發(fā)熱風(fēng)波后高通重振旗鼓 或下周發(fā)布驍龍820

　　高通驍龍820處理器，很多發(fā)燒友已經(jīng)迫不及待想要了解，目前有消息稱其下周即將發(fā)布。

　　IT168消息，說(shuō)到2015年最為悲情的手機(jī)處理器，很多用戶會(huì)想到深陷發(fā)熱風(fēng)波的高通驍龍810。不管怎樣，隨著時(shí)間的推移，該處理器也即將完成它的使命;因此關(guān)于該處理器的功過(guò)是非自然是無(wú)需多提，廣大網(wǎng)友的注意力也早已投向即將登場(chǎng)的驍龍820身上。根據(jù)最新的消息，采用14nm制程工藝以及全新四核架構(gòu)的驍龍820處理器即將發(fā)布，而具體的時(shí)間很可能會(huì)是11月10日。

　　據(jù)消息人士透露稱，高通將于下周二在美國(guó)紐約舉行一個(gè)發(fā)布會(huì)，屆時(shí)“很多廠商翹首以待的新一代旗艦終于可以發(fā)布了”。不難推測(cè)，這里所指的的“新一代旗艦”自然是全新架構(gòu)的驍龍820處理器。眾所周知，絕大多數(shù)手機(jī)廠商都在等待驍龍820處理器的登場(chǎng)，高通方面也曾表示，2016年上半年會(huì)有多達(dá)30款智能手機(jī)搭載驍龍820處理器。如今傳來(lái)該處理器上市發(fā)布的消息，這對(duì)于廣大手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)自然是一個(gè)絕好的消息。

　　據(jù)悉，驍龍820處理器將采用三星的14nmFinFET制程工藝，并以此來(lái)實(shí)現(xiàn)功耗發(fā)熱和性能之間的平衡;然而也有傳聞稱，高通可能還會(huì)推出另一個(gè)采用10nmFinFET制程工藝的版本。此外，驍龍820處理器還將搭載性能更強(qiáng)的Adreno530GPU以及一顆全新的DSP。

　　根據(jù)此前的消息，驍龍820處理器單核測(cè)試最高得分為2032，多核測(cè)試得分為5910;單核測(cè)試得分超過(guò)了三星Exynos7420處理器，而多核測(cè)試得分更是超過(guò)了蘋果A9處理器，整體性能十分強(qiáng)勁。

　　值得一提的是，哪一款智能手機(jī)能夠成為驍龍820的首發(fā)機(jī)型，也一直是廣大網(wǎng)友關(guān)注的焦點(diǎn)。此前曾傳出消息，小米5有望力壓眾多對(duì)手成為驍龍820的首發(fā)機(jī)型，考慮到小米手機(jī)一直以來(lái)與高通之間的合作關(guān)系，該消息可信度很高。因此，我們有理由相信，倘若驍龍820處理器能夠在下周順利發(fā)布的話，我們很有可能會(huì)在本月見到傳聞已久的小米5。