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半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)正開始回升

作者:莫大康 時(shí)間:2009-08-13 來源:SEMI 收藏

  歷史上業(yè)最差之年即將過去, 可能復(fù)蘇正在來臨。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/97126.htm

  從2008年1月起訂單的三個(gè)月的移動(dòng)平均值持續(xù)下降, 但是今年3月時(shí)上升9%,是15個(gè)月來的第一次。可能這僅僅是開始, 今年7月時(shí)全球無論銷售額或者訂單都有回升。這可能源自美國的經(jīng)濟(jì)開始好轉(zhuǎn),以及中囯今年的GDP仍有8%的增長。全球宏觀經(jīng)濟(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)全球芯片業(yè)的銷售好轉(zhuǎn)。

  從各個(gè)公司看, ,STMicron及TI都因?yàn)橹袊袌龅暮棉D(zhuǎn)而銷售額開始提高。

  從整個(gè)工業(yè)看, 全球SIA報(bào)道的今年3月及4月的芯片銷售額都有增長, 芯片銷售的三個(gè)月移動(dòng)平均值自金融風(fēng)暴, 即去年的10月以來己經(jīng)連續(xù)下降達(dá)5個(gè)月, 但是3月時(shí)增長3,5%及4月時(shí)增長6,2%。今年4月份達(dá)到自1991年以來第二個(gè)最高4月增長率。

  下降幅度

  從08年10月至今年的2月共計(jì)5個(gè)月的芯片銷售額下降達(dá)38%,從189億美元下降到142億美元。SIA認(rèn)為, 因?yàn)?008年全球半導(dǎo)體銷售額下降3%,而預(yù)計(jì)今年將下降22%。

  今年Q1的銷售額與去年同期相比下降達(dá)31%,表明產(chǎn)業(yè)的形勢(shì)仍十分嚴(yán)峻。但與2001年網(wǎng)絡(luò)泡沫時(shí)代下降45%相比,這次的下降還不算十分太差。

  全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的情況比芯片業(yè)還要差,按SEMI的數(shù)據(jù),4月時(shí)設(shè)備的三個(gè)月移動(dòng)平均值與2007年8月的峰值相比下降達(dá)72%。

  新建廠動(dòng)向

  半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)從2007年開始下降一直持續(xù)至今, 由于新建廠的數(shù)量節(jié)節(jié)減少。從2007年Q2的新廠建設(shè)費(fèi)用為50億美元, 之后逐漸下降, 甚至有的季度出現(xiàn)為0。如下圖所示;

  今年新廠建設(shè)將逐季回升,及明年將進(jìn)入另一個(gè)高峰(出處: Strategic Marketing Associates.)

  然而新廠建設(shè)開始增加,從今年Q2的34億美元,到Q3時(shí)可能達(dá)80億美元, 預(yù)計(jì)2010年的Q3可達(dá)200億美元。

  由于新廠建設(shè)的滯后效應(yīng)導(dǎo)致僅很少數(shù)量的新廠開始量產(chǎn), 預(yù)計(jì)到明年Q4時(shí)這些新廠量產(chǎn)的銷售額可超過200億美元。

  從現(xiàn)在到明年底的時(shí)期中,比較有信心的廠商是intel,globalfoundries,Samsung,Toshiba,TSMC,UMC,IMFlash及SMIC, 它們都有可能進(jìn)入10億美元以上的投資俱樂部。


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