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基于555時(shí)基芯片的高頻逆變電源的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：基于555時(shí)基芯片，設(shè)計(jì)了一款簡(jiǎn)單實(shí)用的高頻逆變電路用以驅(qū)動(dòng)高壓氙燈。電路采用了保護(hù)電路一體化設(shè)計(jì)并且利用低頻脈沖控制高頻振蕩電路通斷。然后利用Protel 2004軟件設(shè)計(jì)了電路原理圖，并繪制了PCB板圖進(jìn)行實(shí)
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張忠謀：臺(tái)積電的創(chuàng)新關(guān)鍵

　　臺(tái)積電從不改變專業(yè)代工策略，不論在榮景或在艱困中都堅(jiān)持走自己的路　　82歲了，臺(tái)積電(TSMC)董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀仍然在全球半導(dǎo)體戰(zhàn)場(chǎng)奮力拼搏。半導(dǎo)體是所有高科技行業(yè)的起始，芯片是所有科技商品的心臟，從手機(jī)到冰箱，從PC到衛(wèi)星，芯片無(wú)所不在。　　成立二十五年來(lái)，臺(tái)積電幾乎就是臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)國(guó)際一流水平同義詞。張忠謀毋庸置疑是海峽兩岸、乃至于全球華人最具高度的高科技創(chuàng)新人物。他一生最大的成就與貢獻(xiàn)是開(kāi)創(chuàng)了“晶圓代工”這個(gè)行業(yè)。在外界多半關(guān)注臺(tái)積電的技術(shù)創(chuàng)新時(shí)，更需要了解張
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基于電子記帳控稅終端機(jī)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)SOC芯片研究

基于電子記帳控稅終端機(jī)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)SOC芯片研究,1 引言

電子記帳控稅終端機(jī)屬于高度安全和可靠的產(chǎn)品，關(guān)系到信息安全和金融安全，長(zhǎng)期使用國(guó)外的核心器件將給國(guó)家安全帶來(lái)嚴(yán)重隱患。擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嵌入式處理器、專用芯片及其嵌入式操作系統(tǒng)已成為振興我國(guó)
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采用光生伏特效應(yīng)的LED芯片在檢測(cè)方法上的研究

摘要：基于pn結(jié)的光生伏特效應(yīng)，本文研究了一種非接觸式LED芯片在線檢測(cè)方法。通過(guò)測(cè)量pn結(jié)光生伏特效應(yīng)在引線支架中產(chǎn)生的光生電流，檢測(cè)LED封裝過(guò)程中芯片質(zhì)鍍及芯片與支架之間的電氣連接狀態(tài)。通過(guò)分析pn結(jié)光生伏
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40V高壓液晶顯示驅(qū)動(dòng)芯片工藝的開(kāi)發(fā)

隨著液晶面板的興起以及越來(lái)越大的尺寸，高壓LCD驅(qū)動(dòng)日漸受到市場(chǎng)的關(guān)注，但高電壓(40V以上)工藝在中國(guó)基本還處于空白。本文著重介紹40V高壓工藝平臺(tái)所面臨的主要問(wèn)題和關(guān)鍵工藝：銻注入，外延生長(zhǎng)之后的光刻對(duì)準(zhǔn)和非
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利用JTAG配置EPCS芯片的方法

Cyclone_III 在使用此方法時(shí)，要注意FPGA的MSEL0~3腳，不能接地。EP2C系列可以接地，EP3C系列不可以，要相應(yīng)的配置到AS模式所需的電平。聽(tīng)同事說(shuō)可以不用AS接口，而用JTAG接口配置EPCS器件，調(diào)了幾年FPGA了，卻從來(lái)沒(méi)
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TEA1733芯片及應(yīng)用介紹

TEA1733適用于絕大部分功耗不超過(guò)75W的系統(tǒng)，典型應(yīng)用包括：上網(wǎng)本適配器、LCD監(jiān)視器和打印機(jī)適配器。該控制器支持?jǐn)嗬m(xù)導(dǎo)通模式(DCM)和連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM)。高輸出功率下的固定頻率操作結(jié)合低輸出功率下的降頻運(yùn)行可以
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蘋果仍是最大芯片采購(gòu)商今年開(kāi)支280億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果仍是全球最大的芯片采購(gòu)商，預(yù)計(jì)它今年用于采購(gòu)芯片的開(kāi)支將達(dá)到280億美元。市場(chǎng)研究公司IHS iSuppli預(yù)計(jì)，蘋果 2012年的芯片采購(gòu)開(kāi)支將比去年的243億美元增長(zhǎng)15.1%。這意味著蘋果將拉大它與三星在芯片采購(gòu)成本上的差距。預(yù)計(jì)三星今年的芯片采購(gòu)開(kāi)支將達(dá)到 149億美元，比去年增長(zhǎng)0.3%。　　在iSuppli列出的十大芯片采購(gòu)商之中，預(yù)計(jì)有一半的廠商會(huì)減少它們的芯片采購(gòu)開(kāi)支。那些廠商包括惠普、戴爾、松下、思科和富士通。　　由于蘋果發(fā)現(xiàn)其產(chǎn)品的市場(chǎng)需求一直很強(qiáng)，而且
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數(shù)字電視終端與芯片的智能化探討

