探討代工的生存策略

　　目前僅只有另一類(lèi)產(chǎn)品，手機(jī)類(lèi)芯片(每年有300億美元)是代工業(yè)的主要訂單，但是近期也發(fā)生了變化。過(guò)去如Nokia的芯片是由高通及TI專供及三星的手機(jī)芯片由高通與博通專供。如今隨著技術(shù)進(jìn)步，手機(jī)的芯片采用平臺(tái)化方案，這樣功能齊全，又價(jià)格低的平臺(tái)芯片巳成為潮流。

　　為了迎接競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電一個(gè)方面在產(chǎn)能擴(kuò)充上非常謹(jǐn)慎，另一方面為了爭(zhēng)取更多的訂單， 臺(tái)積電提出2,0新模式，所謂代工總承包方案，幾乎從第三方設(shè)計(jì)開(kāi)始一直到封裝與測(cè)試完成產(chǎn)品，使得臺(tái)積電與其它代工廠間的距離拉開(kāi)，導(dǎo)致臺(tái)積電一家包了70%的代工利潤(rùn)，其市占率達(dá)50%以上，所以它的壟斷地位越來(lái)越明顯。

　　相比之下，全球代工的其它廠商，由于競(jìng)爭(zhēng)加劇，平均利潤(rùn)越來(lái)越低，生存都非常艱難。而且如此循環(huán)下去，由于不斷地縮減投資，更加拉大與臺(tái)積電之間的差距。如Deutsch Bank預(yù)測(cè)臺(tái)積電的市占率在2011年時(shí)可達(dá)70%。

　　代工業(yè)的策略選擇

　　總體上，由于IDM繼續(xù)奉行fab lite策略，全球代工業(yè)的年均增長(zhǎng)率會(huì)高于半導(dǎo)體業(yè)，所以前景仍是看好。加上在市場(chǎng)需求推動(dòng)下，作為消費(fèi)者更加看重的是產(chǎn)品的價(jià)格便宜，功能適用及外觀時(shí)尚，因此未來(lái)消費(fèi)市場(chǎng)很大，但是由于品種個(gè)性化及產(chǎn)品壽命周期短等因素，對(duì)于代工業(yè)的運(yùn)營(yíng)模式提出了更高的要求。

　　未來(lái)全球芯片市場(chǎng)的格局如下，IDM繼續(xù)把持CPU、存儲(chǔ)器及部分模擬電路的訂單，約占全球芯片市場(chǎng)的40%，而代工業(yè)會(huì)分得手機(jī)芯片及通訊，混合訊號(hào)等其它的訂單不到30%。

　　所以放在全球代工業(yè)面前,要么投入巨資,如globalfoundries那樣，加入到臺(tái)積電的隊(duì)列，獲取高額利潤(rùn),否則就是做臺(tái)積電它們不愿做的利薄或量小的單子，相信也能生存下來(lái)，而且不會(huì)太差。這一切需要我們作出決擇。