?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

1-7月大陸自臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口集成電路為440億美元

　　2013年1-7月，我國(guó)自臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口集成電路為440億美元，同比增長(zhǎng)79%，占同期總值的32%。集成電路是我國(guó)與臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)生貿(mào)易逆差的主要商品，2012年為440億美元，今年1~7月為385億美元。　　同期從韓國(guó)、馬來(lái)西亞分別進(jìn)口255億美元和168億美元，分別以18%和12%的份額列第二、三位。其他進(jìn)口來(lái)源地分別為美國(guó)、日本、新加坡、菲律賓等。
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德州儀器任命謝兵為公司副總裁暨全球銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)副總經(jīng)理

德州儀器(TI) (NASDAQ:TXN) 日前宣布謝兵升任為T(mén)I副總裁暨全球銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)副總經(jīng)理一職。在新的職責(zé)中，謝兵將負(fù)責(zé)推動(dòng)TI全球銷(xiāo)售的關(guān)鍵戰(zhàn)略在各區(qū)域的執(zhí)行。
關(guān)鍵字： TI 半導(dǎo)體營(yíng)銷(xiāo)

臺(tái)積電帶頭臺(tái)灣蟬聯(lián)最大半導(dǎo)體支出市場(chǎng)

　　臺(tái)灣蟬聯(lián)2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額雙料冠軍。在臺(tái)積電領(lǐng)軍下，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備與材料的投資金額持續(xù)領(lǐng)先全球，并分別達(dá)到104.3億美元與105.5億美元;至于全球半導(dǎo)體設(shè)備支出金額方面則與去年相當(dāng)，維持在362.9億美元上下，預(yù)估2014年可回升至439.8億美元。　　鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)暨臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者為鞏固全球領(lǐng)先地位，正持續(xù)加碼設(shè)備與材料的投資金額。　　鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)暨臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)盧超群表示，盡管過(guò)去3年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值每年
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張家祝：半導(dǎo)體今年產(chǎn)值估成長(zhǎng)9.3%

　　國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開(kāi)展，經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)張家祝致詞時(shí)表示，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球供應(yīng)鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競(jìng)爭(zhēng)力，去年(2012年)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1.6兆新臺(tái)幣，預(yù)估今年(2013年)將成長(zhǎng)9.3%，再創(chuàng)新高。　　張家祝表示，臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最重要的國(guó)家之一，從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測(cè)試等服務(wù)，形成完整的產(chǎn)業(yè)聚落，從去年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)到新臺(tái)幣1.6兆元，預(yù)計(jì)今年會(huì)比去年成長(zhǎng)9.3%，可望再創(chuàng)歷史新高。　　張家祝指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所
關(guān)鍵字：晶圓代工封測(cè) 半導(dǎo)體

光谷力爭(zhēng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極

　　8月的最后一個(gè)周三，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的非盈利機(jī)構(gòu)GSA(半導(dǎo)體聯(lián)盟)迎來(lái)一名新成員，英文名XMC。　　說(shuō)到這位“新人”，GSA亞太區(qū)執(zhí)行長(zhǎng)王智立博士這樣描述：“在新興半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中，XMC正扮演著創(chuàng)新且重要的角色”。　　這家公司的中文名字叫武漢新芯集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“武漢新芯”)，目前芯片產(chǎn)能排名中部第一。從2006年首條12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)建成，經(jīng)歷了七年之癢的武漢新芯重回公眾視野，卻代表著光谷的雄心&mdas
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盧超群：往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導(dǎo)入量產(chǎn)的關(guān)鍵年，3D IC元年最快明年來(lái)臨，往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的爆發(fā)性成長(zhǎng)。　　隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開(kāi)始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續(xù)摩爾定律　　存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)公司鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群上半年接任臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)，他希望透過(guò)協(xié)會(huì)的影響力，帶領(lǐng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與各項(xiàng)國(guó)際半導(dǎo)體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國(guó)內(nèi)外科技投
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東芝歡慶泰國(guó)新半導(dǎo)體工廠(chǎng)開(kāi)業(yè)