標(biāo)簽：IGRS協(xié)議三網(wǎng)融合三網(wǎng)融合系列沙龍之四“數(shù)字電視終端與芯片” (中廣沙龍總第14期)在北京宣武門商務(wù)酒店4層紫金廳舉辦，本期沙龍由中廣互聯(lián)與老杳吧聯(lián)合主辦，中廣互聯(lián)研究總監(jiān)林起勁主持，來(lái)自各
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大功率LED單芯片封裝和多芯片封裝簡(jiǎn)介

美國(guó)LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED單芯片封裝結(jié)構(gòu)，這種功率型單芯片LED封裝結(jié)構(gòu)與常規(guī)的Phi;5mm LED封裝結(jié)構(gòu)全然不同，它是將正面出光的LED芯片直接焊接在熱襯上，或?qū)⒈趁娉龉獾腖ED芯片先倒裝在具有焊
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LED芯片壽命試驗(yàn)過(guò)程全解析

LED具有體積小，耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過(guò)程中，需要通過(guò)壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行*價(jià)，并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。1、引言作為電子元器件，發(fā)光二
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富士通選用Cadence簽收解決方案應(yīng)用于最新參考設(shè)計(jì)流程

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布富士通半導(dǎo)體有限公司已經(jīng)采用Cadence Encounter Timing System(ETS)進(jìn)行時(shí)序簽收，此前富士通半導(dǎo)體集團(tuán)公司旗下的富士通半導(dǎo)體和富士通VLSI有限公司的工程師們完成了一系列ASIC/ASSP和SoC設(shè)計(jì)的全面對(duì)比。
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基于FPGA芯片的GPS信號(hào)源的設(shè)計(jì)方案介紹

基于FPGA芯片的GPS信號(hào)源的設(shè)計(jì)方案介紹,頻率合成器是發(fā)射系統(tǒng)和接收系統(tǒng)中的核心器件，采用相位負(fù)反饋頻率控制技術(shù)，具有良好的窄帶載波跟蹤性能和帶寬調(diào)制跟蹤性能，為系統(tǒng)上、下變頻提供本振信號(hào)，對(duì)相位噪聲和雜散具有很好的抑制作用，通過(guò)鎖相頻率合成
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解析LED芯片壽命試驗(yàn)中的重要意義

　　LED具有體積小，耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過(guò)程中，需要通過(guò)壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行*價(jià)，并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。　　1、引言　　作為電子元器件，發(fā)光二極管(LightEmittingDiode-led)已出現(xiàn)40多年，但長(zhǎng)久以來(lái)，受到發(fā)光效率和亮度的限制，僅為指示燈所采用，直到上世紀(jì)末突破了技術(shù)瓶頸，生產(chǎn)出高亮度高效率的LED和蘭光LED，使其應(yīng)用范圍擴(kuò)展到信號(hào)燈、城市夜景工程、全彩屏等，提供了作為照明光源的可能性。隨著L
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聯(lián)發(fā)科內(nèi)地單月芯片出貨首超高通

　　綜合臺(tái)灣媒體報(bào)導(dǎo)，據(jù)摩根大通16日的分析報(bào)告，聯(lián)發(fā)科(微博)6月份在中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量達(dá)800萬(wàn)顆，首度超越高通(微博)。　　摩根大通證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師郭彥麟指出，上半年中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)智能手機(jī)芯片出貨量總計(jì)為7500萬(wàn)~8000萬(wàn)顆，聯(lián)發(fā)科6月份出貨量達(dá)到800萬(wàn)顆，首度單月超越高通。　　郭彥麟同時(shí)指出，中國(guó)內(nèi)地后起之秀展訊也表現(xiàn)出驚人爆發(fā)力，6月份智能手機(jī)芯片出貨量在100萬(wàn)顆以上，到8月份預(yù)計(jì)將達(dá)300萬(wàn)顆的規(guī)模。　　聯(lián)發(fā)科與高通對(duì)中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)的搶奪，受到業(yè)
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