2009年晶圓廠資本支出減少56% 回暖信號已現(xiàn)

　　根據(jù)SEMI World Fab Forecast的最新預(yù)測，晶圓廠建設(shè)支出自2008年來持續(xù)呈現(xiàn)季度負(fù)增長，2009年預(yù)計同比減少56%。從全球來看，建設(shè)支出達(dá)到10年來最低點。然而，該報告的最新數(shù)據(jù)顯示，2009年下半年晶圓廠建設(shè)支出和設(shè)備支出將恢復(fù)增長，并將持續(xù)至2010年。2010年，晶圓廠建設(shè)支出預(yù)計成倍增長，設(shè)備支出也可能增長多達(dá)90%。

　　實際上美國資本投入正在增長，季度支出額正在朝10億美元邁進(jìn)，主要因為Intel宣布了投資計劃，準(zhǔn)備轉(zhuǎn)入32nm制程。

　　根據(jù)報告，2008年關(guān)閉19家晶圓廠，2009年將關(guān)閉35家，2010年預(yù)計關(guān)閉14家。2009年預(yù)計將新開9家晶圓廠。從整體趨勢來看，新開產(chǎn)能增長自1995年就開始放緩，多數(shù)新晶圓廠是300mm超級大型存儲器廠，這意味著晶圓廠的數(shù)量不需要更多，但需要更大。

　　2009年全球裝載產(chǎn)能預(yù)計減少3%，主要由于晶圓廠關(guān)閉，然而數(shù)據(jù)顯示2010年裝載產(chǎn)能可能增長6%。存儲器和邏輯電路工廠預(yù)計2009年將受到最為嚴(yán)重的影響，預(yù)計裝載產(chǎn)能將分別減少5%-7%。