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不再發(fā)熱的驍龍 820 還能期待什么?

作者: 時間:2015-12-14 來源:集微網(wǎng) 收藏
編者按:移動芯片業(yè)的老大哥高通重整旗鼓,整修一年時間推出新年勁芯——驍龍 820,它還將給業(yè)界帶來多少驚喜?

  2015 年對而言是“難過”的一年,從年初接受中國反壟斷的處罰,到營收和凈利潤的大幅下滑。若換作其它科技企業(yè),在這個并購潮盛行的 2015 年注定很難度過。更何況去年推出的高端旗艦芯片驍龍 810 一直未斷過“發(fā)熱”的傳聞,盡管從未得到官方的認(rèn)可,但在業(yè)界或降頻或搭散熱片的解決辦法無人不知。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/284268.htm

  歷史性新高 全年 9.32 億出貨量

  研調(diào)機(jī)構(gòu) Gartner 今年 9 月報告顯示,預(yù)計 2015-2019 年智能手機(jī)的累計出貨量超過 85 億,2015-2019 年智能手機(jī)裝機(jī)量增長預(yù)期將達(dá)到 53%,整個智能手機(jī)的市場前景依然可觀。



  高通公司高級副總裁兼大中華區(qū)首席運(yùn)營官羅杰夫表示,從 1985 年到 2015 年整整 30 年時間,高通致力于提升移動用戶體驗,其背后的動力是為消費(fèi)者帶來更快速的連接能力。從 2014 年底到 2015 年,市面上大部分的智能手機(jī)已支持 4G LTE,下一步將朝著更高的連接速度邁進(jìn)。

  羅杰夫現(xiàn)場分享,“高通公司 2015 財年 MSM 芯片的出貨量達(dá) 9.32 億,每天有 253 萬片出貨?!币灾悄芙K端來講,對最終用戶體驗帶來哪些價值絕不僅僅靠硬件指標(biāo)決定。一年前整個市場開始轉(zhuǎn)變,把更多注意力放在芯片的應(yīng)用上。高通最早推出載波聚合功能的 LTE 手機(jī),對用戶來說,也許普通 4G 手機(jī)已經(jīng)足夠,看不到 Cat 6 和 Cat 7 對用戶的幫助。目前三大運(yùn)營商正全力部署 4G+,在城市、機(jī)場和門店廣告等各處都能見到運(yùn)營商的廣告。中國聯(lián)通剛剛推出 4G+戰(zhàn)略計劃,300Mbps 的下行速度將成為運(yùn)營商主推的網(wǎng)絡(luò)速度。此次高通推出的支持高達(dá) 600Mbps 下行鏈路速率,150Mbps 的上行鏈路速率,預(yù)計不久的將來 Cat 12 LTE 將變成市場上主推的 Modem 技術(shù)。



  是首款采用 14nm FiFET 三星第二代 LPP工藝技術(shù)的處理器,全新四核 64 位 Kryo CPU,Adreno 530 GPU,Hexagon 680 DSP,Spectra 雙 ISP 攝像頭,集成全新 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器,支持 Cat 12 下行,Cat 13 上行鏈路速度。羅杰夫非常高興的宣布,的終端設(shè)計案已達(dá) 70 余家。

  驍龍 820 為沉浸式體驗而生

  高通公司產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍詳細(xì)介紹了驍龍 820 的各項功能。首先,驍龍 820 集成的 X12 LTE 擁有其它移動 SoC 難以企及的連接特性。X12 LTE 150Mbps 的峰值上傳速率是 X10 LTE 的 3 倍,600Mbps 的峰值下載速率比 X10 LTE 提高 33%。



  驍龍 820 通過支持 802.11ad 和 802.11ac 2x2 MIMO,從根本上改變了 Wi-Fi 與您的手機(jī)的連接方式,而讓 Wi-Fi 連接速度比不帶 MU-MIMO 的 802.11ac 提速 2 倍或 3 倍。作為首款應(yīng)用 LTE-U 技術(shù)的商用處理器,驍龍 820 能夠通過授權(quán)和非授權(quán)頻譜訪問 LTE 連接,提升您在網(wǎng)絡(luò)擁擠區(qū)域內(nèi)的連接速度和移動寬帶訪問體驗。



  其次,驍龍 820 擁有業(yè)界領(lǐng)先的高性能、高功效的移動 CPU 技術(shù)。它是高通首款定制設(shè)計的四核 64 位 Kryo CPU,使用高通 Symphony System Manager 作為驍龍智能資源管理工具,性能和效率是驍龍 810 CPU 的兩倍,采用 14nm FinFET 三星第二代 LPP 制造工藝,主頻高達(dá) 2.2 GHz,在實際生活中的使用中,與驍龍 810 相比驍龍 820 的功耗降低 30%。

