臺(tái)積電先進(jìn)制程出貨破500萬(wàn)片
臺(tái)積電先進(jìn)制程晶圓出貨正式突破500萬(wàn)片大關(guān),達(dá)到535萬(wàn)片,若將這些晶圓堆迭起來(lái),厚度將是臺(tái)北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程,同時(shí)臺(tái)積電預(yù)計(jì)2009年第4季將量產(chǎn)32納米泛用型制程,2010年第2季正式量產(chǎn)28納米低功耗制程,首要瞄準(zhǔn)智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/95912.htm臺(tái)積電目前在晶圓代工市場(chǎng)占有率約50%,不過(guò)單就先進(jìn)制程技術(shù),市占率更高,外界推估90、65納米制程基本市占率都超過(guò)7~8成以上。臺(tái)積電內(nèi)部統(tǒng)計(jì),采用先進(jìn)制程技術(shù)的客戶(hù)包括將近200家業(yè)者,所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品約2,500款芯片之多。
在500多萬(wàn)片12寸晶圓中出貨最驚人的還是臺(tái)積電一戰(zhàn)成名的0.13微米制程技術(shù),出貨約320萬(wàn)片;其次則是90納米的180萬(wàn)片,65納米出貨量約35萬(wàn)片。據(jù)了解,目前臺(tái)積電40納米也已經(jīng)生產(chǎn)數(shù)千片,正預(yù)備下一階段28納米制程世代投產(chǎn)。
根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)畫(huà),下一世代的28納米制程其密度(gate density)將會(huì)是40納米的2倍,預(yù)計(jì)2009年第4季將先從32納米泛用型制程出發(fā),到了2010年第2季正式投產(chǎn)28納米低功耗制程,下半年再投入HKMG高效能28納米制程技術(shù)量產(chǎn)。臺(tái)積電看準(zhǔn)未來(lái)數(shù)碼家庭芯片對(duì)效能的高要求,以及智能型手機(jī)芯片未來(lái)5年快速攀升,將提供給28納米制程絕佳的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。
同時(shí),臺(tái)積電也攜手與IP業(yè)者包括安謀(ARM)在內(nèi)的業(yè)者合作,例如在28納米將會(huì)延伸過(guò)去40納米與ARM1176核心的合作,提供低功耗解決方案。盡管臺(tái)積電40納米飽受市場(chǎng)議論,不過(guò)翻開(kāi)其40納米成績(jī),包括超過(guò)50多家芯片客戶(hù)例如繪圖芯片、手機(jī)芯片、FPGA與無(wú)線(xiàn)、網(wǎng)通芯片都有生產(chǎn)。
評(píng)論