美光推出NAND與低功率DRAM多芯片封裝產(chǎn)品

　　美光科技股份有限公司日前宣布，該公司將業(yè)界一流的34納米4Gb單層單元NAND閃存與50納米2Gb LPDDR相結(jié)合，生產(chǎn)出了市場(chǎng)上最先進(jìn)的NAND-LPDDR多芯片封裝組合產(chǎn)品。美光新推出的4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封裝產(chǎn)品以智能手機(jī)、個(gè)人媒體播放器和新興的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備為應(yīng)用目標(biāo)。較小的外形尺寸、低成本和節(jié)能是這類應(yīng)用的核心特色。

　　美光公司目前向客戶推出4Gb NAND-2Gb LPDDR多芯片封裝試用產(chǎn)品，預(yù)計(jì)于2010年初投入量產(chǎn)。4Gb NAND-2Gb LPDDR組合產(chǎn)品以當(dāng)今移動(dòng)設(shè)備的主流密度規(guī)格為目標(biāo)，不過(guò)，隨著移動(dòng)市場(chǎng)集成更多復(fù)雜的多媒體功能，美光還可靈活地支持更高密度，最高可提供8Gb NAND和8Gb LPDDR。請(qǐng)?jiān)L問(wèn)美光創(chuàng)新博客，詳細(xì)了解美光多芯片封裝新產(chǎn)品，以及業(yè)內(nèi)專業(yè)人士對(duì)不斷變化的移動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)業(yè)格局的獨(dú)到觀點(diǎn)。

　　美光移動(dòng)內(nèi)存營(yíng)銷總監(jiān)Eric Spanneut說(shuō)，“依靠封裝中使用的34納米4Gb NAND和50納米2Gb LPDDR單片晶片，我們?yōu)榭蛻魩?lái)了NAND型多芯片封裝領(lǐng)域最先進(jìn)的解決方案。多功能移動(dòng)設(shè)備已成為行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，在此背景下，我們把業(yè)界領(lǐng)先的NAND和DRAM工藝結(jié)合起來(lái)，利用我們新一代的多芯片封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)集成，從而可以輕松地滿足市場(chǎng)向高密度NAND設(shè)備發(fā)展過(guò)程中的需求。”

　　除了多芯片封裝產(chǎn)品組合之外，美光還為移動(dòng)市場(chǎng)提供一系列內(nèi)存產(chǎn)品，包括單獨(dú)的NAND和LPDRAM部件、e?MMC 4.4管理型NAND解決方案和NANDcode軟件。美光與包括操作系統(tǒng)以及芯片提供商在內(nèi)的整個(gè)移動(dòng)價(jià)值鏈密切合作，從而取得獨(dú)特的市場(chǎng)地位，可為客戶提供種類豐富的工程支持和解決方案組合，以滿足他們具體的設(shè)計(jì)需求。