3月4日消息，自中國政府向三大運營商發(fā)放了4GTD-LTE牌照后，全球最大的LTE市場正式啟動。隨后中國移動公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃，預計在2014年銷售1億部TD-LTE終端;中國電信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用，這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴，LTE芯片廠商摩拳擦掌，躍躍欲試，在短短兩個多月的時間內，高通(76.11,2.48,3.37%)、聯(lián)發(fā)科、美滿、博通(30.12,0.36,1.21%)、重郵信科、中興等國際國內知名廠商紛紛推出新一代LTE芯片平臺，逐鹿LT
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4G 芯片
蘋果和三星的關系，真可謂愛恨加交。恨的是終端產品的肉搏，愛的是前端產品合作的相互需求，雖然二者專利官司打的不少，但是背后的合作卻絲毫不減，看來雙方都很懂得迂回之術。這不傳出消息，二者合作關系依然牢固。
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蘋果 芯片
據(jù)業(yè)內人士透露，國內TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長，芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經對此進行了加深部署。
然而，如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商，他們將制定策略來發(fā)展TD-LTE產業(yè)。
據(jù)消息人士指出，為加速TD-LTE供應鏈發(fā)展，中國政府很可能會優(yōu)先考慮本地芯片組廠商。
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TD-LTE 芯片
據(jù)業(yè)內人士透露，國內TD-LTE芯片市場預計將于2014年第二季度開始強勁增長，芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預計都將推出新TD-LTE芯片。
高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因為這兩家公司已經對此進行了加深部署。
然而，如何快速擴大中國市場將取決于中國移動及其他電信運營商，他們將制定策略來發(fā)展TD-LTE產業(yè)。
據(jù)消息人士指出，為加速TD-LTE供應鏈發(fā)展，中國政府很可能會優(yōu)先考慮本地芯片
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TD-LTE 芯片
盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年，但是蘋果和三星這對冤家就是“難舍難分”——特別是在芯片代工方面。據(jù)芯片行業(yè)研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示，兩家公司的伙伴關系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國)旅行回來時，接受Cnet采訪時發(fā)表的這番言論。對于他來說，這是個驚喜。
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此前，Hutcheson認為，作為世界最大的芯片代工廠，臺積電(TSMC)將獲得未來大多數(shù)的蘋果芯片業(yè)務
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蘋果 芯片
富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機芯片研發(fā)業(yè)務。由于研發(fā)費用不足無法開發(fā)出高性能、低價格的產品，公司認為難以和領先的海外廠商對抗。
3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無限通信及信號、被稱為智能機“大腦”的“基帶芯片”。3家公司共同出資在2012年設立的AccessNetworkTechnology公司將在3月底前進行清算，約90名技術人員等員工將回到富士通等原先公司。
美國高通公司占據(jù)了全球約4成基帶芯片市場份額，美國
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富士通 芯片
英國利茲大學的研究人員開發(fā)出了世界上功率最大的太赫茲激光器芯片。工程與技術學院電子快報上報道利茲團隊研制的量子級聯(lián)太赫茲激光器的輸出功率超過1W。新記錄比去年維也納團隊的記錄高出一倍以上。
太赫茲波具有廣泛的潛在應用，包括檢測藥品、化學特征及爆炸物的遙感，以及人體內非侵入性癌癥檢測。然而，對科學家和工程師們的主要挑戰(zhàn)之一是使激光器功率和緊湊結構能夠滿足之用要求。
電子與電氣工程學院太赫茲電子專家埃德蒙林菲爾德教授指出，即使可以構建一個能夠
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太赫茲激光器 芯片
據(jù)悉，目前制約LED照明推廣的最大問題是LED燈的價格問題，面對相對于節(jié)能燈成幾倍，對白熾燈成幾十倍的價格，消費者往往退而求其次，雖然LED燈價格在不斷下降，但仍然離消費者所能接受的相距甚遠。
一、LED應用產品散熱難
結構設計在燈具中大概占20%，一直以來中國勞動定價都會定價很低，20%成本認為很合理，最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設計更合理。
散熱成本要維持在5%,實際散熱設計很簡單，把住兩個方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設計就越好;二是，散
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LED 芯片
中國集成電路產業(yè)扶持政策呼之欲出，產業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起是扶持方向，支持重點將在龍頭企業(yè)。設想在未來，展訊、RDA、聯(lián)芯科技設計基帶和AP芯片，由中芯國際進行晶圓制造，并在長電科技完成封裝測試，最后到達中華酷聯(lián)等終端廠商，產品銷往全世界，這就是集成電路產業(yè)的中國夢......
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集成電路 芯片
MWC大會上，各大移動芯片廠商除了增加自身的曝光率之外，還專為手機的“中國創(chuàng)造”推出各自的獨家產品，借機爭搶全球最大的中國4G移動網絡市場。
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芯片 MWC
自打央視曝光高通事件以來，世界都在關注發(fā)改委會對高通開出怎樣的罰單。這幾天有消息稱，或許為10億美金，這相比于一年從中國賺取123億美金來說，不傷筋骨。但是，希望中國手機產業(yè)能夠從中感受到技術缺乏的危機，以后能夠奮勇向前，不給高通們壟斷的機會。
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高通 芯片
聯(lián)網汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網汽車相關元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點，包括英特爾、高通、輝達、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網汽車市場戰(zhàn)略，全力卡位市場商機。
汽車聯(lián)網方案成為2014年國際消費性電子展(CES)的亮點。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導入長程演進計劃(LTE)、無線區(qū)域網路(Wi-Fi)等聯(lián)網技術，因而激勵半導體廠商全速開發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網汽車市場版圖。
市調機
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聯(lián)網 芯片
據(jù)路透社報道，印度政府批準建設兩家半導體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國內生產芯片，以減少長期以來對進口的依賴。
印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯(lián)合體，計劃在靠近新德里的地方建設一家芯片工廠，投資額達到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導體則組成另一團體，準備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設另一家工廠。
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智能手機價格下滑對高通專利費的影響是高通在單個手機上的專利費收入下降，但智能手機價格下滑的原因是市場競爭、產業(yè)鏈個環(huán)節(jié)初期研發(fā)成本回收等，同時，價格下滑也帶動了出貨量的增長，因此高通在手機方面的專利費收入并不一定下降。再加上高通的專利費不只在手機領域，還包括通信基礎設施領域，因此高通最終的專利費收入有可能還是增長。
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