07年半導體設(shè)備采購保守 銷售額小增3%

　　國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICON Japan展會上，公布了年終資本設(shè)備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，預計2007年半導體設(shè)備銷售額將達到416.8億美元，比2006年增長3%。

　　SEMI指出，在2006年半導體設(shè)備支出大幅增長23%之后，今年的設(shè)備采購相對保守，第三季的全球半導體設(shè)備出貨額為111.3億美元，比第二季微增1%，呈現(xiàn)平穩(wěn)增長。SEMI進一步預測，2008年的整體半導體設(shè)備市場將稍微下滑2%，至2009年谷底反彈，預估到2010年會達到479.9億美元的市場規(guī)模。

　　SEMI全球總裁暨執(zhí)行長Stanley T. Myers表示：“2007年在半導體制造、測試和封裝設(shè)備部分的銷售額都較去年小額增長，同時SEMI的會員公司也都持續(xù)在全球芯片制造設(shè)備市場中傳出佳績，因此我們預計到2010年，全球半導體設(shè)備市場將可達到480億美元的規(guī)模。”

　　以產(chǎn)品類別來看，SEMI預計銷售金額最高的晶圓制程設(shè)備在2007年會有超過6%的增長，達到306.1億美元，而業(yè)界更預計封裝設(shè)備銷售額將大幅增長11%，達到27.2億美元。相反，今年在測試設(shè)備部分則可能比2006年下滑15%，預計銷售額僅54.7億美元。

　　以區(qū)域市場觀察，日本的整體設(shè)備市場今年可能下跌3%，相比之下，臺灣的設(shè)備銷售額預比將增長28.9%，達到94.2億美元，成為全球半導體設(shè)備采購金額最高的地區(qū)。此外，韓國市場預計持續(xù)增長5%，中國大陸市場的新設(shè)備采購金額則可望增長24%。

　　這份SEMI年終資本設(shè)備銷售預測報告的數(shù)據(jù)，是來自于今年10月到11月間主要半導體設(shè)備廠商在全球的銷售數(shù)字。