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聯(lián)發(fā)科:麒麟950不過MTK X20級別 X30明年Q2上市

作者: 時(shí)間:2015-11-12 來源: 集微網(wǎng) 收藏
編者按:明年Q2才上市?這個(gè)對比也是讓人很奇怪,麒麟950現(xiàn)在就已經(jīng)推出,中間相差半年多,難道到時(shí)候海思不會出其他更高端的?

  2015年11月11日,朱尚祖先生與集微網(wǎng)等媒體交流了今年的市場表現(xiàn)及產(chǎn)品布局。對于今年智能手機(jī)的整體市場表現(xiàn),朱尚祖表示價(jià)格競爭很激烈,但的表現(xiàn)還算滿意。2014年聯(lián)發(fā)科LTE芯片出貨量在3000萬左右,今年聯(lián)發(fā)科在LTE市場的表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,預(yù)計(jì)LTE芯片的出貨量超過1.5億片,超過此前預(yù)期(1.2億~1.4億)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/282690.htm

  對于未來兩年(2016、2017)智能手機(jī)芯片市場的競爭,朱尚祖認(rèn)為不會太大的格局轉(zhuǎn)變,仍將以聯(lián)發(fā)科與高通的競爭為主。聯(lián)發(fā)科不看競爭,更多的是從市場中尋找機(jī)會。從整體的芯片市場來看,聯(lián)發(fā)科以40億美元營收,與高通每年170億美元營收相比(扣掉蘋果30~40億美元的收入)仍有120億美元的差距。未來兩年整體市場變化不會很大,聯(lián)發(fā)科將以中高階市場為目標(biāo),希望從高通手中搶奪一定的市場份額。

  朱尚祖指出,今年Helio X10、P10的表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò),進(jìn)入包括HTC、SONY、OPPO、MEIZU、樂視等品牌手機(jī)廠商的次旗艦型,聯(lián)發(fā)科的成長在仍在繼續(xù)。Helio 的客戶有超過10家,目前已交付到合作伙伴手中,預(yù)計(jì)今年底芯片出貨,終端要等到明年初才能與消費(fèi)者見面。Helio 采用20nm TSMC工藝,整合聯(lián)發(fā)科全模LTE Cat6 Modem,支持20+20雙載波聚合至300Mbps,支持LTE FDD/TDD LTE/TD-SCDMA/CDMA 2000/EVDO等網(wǎng)絡(luò)制式。

  相對于華為海思麒麟950,Helio 選擇20nm工藝的原因更多的是從產(chǎn)能的角度考慮。朱尚祖講道,從目前來看,今年第四季度到明年第一季度臺積電16nm會全部支持蘋果A9處理器,其他廠商無法從臺積電手中得到16nm的產(chǎn)能保證,尤其以聯(lián)發(fā)科現(xiàn)有的量而言。但明年下一代聯(lián)發(fā)科LTE產(chǎn)品Helio X30將采用TSMC 16nm工藝,Modem支持到Cat 10/Cat 11,大約在明年中芯片將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

  對未來3-5年的全球智能手機(jī)市場前景,朱尚祖認(rèn)為將維持緩慢上漲的趨勢,增長速度在5%~6%左右,但智能手機(jī)終端的平均單價(jià)會繼續(xù)走高。因?yàn)橄M(fèi)者希望使用更好的產(chǎn)品,當(dāng)然低端市場仍舊會以價(jià)格戰(zhàn)為主。今年國產(chǎn)手機(jī)的價(jià)格戰(zhàn)看似激烈,但其實(shí)終端的平均單價(jià)較往年還是有所提高。

  日前,華為海思發(fā)布首款16nm A72的SoC處理器麒麟950,各項(xiàng)性能指標(biāo)都有提升。對此,朱尚祖還是表示了一定的肯定。他認(rèn)為在Modem上華為占有先天優(yōu)勢,但AP方面聯(lián)發(fā)科要更好些?!胺且寐?lián)發(fā)科的芯片做對比的話,麒麟950的性能表現(xiàn)大致與Helio X20接近。”



關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 X20

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