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空氣產(chǎn)品公司將在西安為三星電子新內(nèi)存芯片廠供應(yīng)氣體

空氣產(chǎn)品公司 (Air Products紐約證券交易所代碼：APD)，一家全球領(lǐng)先的工業(yè)氣體供應(yīng)商，日前宣布其已獲得三星電子有限公司的一項(xiàng)重要合同，以支持三星位于陜西省西安市新的內(nèi)存芯片廠項(xiàng)目的發(fā)展。該項(xiàng)目是三星電子迄今最大的海外投資項(xiàng)目，也是中國(guó)最先進(jìn)的芯片廠。
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硅襯底LED芯片簡(jiǎn)介及主要制造工藝分析

目前日本日亞公司壟斷了藍(lán)寶石襯底上GaN基LED專利技術(shù)，美國(guó)CREE公司壟斷了SiC襯底上 GaN基LED專利技術(shù)。因此，研發(fā)其他襯底上的GaN基LED生產(chǎn)技術(shù)成為國(guó)際上的一個(gè)熱點(diǎn)。南昌大學(xué)與廈門華聯(lián)電子有限公司合作承擔(dān)了國(guó)
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三星3.1億美元收購(gòu)英國(guó)芯片廠商CSR技術(shù)專利

　　新浪科技訊北京時(shí)間7月17日下午消息，三星(微博)今天宣布，以3.1億美元收購(gòu)英國(guó)芯片公司CSR的手機(jī)連接和定位技術(shù)。這筆交易將擴(kuò)充三星的在手機(jī)領(lǐng)域的專利庫(kù)。　　CSR在本周二的一份聲明中稱，三星還將投資3440萬(wàn)美元、以每股223便士(約合4.24美元)的價(jià)格購(gòu)入CSR 4.9%的股份。　　CSR表示，交易后CSR將專注于研發(fā)和銷售用于語(yǔ)音、音樂(lè)、汽車、室內(nèi)定位、圖像以及藍(lán)牙芯片。(朱飛)
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基于AMBE-1000聲碼器芯片的語(yǔ)音通信系統(tǒng)介紹

AMBE-1000是一款成熟的雙工聲碼器芯片。該芯片采用AMBE語(yǔ)音編碼算法，編碼速率為2.4～9.6kb/s。AMBE(Advanced Multi-Band Excitation)算法是MBE(Multi-Band Excitation)算法的改進(jìn)和擴(kuò)充。MBE語(yǔ)音編碼算法是將語(yǔ)音譜
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便攜產(chǎn)品電源芯片的設(shè)計(jì)技巧

標(biāo)簽：LDO PCB隨著便攜產(chǎn)品日趨小巧輕薄，對(duì)電源管理芯片也提出更高的要求，諸如高集成度、高可靠性、低噪聲、抗干擾、低功耗等。本文探討了在便攜產(chǎn)品電源設(shè)計(jì)的實(shí)際應(yīng)用中需要注意的各方面問(wèn)題。便攜產(chǎn)品的電源設(shè)
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)20nm芯片制程

　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)20nm芯片制程，成為全球首家進(jìn)入20nm的半導(dǎo)體公司。若該芯片試產(chǎn)成功，將超越英特爾的22nm制程，拉開(kāi)和三星電子的差距。　　據(jù)分析認(rèn)為，臺(tái)積電開(kāi)始試產(chǎn)20nm芯片，意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺(tái)積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業(yè)界質(zhì)疑，但臺(tái)積電經(jīng)過(guò)大幅改善，目前28nm芯片供不應(yīng)求，正在大幅擴(kuò)產(chǎn)，目前月產(chǎn)5萬(wàn)片左右。　　據(jù)分析指出，該芯片主要為了獲得蘋果公司新一代處理器訂單。
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LED芯片壽命試驗(yàn)的重要性

LED具有體積小，耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過(guò)程中，需要通過(guò)壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行*價(jià)，并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。 1、引言作為電子元器件，發(fā)光
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圣邦推出雙電源供電視頻運(yùn)放系列SGM8301/2/4

圣邦微電子(SG Micro)2012 年推出一系列雙電源供電的視頻運(yùn)放 SGM8301/2/4。該系列產(chǎn)品-3dB 帶寬為 100MHz，供電電壓為 5V ~ 12V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛，主要應(yīng)用于視頻處理、機(jī)頂盒、個(gè)人錄像機(jī)及高清晰電視等。
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圣邦推出高壓高精度低功耗運(yùn)放系列SGM8271/2/4

