半導體資本支出解凍 后段封測設備先受惠

　　近期晶圓代工龍頭臺積電表示，將提高2009年的資本支出，業(yè)界認為顯示半導體景氣已落底，開始為未來景氣復蘇加緊腳步添購先進制程設備，后段封測設備最先感受到訂單回籠，半導體設備業(yè)者指出，雖然預測臺積電資本支出調高幅度不大，受惠業(yè)者不多，不過下半年設備市場可望優(yōu)于上半年。

　　自第2季以來，設備業(yè)者即感受到半導體設備訂單較第1季回溫，尤其后段檢測設備最為明顯，但由于美國市場消費力道仍未恢復，因此對于訂單是否能持續(xù)，仍難預估，但由于上半年市場需求急縮，下半年電子產品步入旺季，仍有些許回溫的氣息。

　　半導體測試設備制造商惠瑞捷(Verigy)副總裁JudyDavies則指出，會計年度第3季(5~7月)可望優(yōu)于第2季(2~4月)，不過相較于往年的水平仍然偏低。

　　從整體市場來看，根據國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的訂單出貨報告(Book-to-Bill)，2009年5月北美半導體設備制造商3個月平均訂單金額為2.885億美元，訂單出貨比(B/BRatio)為0.74，較4月的2.49億美元回升16%，但比2008年同期的10.3億美元衰退72%。而在出貨表現部分，5月也較4月小幅成長，產業(yè)回春訊號已經出現。

　　為在不景氣中能持續(xù)拓展市場，Verigy臺灣區(qū)總經理陳瑞銘表示，過去Verigy在芯片測試業(yè)務以高階市場為主，未來也將布局低階市場，來拓展業(yè)務，來鞏固客戶。至于在DDR3部分，預計下半年至2010年，出貨量將逐漸成長，不過成長動能仍需視各IT廠與英特爾(Intel)的推動力道。