ckd 芯片文章進(jìn)入 ckd 芯片技術(shù)社區(qū)

LED芯片現(xiàn)狀：距離有多遠(yuǎn) 芯就有多遠(yuǎn)

　　芯片，是LED的核心部件。目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、綠色、藍(lán)色三種;若按形狀分類，一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類，則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。國內(nèi)外芯片技術(shù)對比方面，國外芯片技術(shù)新，國內(nèi)芯片重產(chǎn)量不重技術(shù)。　　襯底材料和晶圓生長技術(shù)成關(guān)鍵　　目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅(Si)、碳化硅(SiC)襯底材料以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(
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淺析：今年全球芯片競爭正走向臺前

　　芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)不同，聯(lián)發(fā)科這一次主動(dòng)講起了“品牌”故事。　　芯片的競爭正在走向臺前，它從來沒有像現(xiàn)在這樣激烈。　　4月23日，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在北京宣布其新品牌策略—?jiǎng)?chuàng)造無限可能(EverydayGenius)。和以往“悶聲賺大錢”的姿態(tài)
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模擬人腦！小小電路比你的電腦快9000倍

　　人腦可以說是最強(qiáng)的計(jì)算機(jī)，科學(xué)家們多年來試圖想要模擬但卻難以實(shí)現(xiàn)。斯坦福大學(xué)的研究者卻有望挑戰(zhàn)這一極限，他們開發(fā)的電路板小小一片，卻比我們用的電腦快 9000 倍。這種電路板每塊搭載 16 顆特殊芯片，每一顆都是一個(gè)神經(jīng)節(jié)點(diǎn)，它們共同構(gòu)成一個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，模擬人腦內(nèi)的突觸聯(lián)系。　　整個(gè)電路板的大小僅相當(dāng)于一部 iPad，但它的能源利用效率卻是普通 PC 的 10 萬倍，速度快 9000 倍。　　與人腦比起來，普通的硅基結(jié)構(gòu)計(jì)算機(jī)速度很慢而且效率低下，許多遠(yuǎn)超過人體所需的能源才能夠維持運(yùn)作，
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節(jié)能有道：新型柔性碳納米管芯片問世

　　碳納米管芯片具有很好的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電率，是取代硅芯片來生產(chǎn)柔性電子設(shè)備的一種理想方案。但硅芯片能夠承受電源波動(dòng)，碳納米管芯片的可靠性卻會(huì)受到一定影響。美國斯坦福大學(xué)的研究人員最近研發(fā)了一種工藝，首次可研制出能與硅芯片一樣承受電源波動(dòng)且能耗低的柔性碳納米管芯片，使其具備可靠性和節(jié)能性。該成果發(fā)表于美國《國家科學(xué)院院刊》上。　　斯坦福大學(xué)研發(fā)出的這一過程也可以應(yīng)用于硬性碳納米管，并且在精確性方面優(yōu)于現(xiàn)有的使硬性碳納米管能承受電源波動(dòng)的其他方式。不過，斯坦福研究人員的研究重點(diǎn)是有望作為可彎曲電子設(shè)備
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IHS：2013年全球半導(dǎo)體總收入3181億美元

　　2014年4月25日市場研究機(jī)構(gòu)IHS稱，2013年的全球半導(dǎo)體收入增長了5%，其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。　　2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元，較2012年的3031億美元增長5%，有效扭轉(zhuǎn)了這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。　　規(guī)模最大的25家芯片廠商的營收總和達(dá)到2253億美元，占整個(gè)行業(yè)總收入的71%。營收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營收為470億美元，對應(yīng)的市場份額為15%。　　IHS的副總裁戴爾福
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最年輕院士鄧中翰談海歸就業(yè)

　　身為中國工程院最年輕的院士之一的中國科協(xié)副主席鄧中翰4月28日接受訪談時(shí)分享自己的求職經(jīng)歷，自豪表示“我的工作是我自己創(chuàng)造的”，并建議海外高層次人才回國選擇創(chuàng)業(yè)作為自己的方向。　　鄧中翰回憶，他回國的時(shí)候也感受到國家對海外人才的吸引，其中還有邀請他建立一個(gè)國家級重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的意向，但是他認(rèn)為不合適，希望通過自己對硅谷的理解，以及對我國民族高科技產(chǎn)業(yè)的理解來推動(dòng)自己想做的模式和自己想要的工作。　　“當(dāng)時(shí)我還寫了一篇關(guān)于民族高科技發(fā)展的文章”，
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LED芯片業(yè)呈“金字塔” 封裝廠商變數(shù)大

　　LED照明在2014年將真正開始啟動(dòng)，進(jìn)入一個(gè)為期2-3年的高速向上周期。需求啟動(dòng)主要受到產(chǎn)品價(jià)格下降驅(qū)動(dòng)。芯片廠商的盈利能力在2014年將得到較好維持，下游光源和燈具廠商增長主要來源于需求量增長，中游封裝變動(dòng)較大，導(dǎo)致這種變動(dòng)的主要因素是技術(shù)變動(dòng)和上下游擠壓。LED行業(yè)尤其是上游和中游的整合將進(jìn)一步加速，下游的光源和燈具市場則可能呈現(xiàn)多樣化格局。渠道和模式變動(dòng)成為LED照明行業(yè)增長中新元素，無論是電商還是其他模式都有可能成為終端廠商打破傳統(tǒng)固化的照明渠道的方式。　　花開不怕晚。LED照明行業(yè)
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LED回歸市場 “價(jià)格與品牌戰(zhàn)”有功還有過？

