高通驍龍820提前取代810 小米5等旗艦無奈跳票

　　因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/高通">高通驍龍810發(fā)熱量過高的原因，而驍龍820又還未上市，包括小米五及OPPO Find 9在內(nèi)的眾多旗艦機(jī)型無奈推遲發(fā)布。本來預(yù)計(jì)明年第一季度才會(huì)推出的驍龍820會(huì)提前到今年第四季度發(fā)布，上個(gè)月?lián)鞑糠謴S商已經(jīng)拿到驍龍820樣片，既然820即將發(fā)布，現(xiàn)在再推出驍龍810旗艦機(jī)顯然已經(jīng)得不償失。

　　自從驍龍810推出后，有關(guān)發(fā)熱問題便一直困擾高通，雖然至今高通沒有公開承認(rèn)驍龍810存在發(fā)熱問題，不過從市場(chǎng)表現(xiàn)來看，驍龍810的確是這些年來高通最失敗的高端產(chǎn)品，驍龍810是高通首款64位處理器，有點(diǎn)問題也算正常。老杳之前說過，驍龍810真正發(fā)熱的原因應(yīng)當(dāng)是工藝問題，在20nm制程下使用ARM A57內(nèi)核根本無法解決發(fā)熱問題，除非采取降頻處理。

　　雖然有不少廠商推出基于驍龍810的手機(jī)，包括HTC One M9、Sony Xperia Z4、LG G Flex 2、Nubia Z9及Z9 Max、小米 Note頂配版等，不過與高通之前推出的多款高端處理器相比，驍龍810機(jī)型明顯太少，也顯出手機(jī)廠商面對(duì)810的猶豫。

　　自從三星14nm工藝首先走向成熟，與臺(tái)積電16nm plus的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，前段時(shí)間市場(chǎng)傳出三星14nm已經(jīng)搶得七成Apple A9訂單，不過最新消息采用臺(tái)積電16nm Plus工藝的A9已經(jīng)向Apple供貨，預(yù)計(jì)臺(tái)積電至少獲得四成以上A9訂單，而驍龍820則是三星作為晶圓代工合作伙伴首先出貨，老杳說過，三星為了獲得高通驍龍820更多代工訂單，不得不放棄使用自家Exynos處理器，未來Galaxy S7將恢復(fù)使用高通驍龍?zhí)幚砥鳛橹?，作為回?bào)高通也會(huì)釋放更多驍龍820訂單給三星做代工。

　　因?yàn)轵旪?20的提前推出，預(yù)計(jì)三星Galaxy S7會(huì)提前發(fā)布，而小米五、OPPO Find 9等則會(huì)推遲發(fā)布。

　　與驍龍810采用ARM標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核不同，據(jù)傳驍龍820將采用高通全新64位元自主架構(gòu)“Kryo”，GPU部分則將采用高通旗下新款A(yù)dreno 530，并且配置LTE Cat.10 R11基帶芯片，驍龍820將對(duì)應(yīng)LPDDR4 2100MHz規(guī)格存儲(chǔ)器，支持4K分辨率屏幕及控制2800萬像素的相機(jī)，除了性能指標(biāo)的提升，特別值得關(guān)注的是困擾驍龍810的發(fā)熱問題應(yīng)當(dāng)不復(fù)存在。

　　預(yù)計(jì)采用驍龍820處理器的旗艦機(jī)還包括Sony Z5、LG G3 Pro、HTC Aero等國(guó)際手機(jī)品牌，相信下半年將迎來采用驍龍820的旗艦機(jī)型發(fā)布潮。