2010年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗(yàn)

　　并購興趣

　　并購浪潮正在永久性地重塑晶圓代工產(chǎn)業(yè)的格局。

　　在這些并購活動(dòng)中，華虹NEC 與宏力半導(dǎo)體即將合并。這將極大地改變中國(guó)的晶圓代工產(chǎn)業(yè)。另一個(gè)例子是Tower Semiconductor Ltd.在2008 年收購了Jazz Semiconductor Inc.。

　　然而，這些只是2009 年并購浪潮的先兆。

　　臺(tái)灣聯(lián)華電子(UMC)提議收購和艦科技，如果成功收購將進(jìn)一步整合中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)。此舉也可能幫助聯(lián)電坐回全球第二大純晶圓代工廠商的位置。聯(lián)電今年把這一位置輸給了GlobalFoundries 公司。

　　就在幾個(gè)星期以前，GlobalFoundries 收購了新加坡特許半導(dǎo)體，獲得了后者的核心競(jìng)爭(zhēng)力，包括它的五家200 毫米晶圓廠和一個(gè)300 毫米工廠。此舉也使GlobalFoundries 一躍成為第二大純晶圓代工廠。

　　展望未來，中芯國(guó)際(SMIC)很可能收購成芯半導(dǎo)體和武漢新芯半導(dǎo)體，這是它代管的兩家公司。

　　小型晶圓代工廠商Silterra、Altis 和Landshunt 都在苦苦掙扎，因而外界猜測(cè)其可能與其他廠商

　　合并。

　　當(dāng)這個(gè)整合過程結(jié)束時(shí)，很可能只剩下三家頂級(jí)廠商。

　　一線希望

　　事實(shí)上，2009 年將是晶圓代工市場(chǎng)不堪回首的一年。然而，這一年也出現(xiàn)了一些積極變化。

　　具體而言，在集成設(shè)計(jì)制造商(IDM)推行輕資產(chǎn)策略之際，技術(shù)不斷發(fā)展并為純晶圓代工供應(yīng)商招徠更多的客戶。

　　創(chuàng)新繼續(xù)在終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造技術(shù)兩個(gè)方向推進(jìn)。隨著消費(fèi)者返回商店，這類創(chuàng)新可能會(huì)向市場(chǎng)推出新的和不同的產(chǎn)品，從而幫助維持復(fù)蘇的樣子，即使復(fù)蘇時(shí)間已推遲到2010 年。