　　2013已經(jīng)成為過去式，當(dāng)初憑借一腔熱血進(jìn)入LED產(chǎn)業(yè)的新企業(yè)會(huì)慢慢的發(fā)現(xiàn)：一味依靠提升產(chǎn)品質(zhì)量而在LED行業(yè)分杯羹也不易，價(jià)格戰(zhàn)一直產(chǎn)品是追隨產(chǎn)品的發(fā)展歷程。一直以來，用戶都想物美價(jià)廉，可見價(jià)格優(yōu)勢依然是企業(yè)奪得份額的關(guān)鍵因數(shù)之一，當(dāng)然品牌也依然是行業(yè)發(fā)展桎梏。價(jià)格戰(zhàn)洗禮上下游行業(yè)成熟期不遠(yuǎn)當(dāng)前，全球LED產(chǎn)業(yè)雖處于弱肉強(qiáng)食、諸侯紛爭的“戰(zhàn)亂時(shí)代”，但市場規(guī)模的擴(kuò)大已成必然趨勢。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2010~2012年短短3年內(nèi)，LED芯片產(chǎn)能擴(kuò)張超過10倍;與產(chǎn)能大爆炸直接相伴
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LED芯片業(yè)呈“金字塔” 封裝廠商變數(shù)大

　　LED照明在2014年將真正開始啟動(dòng)，進(jìn)入一個(gè)為期2-3年的高速向上周期。需求啟動(dòng)主要受到產(chǎn)品價(jià)格下降驅(qū)動(dòng)。芯片廠商的盈利能力在2014年將得到較好維持，下游光源和燈具廠商增長主要來源于需求量增長，中游封裝變動(dòng)較大，導(dǎo)致這種變動(dòng)的主要因素是技術(shù)變動(dòng)和上下游擠壓。LED行業(yè)尤其是上游和中游的整合將進(jìn)一步加速，下游的光源和燈具市場則可能呈現(xiàn)多樣化格局。渠道和模式變動(dòng)成為LED照明行業(yè)增長中新元素，無論是電商還是其他模式都有可能成為終端廠商打破傳統(tǒng)固化的照明渠道的方式。　　花開不怕晚。LED照明行業(yè)
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智能電表芯片洗牌三季度將實(shí)施新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

你家用上智能電表了嗎？這一市場火了多年，但是鑒于老百姓沒有動(dòng)力也沒有自主權(quán)更換自己所使用的電表，所以我們普通老百姓短時(shí)間內(nèi)還難以享受到智能電表帶來的智能便利。眼下新標(biāo)準(zhǔn)將于三季度實(shí)施，芯片廠商已經(jīng)做好策略調(diào)整，但是不知能否催化市場的普及。
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去年半導(dǎo)體行業(yè)總收入達(dá)3181億美元

　　4月25日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)HIS稱，2013年的全球半導(dǎo)體收入增長了5%，其中表現(xiàn)最好的是內(nèi)存芯片產(chǎn)品。　　2013年半導(dǎo)體總收入達(dá)到3181億美元，較2012年的3031億美元增長5%，有效扭轉(zhuǎn)了這個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢。2012年的半導(dǎo)體收入比2011年的3106億美元減少2.4%。　　規(guī)模最大的25家芯片廠商的營收總和達(dá)到2253億美元，占整個(gè)行業(yè)總收入的71%。營收最高的芯片廠商是英特爾，其2013年的營收為470億美元，對應(yīng)的市場份額為15%。　　IHS的副總裁戴爾福特
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HCE資安問題待解　NFC芯片商強(qiáng)推安全元件

　　以安全元件實(shí)現(xiàn)行動(dòng)支付應(yīng)用的近距離無線通訊(NFC)方案仍系今年主流?？v然NFC論壇及兩大信用卡組織威士(Visa)、萬事達(dá)卡(MasterCard)皆已表態(tài)力挺Google主推的主機(jī)卡模擬(HostCardEmulation,HCE)技術(shù)，不過其安全配套措施不足，造成行動(dòng)支付或身分辨識(ID)應(yīng)用廠商的采用疑慮，因此短期內(nèi)搭配用戶身分模組(SIM)卡及microSD卡等安全元件的NFC方案仍將主導(dǎo)市場。　　意法半導(dǎo)體技術(shù)行銷經(jīng)理凌立民指出，NFC技術(shù)是離線商務(wù)模式(O2O)的殺手級應(yīng)用，可實(shí)
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大陸智能手機(jī)芯片出貨季度衰減4.2％

　　根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查，今年第1季全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)廠商大陸出貨9020萬顆，年成長率僅10.8%，季出貨衰退4.2%。聯(lián)發(fā)科(2454-TW)于去年第4季出貨開始放緩，LTE產(chǎn)品布局仍不明朗，且因淡季影響，今年第1季出貨將再度下滑。　　此外，大陸本土廠商展訊產(chǎn)品線競爭力尚不足，去年第4季雖有短暫急單拉抬，但榮景難以延續(xù)到第1季，出貨下滑達(dá)16.7%。　　綜觀整體市場，DIGITIMESResearch認(rèn)為，由于大陸行動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u步入穩(wěn)定期，廠商
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聯(lián)發(fā)科推穿戴解決方案芯片大小僅5×5mm

　　4月23日，聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會(huì)中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster，這一芯片僅5x5毫米大小，包含微處理器、藍(lán)牙等功能。　　4月23日消息，聯(lián)發(fā)科展示可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster 　　聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)造無限可能”，以及新的精神內(nèi)涵“兼容并蓄”，希望其產(chǎn)品覆蓋更多市場范圍。　　在介紹其全線產(chǎn)品解決方案時(shí)，聯(lián)發(fā)科展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster。這一解決方案，包含微處理器、低功耗藍(lán)牙、控制面板、存
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