　　曼谷和東京--(美國(guó)商業(yè)資訊)--東芝公司(Toshiba Corporation，TOKYO:6502)宣布，該公司旗下的泰國(guó)公司東芝半導(dǎo)體(泰國(guó))公司(Toshiba Semiconductor (Thailand) Co., Ltd.，簡(jiǎn)稱(chēng)TST)已經(jīng)完成向新半導(dǎo)體制造工廠(chǎng)的搬遷工作，并開(kāi)始量產(chǎn)，象徵著該公司已經(jīng)從2011年災(zāi)難性大洪水中完全恢復(fù)過(guò)來(lái)。　　新廠(chǎng)位于曼谷東北方向約140公里處，這是一座位于泰國(guó)巴真府(Prachinburi)304工業(yè)園區(qū)的最先進(jìn)工廠(chǎng)。這座工廠(chǎng)的建設(shè)始于2012
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2013年前十大半導(dǎo)體廠(chǎng)排名日本急劇衰落

　?。篒CInsights日前公布2013年上半年全球前十大半導(dǎo)體廠(chǎng)營(yíng)收排名，其中，日本半導(dǎo)體業(yè)者受到產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇及垂直整合商業(yè)模式式微的沖擊，進(jìn)榜業(yè)者已愈來(lái)愈少，目前僅存東芝(Toshiba)一家仍榜上有名，相較于1990年時(shí)最多六家同時(shí)上榜的紀(jì)錄已大幅減少。 ? 　　2013年前十大半導(dǎo)體廠(chǎng)排名　日本急劇衰落
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我國(guó)首次制備大規(guī)模鍺基石墨烯助推半導(dǎo)體工業(yè)

　　將助推石墨烯在半導(dǎo)體工業(yè)界廣泛應(yīng)用　　記者從中科院上海微系統(tǒng)所獲悉，該所信息功能材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室SOI課題組與超導(dǎo)課題組，采用化學(xué)氣相淀積法，在鍺襯底上直接制備出大面積、均勻的、高質(zhì)量單層石墨烯。相關(guān)成果日前發(fā)表于《自然》雜志子刊《科學(xué)報(bào)告》。　　石墨烯在機(jī)械、電學(xué)、光學(xué)和化學(xué)方面的優(yōu)異性能，使其具有巨大的應(yīng)用前景。目前，化學(xué)氣相沉積法是制備高質(zhì)量、大面積石墨烯的最主要途徑。但是，在石墨烯的生長(zhǎng)過(guò)程中，金屬基底是必不可少的催化劑，而隨后的應(yīng)用必須要將石墨烯從金屬襯底上轉(zhuǎn)移到所需要的絕緣或者半
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寬禁帶半導(dǎo)體新時(shí)代的來(lái)臨

　　第三代半導(dǎo)體中SiC(碳化硅)單晶和GaN(氮化鎵)單晶脫穎而出，最有發(fā)展前景。第三代半導(dǎo)體主要包括SiC單晶、GaN單晶、ZnO單晶和金剛石，其中又以SiC和GaN為最核心的材料。SiC擁有更高的熱導(dǎo)率和更成熟的技術(shù)，而GaN直接躍遷、高電子遷移率和飽和電子速率、成本更低的優(yōu)點(diǎn)則使其擁有更快的研發(fā)速度。兩者的不同優(yōu)勢(shì)決定了應(yīng)用范圍上的差異，在光電領(lǐng)域，GaN占絕對(duì)的主導(dǎo)地位，而在其他功率器件領(lǐng)域，SiC適用于1200V以上的高溫大電力領(lǐng)域，GaN則更適用900V以下的高頻小電力領(lǐng)域。目前來(lái)看，未來(lái)2
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓制造

半導(dǎo)體、電子設(shè)備：電子行業(yè)整體運(yùn)行狀況

　　電子板塊五個(gè)交易日上漲2.46%，排在23個(gè)行業(yè)中第4位，成交金額512.70億元，資金流出2.34億元;漲幅前三名分別為：億緯鋰能(300014)上漲16.50%、天源迪科(300047)上漲14.66%、環(huán)旭電子(601231)上漲14.49%;跌幅前三名分別為：華燦光電(300323)下跌12.97%、天津普林(002134)下跌7.68%、興森科技(002436)下跌5.71%。　　行業(yè)動(dòng)態(tài)觸控筆記本OGS面板低價(jià)版問(wèn)世Win8觸控PC約占全球筆記本出貨10%國(guó)內(nèi)液晶電視面板自給率超過(guò)3成
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體電子設(shè)備