圣邦微電子(SG Micro)于 2012 年推出一系列高壓高精度低功耗運(yùn)放 SGM8271/2/4，該產(chǎn)品供電電壓為 4.5V ~ 36V。此系列芯片應(yīng)用范圍廣泛，主要用于工業(yè)控制、工業(yè)傳感器、工業(yè)電源等領(lǐng)域。
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PMC推出業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組

　　致力于存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)、光網(wǎng)絡(luò)以及移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體解決方案創(chuàng)新的PMC?公司(納斯達(dá)克代碼：PMCS)近日推出了專為下一代宏基站設(shè)計(jì)的業(yè)內(nèi)集成度最高、功耗最低的射頻收發(fā)器芯片組。PMC的新型UniTRX?芯片組可替代最多14個(gè)分立器件，為近似的多標(biāo)準(zhǔn)基站的射頻設(shè)計(jì)節(jié)省至少50%的電路板空間和功耗。該芯片組滿足了多標(biāo)準(zhǔn)宏基站的性能需求，并簡(jiǎn)化了密集型MIMO(多入多出)無(wú)線電裝置的設(shè)計(jì)，如有源天線系統(tǒng)(見(jiàn)圖1-3)。　　UniTRX芯片組包括三個(gè)集成單片CMOS器件：　　UniTX&t
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英特爾ARM競(jìng)爭(zhēng)全面升級(jí) 芯片行業(yè)面臨重新洗牌

　　美國(guó)《圣何塞信使報(bào)》網(wǎng)絡(luò)版今天撰文稱，英特爾與ARM之間的競(jìng)爭(zhēng)正愈演愈烈，隨著惠普和戴爾等重要客戶考慮轉(zhuǎn)投ARM陣營(yíng)，加之Wintel陣營(yíng)也出現(xiàn)裂痕，英特爾在芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位開(kāi)始動(dòng)搖，這個(gè)行業(yè)也因此面臨重新洗牌。　　重要客戶流失　　英特爾的重要客戶和合作伙伴正在探尋一種完全不同于現(xiàn)在的芯片設(shè)計(jì)，預(yù)示著一場(chǎng)備受關(guān)注的科技行業(yè)混戰(zhàn)即將拉開(kāi)序幕，分析師稱這最終恐怕會(huì)吹響電腦行業(yè)變革的號(hào)角。同時(shí)，英特爾和其他芯片廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)消費(fèi)者而言是個(gè)福音，因?yàn)榭晒┧麄冞x擇的電子產(chǎn)品會(huì)越來(lái)越多，而設(shè)備廠商也
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采用PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計(jì)

采用PSoC片上系統(tǒng)芯片的非接觸式感應(yīng)按鍵界面設(shè)計(jì),本文采用PSoc片上系統(tǒng)芯片，實(shí)現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應(yīng)按鍵的設(shè)計(jì)。

1 PSoC片上系統(tǒng)

PSoC微處理器由處理器內(nèi)核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。PSoC片上系統(tǒng)包含8個(gè)數(shù)字模塊和12個(gè)模擬模塊。
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DSP芯片TMS320C6712外部?jī)?nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)代碼

DSP芯片TMS320C6712外部?jī)?nèi)存自引導(dǎo)功能的實(shí)現(xiàn)代碼,TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導(dǎo)方式有很大差別。在開(kāi)發(fā)應(yīng)用TMS320C6000系列DSP時(shí)，許多開(kāi)發(fā)者，尤其是初涉及者對(duì)DSP ROM引導(dǎo)的實(shí)現(xiàn)有些困難，花費(fèi)許多時(shí)間和精力摸索。筆者結(jié)合開(kāi)發(fā)實(shí)例，介紹了實(shí)現(xiàn)外部存儲(chǔ)器
關(guān)鍵字：功能實(shí)現(xiàn) 代碼引導(dǎo) 內(nèi)存芯片 TMS320C6712 外部 DSP

系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,本文針對(duì)中山大學(xué)ASIC設(shè)計(jì)中心自主開(kāi)發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具，探索了對(duì)SoC芯片進(jìn)行綜合的設(shè)計(jì)流程和方法，特別對(duì)綜合過(guò)程的時(shí)序約束進(jìn)行了詳細(xì)討論，提出了有效的綜合約束
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全面推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)，共建產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈

整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)的基本涵義是在整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段，讓芯片企業(yè)參與到整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，從最終用戶需求出發(fā)規(guī)劃芯片的性能指標(biāo)和功能，從而實(shí)現(xiàn)整機(jī)產(chǎn)品的功能差異化，這是整機(jī)企業(yè)在今后的競(jìng)爭(zhēng)中提升競(jìng)爭(zhēng)力的有力手段。
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