Avago推出創(chuàng)新的WaferCap芯片級封裝技術(shù)

　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布取得封裝技術(shù)的突破性進(jìn)展，推出將無線應(yīng)用芯片微型化并提升高頻性能表現(xiàn)到更高層次的創(chuàng)封裝技術(shù)。Avago創(chuàng)新的WaferCap是業(yè)內(nèi)第一個基于半導(dǎo)體的芯片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術(shù)，具有讓SMT封裝達(dá)到100 GHz頻率范圍的潛力，WaferCap芯片級封裝擁有和0402器件相同的尺寸，可以節(jié)省射頻器件占用印刷電路板空間超過50%以上。目前尺寸大小為1.0 mm x 0.5 mm，高度僅0.25 mm，采用WaferCap封裝的器件可以降低任何組裝的厚度，超小型的產(chǎn)品尺寸和WaferCap芯片級封裝技術(shù)所帶來的高性能表現(xiàn)為器件安排帶來更高的靈活度，可以改變射頻應(yīng)用設(shè)計(jì)工程師對各種不同無線應(yīng)用產(chǎn)品設(shè)計(jì)的視野。Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。

　　Avago的新WaferCap芯片級封裝技術(shù)讓高頻器件可以使用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝技術(shù)高性價比地進(jìn)行批次封裝。通過WaferCap，器件下方和電路上方的空氣間隙使得它可以達(dá)到更高的頻率范圍，采用貫孔方式更節(jié)省了昂貴并且會造成效能限制的打線動作。此外，封裝襯底(substrate)和射頻MMIC間的直接接觸更可以通過縮短射頻信號路徑和提供更小阻抗，帶來比傳統(tǒng)SMT設(shè)計(jì)更好的射頻性能表現(xiàn)。它并通過移除中介封裝改善由器件到組裝的導(dǎo)熱效果，更好的散熱條件和更少的打線連線數(shù)將可大幅度地提高器件的可靠度。

　　WaferCap芯片級封裝的超微型化優(yōu)勢可以節(jié)省器件周遭所需的器件數(shù)，大量節(jié)省射頻設(shè)計(jì)占用的印刷電路板空間，并為射頻器件位置安排帶來新的靈活度，在封裝過程中不再需要打線，帶給器件可以適用多種不同射頻應(yīng)用架構(gòu)中不同位置的高靈活度和簡化能力。

　　由于在組裝上可以使用標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝技術(shù)，因此不需特殊工具，器件可以使用標(biāo)準(zhǔn)的焊接技術(shù)直接焊接在電路板上，傳統(tǒng)的批量生產(chǎn)抓放(pick and place)設(shè)備或射片機(jī)都可以用來簡單地將WaferCap封裝器件安排在任何射頻應(yīng)用結(jié)構(gòu)中。

　　采用Avago創(chuàng)新WaferCap芯片級封裝技術(shù)的產(chǎn)品目前已經(jīng)可以供貨，最近發(fā)表的超小型化VMMK-12xx FET也已經(jīng)開始供貨。而全球尺寸最小的射頻放大器VMMK-2x03則已經(jīng)開始提供樣片，預(yù)計(jì)在08年第四季開始批量供貨。