半導(dǎo)體巨頭搶入20納米設(shè)備廠(chǎng)新一輪搶單

　　隨著臺(tái)積電、英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠(chǎng)將在明年微縮制程進(jìn)入20納米以下世代，設(shè)備廠(chǎng)也展開(kāi)新一波的搶單計(jì)劃。　　在應(yīng)用材料于其SEMVision系列設(shè)備上引進(jìn)首創(chuàng)缺陷檢測(cè)掃瞄電子顯微鏡(DRSEM)技術(shù)后，另一設(shè)備大廠(chǎng)科磊(KLATencor)21日宣布，同步推出新一化光學(xué)及電子束晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。隨著兩大設(shè)備廠(chǎng)已搶進(jìn)臺(tái)積電及英特爾供應(yīng)鏈，對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)漢微科來(lái)說(shuō)競(jìng)爭(zhēng)壓力大增。　　雖然半導(dǎo)體市場(chǎng)下半年景氣能見(jiàn)度不高，但是包括臺(tái)積電、英特爾、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯(lián)電等大
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半導(dǎo)體搶入16/14nm FinFET制程業(yè)者掠地

　　EDA業(yè)者正大舉在FinFET市場(chǎng)攻城掠地。隨著臺(tái)積電、聯(lián)電和英特爾(Intel)等半導(dǎo)體制造大廠(chǎng)積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā)，EDA工具開(kāi)發(fā)商也亦步亦趨，并爭(zhēng)相發(fā)布相應(yīng)解決方案，以協(xié)助IC設(shè)計(jì)商克服電晶體結(jié)構(gòu)改變所帶來(lái)的新挑戰(zhàn)，卡位先進(jìn)制程市場(chǎng)。　　16/14奈米(nm)先進(jìn)制程電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)市場(chǎng)戰(zhàn)火正式點(diǎn)燃。相較起28/20奈米制程，16/14奈米以下制程采用的鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)結(jié)構(gòu)不僅提升晶片設(shè)計(jì)困難度(圖1)，更可能拖累產(chǎn)品出貨時(shí)程，為協(xié)助客戶(hù)能突破Fi
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莫大康：縮小半導(dǎo)體工藝尺寸能走多遠(yuǎn)？

　　推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)輪子，一個(gè)是工藝尺寸縮小，另一個(gè)是硅片直徑增大，而且總是尺寸縮小為先。由半導(dǎo)體工藝路線(xiàn)圖看，2013年應(yīng)該進(jìn)入14納米節(jié)點(diǎn)，觀(guān)察近期的報(bào)道，似乎已無(wú)異議，而且仍是英特爾挑起大樑。盡管摩爾定律快“壽終正寢”的聲音已不容置辯，但是14nm的步伐仍按期走來(lái)，原因究竟是什么? 　　傳統(tǒng)光刻技術(shù)與日俱進(jìn) 　　當(dāng)尺寸縮小到22/20nm時(shí)，傳統(tǒng)的光刻技術(shù)已無(wú)能力，必須采用輔助的兩次圖形曝光技術(shù)。　　提高光刻的分辨率有3個(gè)途徑：縮短曝光波長(zhǎng)、增大鏡頭數(shù)值孔徑NA
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半導(dǎo)體技術(shù)扮推手　醫(yī)療保健設(shè)備邁向智能化

　　半導(dǎo)體技術(shù)正推動(dòng)醫(yī)療保健產(chǎn)業(yè)變革。在半導(dǎo)體業(yè)者的努力下，MEMS感測(cè)器和致動(dòng)器、低功耗微控制器，以及無(wú)線(xiàn)收發(fā)器的效能不斷提升，且功耗大幅降低，因而有助電子產(chǎn)品制造商為可攜式醫(yī)療電子設(shè)備增添智慧化功能，從而加速行動(dòng)醫(yī)療及遠(yuǎn)距照護(hù)發(fā)展。　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨大中華與南亞區(qū)總裁紀(jì)衡華　　過(guò)往醫(yī)療設(shè)備體積龐大，占滿(mǎn)整個(gè)房間，現(xiàn)今醫(yī)療設(shè)備已不斷變小、變輕，并創(chuàng)造許多新的應(yīng)用，例如很多新的穿戴式醫(yī)療設(shè)備已被設(shè)計(jì)得十分隱蔽，不易被人發(fā)現(xiàn)。如同智慧型手機(jī)和游戲機(jī)一樣，可攜式醫(yī)療設(shè)備可全天候工作，讓病患與醫(yī)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS