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7 月，處在 2024 年中，不僅是上下半年的過渡期，也是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由衰轉(zhuǎn)盛的過渡期，因?yàn)樾袠I(yè)正在從 2023 年的低谷期向上走，根據(jù)各大市場研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)和預(yù)測，2024 上半年依然處于恢復(fù)期，下半年的行情會比上半年......
內(nèi)存市場迎來新一輪 DRAM 技術(shù)「革命」。......
美光科技股份有限公司近日宣布，推出數(shù)據(jù)中心?SSD?產(chǎn)品美光?9550 NVMe? SSD，性能業(yè)界領(lǐng)先，同時(shí)具備卓越的?AI?工作負(fù)載性能及能效。美光?9550 SSD?集成了自有的控制器、NAND、DRAM?和固件，......
IT之家 7 月 29 日消息，綜合外媒《韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)》（Hankyung）與 Blocks & Files 報(bào)道，SK 海力士考慮推動 NAND 閃存與固態(tài)硬盤子公司 Solidigm 在美 IPO。......
隨著游戲要求越來越高，DDR4 和 DDR5 內(nèi)存之間的差距不斷擴(kuò)大。......
人工智能AI浪潮下，以HBM為代表的新型DRAM存儲器迎來了新一輪的發(fā)展契機(jī)，而與此同時(shí)，在服務(wù)器需求推動下，存儲產(chǎn)業(yè)的另一大“新寵”MRDIMM/MCRDIMM也開始登上“歷史舞臺”。當(dāng)前，AI及大數(shù)據(jù)的快速發(fā)展帶動服......
HBM4是目前發(fā)布的HBM3標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)化版，旨在進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時(shí)保持基本特性，例如更高的帶寬、更低功耗和更大的每個芯片和/或堆棧容量 —— 這些對于需要高效處理大數(shù)據(jù)集和復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用至關(guān)重要，包括生成人工智能......
7 月 25 日消息，盡管固態(tài)硬盤正逐漸轉(zhuǎn)向采用 NVMe 協(xié)議的 PCIe 物理接口，但許多應(yīng)用仍依賴于 SCSI (SAS) 技術(shù)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，SNIA SCSI 貿(mào)易協(xié)會論壇 (STA) 和 INCITS / S......
路透社披露，三星的高帶寬內(nèi)存芯片HBM3已經(jīng)通過英偉達(dá)認(rèn)證，將使用在符合美國出口管制措施，專為中國大陸市場設(shè)計(jì)的H20人工智能處理器上，至于更高階的HBM3E版本，尚未通過英偉達(dá)的測試。 由于SK海力士、美......
全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商DigiKey今天宣布與Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案。作為全球最大的獨(dú)立存儲器產(chǎn)品制造商之一，Kin......
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