擔憂三星的整體策略，而不是Galaxy S6是否會使用驍龍810。分析師猜測，三星有意利用自主ARM架構芯片“獵戶座”(Exynos)直接與高通競爭。

　　高通的擔憂始于其驍龍810處理器(20納米工藝)存在過熱問題的傳聞以及三星放棄該芯片、轉用自主14納米工藝獵戶座7420芯片的計劃。但據(jù)《華爾街日報》報道，三星棄用驍龍芯片的原因更多是和該公司希望使用自主芯片有關。

　　高端手機差異化

　　分析師稱，使用自主芯片能夠使得三星節(jié)省成本，并與其它高端Android手機實現(xiàn)區(qū)分。“在這一問題上的一種看法是，三星認為驍龍810并未給予他們足夠的差異化。”市場調研公司IDC研究總監(jiān)萊斯·桑迪亞哥(Les Santiago)表示。

　　驍龍在高端Android智能機領域占據(jù)著主導地位，使得智能機制造商想要盡全力做到脫穎而出，特別是三星。由于蘋果繼續(xù)在智能機市場繼續(xù)摧城拔寨，三星的增長勢頭似乎陷入停滯。

　　“在高端智能機領域，除了工業(yè)設計和其它細節(jié)，真正的差異化非常小，”調研公司Abelian Research創(chuàng)始人兼首席分析師查爾斯·高爾文(Charles Golvin)表示，“因為高通向所有人銷售芯片，所以廠商們很難借助高通芯片占得先機。”

　　定制芯片

　　為了提供更多差異化，高通和三星都在準備推出定制化ARM芯片。目前，驍龍810和獵戶座7420使用的是ARM Cortex A57、A53架構，總的來說為芯片制造商提供的定制空間有限。高通和三星的下一代芯片還將基于ARM架構，但會根據(jù)他們自己的配置進行定制。有了定制芯片，廠商可以根據(jù)功耗和性能從大量芯片中進行挑選，強化設備上的特色功能。這些定制芯片將在2015年底或2016年推出。

　　“移動處理器的生產(chǎn)方式肯定會發(fā)生變化，”桑迪亞哥稱，“業(yè)界正向著蘋果牽頭的更多定制化ARM芯片方向發(fā)展。智能機差異化將成為2016年的一大熱門話題。”

　　從2012年在iPhone 5中使用A6芯片開始，蘋果智能機一直使用的是定制化ARM芯片。

　　分析師猜測，三星轉用自主芯片的部分原因是更為激進地將其獵戶座處理器推向快速增長的亞洲智能機市場。這可能有助于三星放緩因Galaxy S5銷售疲軟而遭受的業(yè)績下滑。

　　“借助定制化解決方案，三星不僅可以將芯片用于自主智能機，還能夠嘗試作為供應商將芯片推向移動生態(tài)系統(tǒng)，”桑迪亞哥說，“三星將會與高通直接競爭。”不過三星無法確保取得成功，該公司此前也嘗試過這種作法，但以失敗告終。”

　　高通優(yōu)勢

　　即便沒有三星這個客戶，高通下一代移動芯片似乎也獲得了眾多廠商的青睞。高通在上周一宣布，多家廠商的60款正在開發(fā)的設備將使用驍龍810芯片，包括小米、LG、HTC以及摩托羅拉?，F(xiàn)在只需要密切關注三星的動向。

　　“驍龍810的銷售工作正按照預期計劃推進，”高通產(chǎn)品營銷副總裁蒂姆·麥克唐納(Tim McDonough)表示，“60款設備已經(jīng)確認使用該芯片，這一數(shù)字十分龐大。多數(shù)高端Android智能機和微軟手機將配備驍龍810芯片。”

　　不管怎么樣，三星很有可能會繼續(xù)依賴高通。憑借著在LTE調制解調器整合領域的專業(yè)技術，高通已經(jīng)在移動芯片領域占據(jù)主導地位。這種地位不會很快動搖。

　　“如果三星選擇不使用驍龍810處理器，其獵戶座處理器也很可能會繼續(xù)使用高通的調制解調器芯片，”高爾文稱，“高通不會失去所有三星業(yè)務。”