英特爾取代高通進(jìn)駐iPhone？

　　市場傳言，英特爾(Intel)晶片將進(jìn)駐下一代的蘋果(Apple)iPhone──市場研究機(jī)構(gòu)NorthlandCapitalMarkets的分析師在不久前發(fā)布的新報告中指出：「我們相信英特爾已經(jīng)贏得蘋果即將于9月發(fā)表之新一代iPhone的數(shù)據(jù)機(jī)晶片部分業(yè)務(wù);」該機(jī)構(gòu)估計，這筆生意可望在2016財務(wù)年度為英特爾帶來近10億美元的營收。

　　「我們現(xiàn)在相信，英特爾將取得在9月9日發(fā)表的新一代iPhone之近五成數(shù)據(jù)機(jī)晶片訂單，」該Northland分析師GusRichard表示：「這對英特爾來說是一大勝利，該公司要縮減手機(jī)晶片業(yè)務(wù)的虧損，還有很長的路要走?！?/p>

　　如果此消息屬實，對努力超過15年、積極想進(jìn)軍手機(jī)市場的英特爾來說，確是一大突破;但無論是英特爾或蘋果都未證實傳言。而更重要的是，電子產(chǎn)業(yè)界有不少人也不同意NorthlandCapitalMarkets的說法。

　　TiriasResearch首席分析師KevinKrewell就表示懷疑;他在接受EETimes美國版訪問時表示：「高通(Qualcomm)有市場上最好的數(shù)據(jù)機(jī)技術(shù)，iPhone6S是優(yōu)質(zhì)手機(jī)，我不認(rèn)為蘋果會妥協(xié)于次佳技術(shù);」他指出：「我認(rèn)為英特爾只有一個機(jī)會，就是成為第二線蘋果手機(jī)例如iPhone5C替代產(chǎn)品的數(shù)據(jù)機(jī)晶片供應(yīng)商，這類產(chǎn)品也會有合理的銷售量，只是售價低得多?！?/p>

　　有關(guān)于英特爾與蘋果的傳言，是在今年稍早就傳出;科技新聞網(wǎng)站VentureBeat在3月的報導(dǎo)指出，英特爾最新的7360LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片將進(jìn)駐新一代iPhone，而蘋果手機(jī)的電路板長期以來都是為高通晶片保留位置。而無論是NorthlandCapitalMarkets或VentureBeat的報告，都未明確指出是哪一款iPhone。

　　不久前有一篇eWeek報導(dǎo)指出，蘋果準(zhǔn)備在9月9日發(fā)表最新的旗艦智慧型手機(jī)iPhone6S，也有可能同時發(fā)表新款入門機(jī)iPhone6c。而英特爾的數(shù)據(jù)機(jī)晶片到底是會進(jìn)駐哪一款最新iPhone?不同的機(jī)型對英特爾的影響變化會很大。

　　傳言的起源

　　VentureBeat在3月份披露的原始報導(dǎo)，引述了兩個匿名消息來源說法指出，英特爾在過去幾年積極搶進(jìn)iPhone，現(xiàn)在看起來終于有眉目──其7360晶片將進(jìn)駐一款鎖定亞洲與南美等新興市場的特殊版本iPhone。

　　當(dāng)時該報導(dǎo)只提到「鎖定新興市場的特殊版本iPhone」，并未提到是不是6c;而這個故事還有后續(xù)，幾個月前，一個名為9to5mac.com的網(wǎng)站，公布了幾張據(jù)說是iPhone6S原型機(jī)電路板的圖片，指出該新產(chǎn)品將採用高通的MDM9635M晶片，也就是“9X35”Gobi數(shù)據(jù)機(jī)平臺，并表示新晶片在性能上有所改善，將LTE速度提升了兩倍，

　　9to5mac.com的報導(dǎo)結(jié)論是，iPhone6S的LTE速度將加倍，并藉由採用高通新晶片提供更高的運(yùn)作效率。而該網(wǎng)站的報導(dǎo)并未提及任何有關(guān)入門機(jī)iPhone6c的訊息，如果高通仍贏得了iPhone6S設(shè)計案，那麼英特爾的機(jī)會就可能只剩iPhone6c。

　　蘋果確實應(yīng)該也曾密切觀察過英特爾的LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片，TiriasResearch創(chuàng)辦人暨首席分析師JimMcGregor指出，手機(jī)供應(yīng)商本來就會評估各種不同的解決方案，確保它們的選擇是在性能與價格上最適當(dāng)?shù)?不過他也同意他的同事Krewell所言，蘋果是一家志在提供優(yōu)質(zhì)手機(jī)的廠商：「只會對最好的技術(shù)妥協(xié)?！?/p>

　　英特爾的LTE技術(shù)解析

　　那麼，英特爾最新的LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片技術(shù)，例如XMM7360LTEAdvanced等在今年世界行動通訊大會(MWC)期間發(fā)表的，與現(xiàn)有的高通“9X35”Gobi數(shù)據(jù)機(jī)平臺到底有什麼差別?英特爾指出，XMM7360支援Category10，下行速度可達(dá)450Mbps。

　　McGregor表示，英特爾的LTE數(shù)據(jù)機(jī)確實表現(xiàn)越來越好，也趕上了目前通常是Cat4與Cat6的主流LTE規(guī)格，但「魔鬼藏在細(xì)節(jié)裡」，他提出警告：「真正的價值在于先進(jìn)功能，例如載波聚合(carrieraggregation)。」

　　他認(rèn)為，高通在所有的晶片供應(yīng)商中，對頻段的支援以及載波聚合組合數(shù)量的技術(shù)仍是處于領(lǐng)導(dǎo)地位：「高通數(shù)據(jù)機(jī)還支援包括LTEBroadcast等其他先進(jìn)功能;」已開發(fā)市場的營運(yùn)商使用高通的數(shù)據(jù)機(jī)，將能利用更高階的LTE功能例如LTE-U與LTEBroadcast，這將改善他們的頻譜利用率，并提供與競爭對手不同的差異化服務(wù)。

　　對于英特爾與高通LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片的比較，Krewell補(bǔ)充指出，高通的最新數(shù)據(jù)機(jī)晶片是以臺積電(TSMC)的20奈米製程生產(chǎn)，而英特爾的「應(yīng)該仍是採用臺積電28奈米製程」。

　　而如果英特爾的數(shù)據(jù)機(jī)晶片確實獲得蘋果iPhone採用，就算是6c產(chǎn)品，可望讓DSP核心供應(yīng)商例如CEVA與Tensilica(現(xiàn)在屬于Cadence旗下)受惠。英特爾的數(shù)據(jù)機(jī)晶片──是以英特爾在2011年1月收購自英飛凌(Infineon)的2G/3G數(shù)據(jù)機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)──是採用CEVA的DSP核心;而該數(shù)據(jù)機(jī)晶片的LTE部分則是來自于2010年底收購于德國的BlueWonder。

　　總部位于德國德勒斯登(Dresden)的BlueWonder以硬線(hardwired)方式實現(xiàn)LTE電路(該團(tuán)隊採用Tensilica的核心作為控制器，并非採用ARM核心)，然后英特爾將其技術(shù)與英飛凌的2G/3G數(shù)據(jù)機(jī)技術(shù)結(jié)合。