中國市場需求強勁 晶圓制造商機無限(圖)
研討會由SEMI全球執(zhí)行副總裁JonathanDavis主持,宏力、中芯國際、KLA-Tencor、Novellus、TEL公司的高管分別做了主題演講。
宏力副總裁TonyChen預測,在中國半導體產業(yè)供給需求缺口的推動下,未來幾年內中國純代工廠商的銷售額將保持增長。他指出,宏力將抓住這一機遇尋求更大的發(fā)展,著重發(fā)展功率器件和嵌入式閃存產品。
中芯國際副總裁WilliamLee指出,IC產品、原油、鐵礦是中國的三大進口產品,因此本土IC制造的市場機會無可限量,預計2010年中國半導體市場增速將達38%。3G、無線、數字電視、模擬電路等都將拉動市場。
KLA-TencorCEORickWallace表示,消費電子時代已經來臨,這對IC產品提出了更小、更快、更便宜、更炫的要求。隨著工藝技術持續(xù)朝先進化發(fā)展,勞動力成本在半導體制造總成本中所占的比重已越來越小,中國半導體制造的優(yōu)勢已不再是相對便宜的人力成本,而是強勁的本土需求。RickWallace認為今年半導體產業(yè)喜憂摻半,代工業(yè)將有不錯的表現,然而存儲器廠商將面臨產品價格進一步下跌的局面。
NovellusCEORickHill認為,未來想要在中國半導體市場獲得成功,關鍵是投資、基建、人才和效率這四個要素。對于是否應該在中國啟動450mm晶圓的制造,RickHill態(tài)度明確:NO!
TELCEOTerryHigashi指出,2006年至2011年全球半導體復合年均增長率將達6.2%,目前全球芯片出貨量已經是1995年的3.5倍,而平均銷售價格已降至1995年的一半。未來幾年半導體制造將向更先進的工藝發(fā)展,設備商將在其中起關鍵作用。
主題演講結束后,嘉賓們參與了“CEO專題論壇”的討論,就2008年半導體市場前景、中國半導體產業(yè)人力結構、IP保護和IC制造對環(huán)境污染等熱點問題發(fā)表了各自的觀點。
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