  與 Adreno 430 相比,高通 Adreno 530 GPU 在圖形性能、計算能力和功率利用率上可帶來 40% 的提升,高通為所有客戶提供最新的圖形和計算 API,主要針對移動 UI、游戲、網(wǎng)頁和虛擬現(xiàn)實而設(shè)計。

  驍龍 820 集成了帶有 Hexagon 向量擴(kuò)展(HVX)的 Hexagon 680 DSP,支持高級成像和計算機(jī)視覺。它包括一個大 DSP 和一個小 DSP,大 DSP 主攻計算,對拍照和攝影這兩個功能的實時要求非常強(qiáng),該 DSP 的性能提升 3 倍 以滿足用戶對計算能力的要求。小 DSP 主要針對傳感核心,其“始終開啟”的狀態(tài)對 DSP 的低功率要求極高,Hexagon 680 DSP 功耗降低 10 倍以滿足要求。

  高通推出的全新 14 位雙圖像處理器 Spectra ISP 將帶來高度差異化的拍攝體驗,最高可支持 2500 萬像素 30fps 零延時快門拍攝,支持混合自動對焦和多傳感器融合算法,出色的圖像品質(zhì),卓越的弱光表現(xiàn)都是驍龍 820 追求的目標(biāo),與4K 屏幕驍龍 810 終端對比,其功耗降低 25%,Spectra ISP 還支持?jǐn)z像頭模組的纖薄制造,以滿足當(dāng)前智能機(jī)“超薄化”的需求。最后,驍龍 820 支持 LPDDR4 1866MHz 雙通道內(nèi)存,存儲部分支持 UFS 2.0、eMMC 5.1 和 SD 3.0(UHS-I)標(biāo)準(zhǔn)。



  高通公司市場營銷高級副總裁蒂姆·麥克唐納結(jié)合實際例子,介紹驍龍 820 將虛擬現(xiàn)實的體驗提升到一個全新高度。Adreno 530 GPU 搭配 Kryo CPU 所打來的畫質(zhì)表現(xiàn),讓用戶深刻體會到 4K 的領(lǐng)先性。異構(gòu)處理技術(shù)打造了細(xì)節(jié)清晰、視覺流暢和色彩表現(xiàn)準(zhǔn)確的視覺質(zhì)量,尤其在弱光環(huán)境的拍照和視頻拍攝體驗上有巨大改善。

  驍龍 820 通過定向揚(yáng)聲器的虛擬化,感知多聲道環(huán)繞立體聲,給用戶最飽滿的浸入式體驗。計算機(jī)視覺技術(shù)能夠自動識別和跟蹤多個目標(biāo),場景識別功能可在本地自動識別、分類、標(biāo)簽化分組,保護(hù)用戶隱私。

  生物識別技術(shù)、無線充電、安全解決方案一個都不能少

  高通驍龍 820 還支持高通 Quick Charge 3.0,其充電速度是傳統(tǒng)充電方式的 4 倍,比Quick Charge 2.0 充電效率提高 38%。從零電量充至 80% 電量只需 35 分鐘即可基本滿足一天的用戶使用。其采用的智能算法可從 3.6V 到 20V 區(qū)間自動選擇最佳電壓,適配于 USB Type-A、USB Micro、USB Type-C 或其他專有接口。



  針對用戶日益關(guān)注的安全移動體驗,高通推出 Heven 安全解決方案,以 SecureMSM 硬件和軟件位為基礎(chǔ),包含驍龍 StudioAcess 內(nèi)容保護(hù)、高通 SafeSwitch 防盜保護(hù)、高通驍龍 Sense ID 3D 指紋技術(shù)、驍龍 Smart Protect 技術(shù)。其中高通驍龍 Sense ID 3D 指紋技術(shù)是移動行業(yè)首個采用超聲波技術(shù)的指紋識別技術(shù),支持玻璃和金屬兩種介質(zhì)蓋板,減少 OEM 廠商在 ID 設(shè)計上的重新設(shè)計,省時省力。



  高通 SafeSwitch 防盜解決方案,可以在全新 APP 出現(xiàn)系統(tǒng)漏洞時預(yù)先警示用戶處理,這些漏洞都是未被添加在數(shù)據(jù)庫中的,完全依靠驍龍 820 對 APP 的計算預(yù)知的。



  在無線充電技術(shù)上,驍龍 820 支持 WiPower 技術(shù),簡化解決多充電器、多連接線的麻煩,即刻充電,無需與終端精準(zhǔn)對齊,允許終端與充電板有一定空間,最遠(yuǎn)距離 10cm,因其磁共振原理支持金屬材質(zhì)終端的無線充電,可輕松嵌入家具、汽車和咖啡館等環(huán)境中。











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