蔡明介：全球1/3手機(jī)在用聯(lián)發(fā)科芯片

　　12月16日消息，第二屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)今日在烏鎮(zhèn)召開。聯(lián)發(fā)科技董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡明介在會(huì)上表示，目前全世界手機(jī)中有1/3是聯(lián)發(fā)科提供的芯片。

　　蔡明介表示，臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是從美國(guó)，日本轉(zhuǎn)移過來的，過去的10多年，全球10大手機(jī)制造商，除了蘋果三星外，都是中國(guó)大陸地區(qū)的品牌，中國(guó)產(chǎn)手機(jī)早已外銷世界各地。

　　在這個(gè)產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體還是最核心的關(guān)鍵技術(shù)，聯(lián)發(fā)科則通過芯片參與了這個(gè)行業(yè)，而目前，全世界手機(jī)中有1/3是聯(lián)發(fā)科提供的芯片。

　　對(duì)于將來存在的機(jī)會(huì)，蔡明介強(qiáng)調(diào)，從手機(jī)產(chǎn)業(yè)來看，功能機(jī)到智能終端最主要的差別是芯片不同;而下一個(gè)爆點(diǎn)是互聯(lián)網(wǎng)+和物聯(lián)網(wǎng)，這同樣繼續(xù)需要芯片和軟件。而芯片和軟件正是聯(lián)發(fā)科應(yīng)該提供的。