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高通收購芯片商：新技術(shù)將替代WIFI功能

目前來說，WiFi已經(jīng)能滿足絕大多數(shù)情況下數(shù)據(jù)傳輸速率的要求，且已成為普遍接受的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。要在個(gè)人消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域推廣新的傳輸技術(shù)，難度不可謂不大。
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服務(wù)器芯片開打：顛覆或重演手機(jī)芯片格局？

智能手機(jī)芯片的戰(zhàn)火越演越烈，但是服務(wù)器領(lǐng)域依然還是以英特爾為霸主，至今也沒出現(xiàn)有力的競爭對手，隨著ARM在手機(jī)領(lǐng)域獨(dú)霸市場之后，要拓展至服務(wù)器領(lǐng)域，戰(zhàn)火是否能給燃燒，還要看生態(tài)系統(tǒng)中的小伙伴們是不是給ARM面子？
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解讀中國LED芯片現(xiàn)況及國際大廠技術(shù)

　　芯片，是LED的核心部件。目前中外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。中外芯片技術(shù)對比方面，外國芯片技術(shù)新，中國芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。　　襯底材料和晶元生長技術(shù)成關(guān)鍵　　目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶元生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化
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彌補(bǔ)軟肋英特爾需盡快發(fā)布第二代SoFIA芯片

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，全球第一大芯片廠商英特爾一直無法在智能手機(jī)和平板電腦芯片市場上取得重大突破。盡管英特爾計(jì)劃今年銷售4000萬個(gè)平板電腦芯片，由于尚未推出集應(yīng)用處理器和先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器于一體的芯片，智能手機(jī)芯片市場對于英特爾來說仍然“難以捉摸”。　　SoFIA只是權(quán)宜之計(jì) 　　英特爾在2013年的投資者會議上宣布，該公司將推出一款被稱作SoFIA的全新產(chǎn)品線。被稱作SoFIA3G的首款SoFIA產(chǎn)品面向計(jì)劃于2015年初上市銷售的低端手機(jī)。SoFIA3G集成有兩個(gè)英特爾設(shè)計(jì)的
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4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢解讀：看好聯(lián)發(fā)科高通臺積電

　　近年來，移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術(shù)創(chuàng)新的熱點(diǎn)，借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術(shù)成果的積極利用，我國在移動芯片領(lǐng)域已初步實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)和市場應(yīng)用的雙重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大運(yùn)營商發(fā)放4G牌照，標(biāo)志著我國通信業(yè)進(jìn)入4G新時(shí)代，這為我國移動芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境。　　一、4G時(shí)代，全球移動芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢　　(一)移動芯片設(shè)計(jì)技術(shù)加速多維度升級，有力支撐4G發(fā)展需求　　近年來，移動
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國產(chǎn)商失意4G芯片攻克核心技術(shù)顯迫切

　　隨著4G的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各方的競爭逐漸激烈，其中，決定終端性能的芯片市場更是競爭的焦點(diǎn)。據(jù)媒體報(bào)道，盡管中移動(47.31,0.42,0.90%)雖不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片，但許多國產(chǎn)芯片廠商表示，他們依然無法在短時(shí)間內(nèi)提供5模10頻芯片，這也意味著未來的4G芯片市場，國產(chǎn)廠商只能拱手將之讓給國外廠商高通(79.33,0.02,0.02%)。　　國產(chǎn)4G芯片從期盼到失落　　4G牌照的發(fā)放，讓產(chǎn)業(yè)鏈各方迎來了新一輪的發(fā)展機(jī)遇，特別是在中國大力推進(jìn)信息消費(fèi)戰(zhàn)略的大背景下，這一機(jī)
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智能電表芯片新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)將于8月份生效

標(biāo)準(zhǔn)化，是解決智能電表推廣的最佳途徑。技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行，將給廠商的商業(yè)布局指明方向，也能使得整個(gè)市場更有序地健康發(fā)展。
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基于半導(dǎo)體芯片測序儀的無創(chuàng)產(chǎn)前診斷問世

半導(dǎo)體工業(yè)在過去的半個(gè)多世紀(jì)里，給各個(gè)行業(yè)、學(xué)科帶來了革命性的進(jìn)步，在越來越注重健康的當(dāng)下，醫(yī)療電子技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)的熱門領(lǐng)域之一。
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基于混合信號的立體封裝應(yīng)用

　　引言　　混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。　　1 芯片簡介　　混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運(yùn)放進(jìn)行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時(shí)、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進(jìn)行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關(guān)連接至
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英特爾芯片價(jià)格上漲客戶別無選擇

當(dāng)一家公司如英特爾一樣霸占了某一領(lǐng)域的大部分市場份額之后，就很容易掌握該領(lǐng)域的定價(jià)權(quán)。類似的，如果ARM降低IP授權(quán)的價(jià)格，帶動芯片廠商降價(jià)，對正在向移動領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的英特爾來說，打擊將是體無完膚的。
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瞞天過海：瀾起科技生產(chǎn)禁售芯片

　　據(jù)消息人士透露，4月29日國家新聞出版廣電總局科技司發(fā)布通知，要求上海瀾起微電子科技有限公司(下稱：瀾起科技)停止生產(chǎn)銷售明令禁止的直播衛(wèi)星信道芯片。這也是廣電總局第三次對瀾起科技進(jìn)行點(diǎn)名通知。　　據(jù)悉，瀾起科技生產(chǎn)和銷售的直播衛(wèi)星芯片一直未得到管理部門的批準(zhǔn)，并一直游走在監(jiān)管的灰色地帶，此次廣電總局下發(fā)的通知，也明確表示了瀾起科技的違規(guī)行為。　　去年9月瀾起科技于納斯達(dá)克上市，此后一路走的都頗為艱辛。今年2月美國投資研究機(jī)構(gòu)GravityResearchGroup發(fā)布的研究報(bào)告指出，
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電商浪潮滲透芯片產(chǎn)業(yè) ADI緊鑼密鼓推在線平臺

　　電子商務(wù)改變了人們的購物習(xí)慣，使人們足不出戶就能買到各種所需物品，隨著電商業(yè)的全線爆發(fā)，在線銷售的模式不再局限于家電、服飾、飲食這些日常消費(fèi)品啦，還滲透到許多垂直領(lǐng)域，半導(dǎo)體業(yè)就是其中之一，現(xiàn)在網(wǎng)購芯片也流行嘍，不但Mouser、e絡(luò)盟、RS等一眾元器件分銷商強(qiáng)力發(fā)展on-line平臺，就連一些廠商也按捺不住發(fā)力了，ADI就是其中的佼佼者，不但積極地與e絡(luò)盟展開合作推出特惠活動，更緊鑼密鼓地推出自己專有的ADI中國在線購買平臺。　　說起這次ADI與e絡(luò)盟聯(lián)手推出的特惠活動，就不得不啰嗦幾句AD
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高通、三星高管談創(chuàng)新：要靈活，以用戶為先

　　在眾多全球性公司的業(yè)務(wù)版圖上，中國區(qū)市場的地位越發(fā)重要，因此本地化創(chuàng)新問題成為高管團(tuán)隊(duì)集體面臨的挑戰(zhàn)。對于這個(gè)問題，高通全球副總裁沈勁與三星副總裁黃伽衛(wèi)在GMIC2014全球移動大會上進(jìn)行了探討，DoNews從中總結(jié)了以下三方面的要點(diǎn)。　　第一，要努力適應(yīng)本地化創(chuàng)新　　沈勁指出，高通始終將創(chuàng)新擺在戰(zhàn)略定位的核心位置，中國作為高通最大的市場，滿足中國用戶市場需求的創(chuàng)新顯得尤為重要。為此，高通已在上海和北京兩地建立了針對中國市場的研發(fā)中心，并在上海設(shè)置了專門的工程師的團(tuán)隊(duì)。　　沈勁
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芯片賣翻聯(lián)發(fā)科毛利率沖50%

聯(lián)發(fā)科經(jīng)過幾年發(fā)展，已經(jīng)逐漸擺脫山寨的標(biāo)簽，今年毛利率已經(jīng)接近50%，而且今年又有谷歌作為客戶，未來發(fā)展?jié)撡|(zhì)向好。
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淺析：今年全球芯片競爭正走向臺前

　　芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動講起了“品牌”故事。　　芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。　　4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)
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