?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

美首次制造出不使用半導(dǎo)體的晶體管

　　據(jù)美國(guó)每日科學(xué)網(wǎng)站6月21日?qǐng)?bào)道，美國(guó)科學(xué)家首次利用納米尺度的絕緣體氮化硼以及金量子點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)量子隧穿效應(yīng)，制造出了沒(méi)有半導(dǎo)體的晶體管。該成果有望開(kāi)啟新的電子設(shè)備時(shí)代。　　幾十年來(lái)，電子設(shè)備變得越來(lái)越小，科學(xué)家們現(xiàn)已能將數(shù)百萬(wàn)個(gè)半導(dǎo)體集成在單個(gè)硅芯片上。該研究的領(lǐng)導(dǎo)者、密歇根理工大學(xué)的物理學(xué)家葉躍進(jìn)(音譯)表示：“以目前的技術(shù)發(fā)展形勢(shì)看，10年到20年間，這種晶體管不可能變得更小。半導(dǎo)體還有另一個(gè)先天不足，即會(huì)以熱的形式浪費(fèi)大量能源?！? 　　科學(xué)家們嘗試使用不同材料
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電源管理芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)從第二季度開(kāi)始復(fù)蘇

　　據(jù)IHS公司的電源管理市場(chǎng)追蹤報(bào)告，第二季度電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)將取得兩年來(lái)的最快增長(zhǎng)，從而給預(yù)期中的下半年快速增長(zhǎng)拉開(kāi)序幕。該產(chǎn)業(yè)正在擺脫疲軟局面。　　第二季度電源管理芯片營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)75.6億美元，比第一季度的70.9億美元增長(zhǎng)6.6%。第二季度增長(zhǎng)率將至少是2011年初以來(lái)的最高水平，此前九個(gè)季度增長(zhǎng)率從未超過(guò)3.8%，如圖1所示。　　圖1：全球電源管理營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè)(以10億美元計(jì)) 　　 ? 　　這是繼六個(gè)月萎縮以來(lái)的首次增長(zhǎng)，將是電源管理產(chǎn)業(yè)一段好時(shí)光的開(kāi)始。預(yù)計(jì)
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Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出恐現(xiàn)衰退

　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)測(cè)為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機(jī)構(gòu)表示，由于主要制造商對(duì)于疲弱不振的市場(chǎng)仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「半導(dǎo)體市場(chǎng)疲弱的情況仍持續(xù)到2013年第一季，使得新設(shè)備采購(gòu)面臨下滑的壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備的季營(yíng)收已開(kāi)始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio，B/B值)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。201
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半導(dǎo)體光放大器(SOA)全球市場(chǎng)發(fā)展分析

　　光纖通信行業(yè)研究預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)ElectroniCast公司，日前推出的半導(dǎo)體光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市場(chǎng)預(yù)測(cè)及分析報(bào)告顯示，單片多模集成SOA將主導(dǎo)SOA全球市場(chǎng)。　　半導(dǎo)體光放大器(SOA)在光纖通信系統(tǒng)中有著廣泛的應(yīng)用，可做光發(fā)射機(jī)的功率放大器、在線中繼放大器、光接收機(jī)的前置放大器和光分路補(bǔ)償放大器，且還可以作為非線性器件用于光開(kāi)關(guān)和波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換器等光信號(hào)處理模塊。　　SOA體積小，適合與其他器件一起做成功能強(qiáng)大的光集成器件或模塊。　　
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半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)典范轉(zhuǎn)移成熟制程同要重要

　　行動(dòng)裝置成為市場(chǎng)主流后，已經(jīng)影響到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，過(guò)去以PC為主體的生產(chǎn)鏈，芯片生產(chǎn)沒(méi)有太多的搭配性，只要符合英特爾、微軟的規(guī)格，就能賺到該賺的錢(qián)。不過(guò)，進(jìn)入新的時(shí)代，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈也出現(xiàn)所謂的典范轉(zhuǎn)移，想要在半導(dǎo)體市場(chǎng)賺到錢(qián)，除了技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)能及產(chǎn)品線的調(diào)整，也成為重要的一環(huán)。　　如今，聯(lián)電改變了自己的生態(tài)系統(tǒng)思維，追求技術(shù)的領(lǐng)先是必要，但不是絕對(duì)，聯(lián)電在28納米世代的落后，反而讓聯(lián)電找出自己的一條路。未來(lái)，芯片產(chǎn)能一定不足，因?yàn)樾袆?dòng)裝置的市場(chǎng)發(fā)展到下一步，穿戴式電子產(chǎn)品將是未來(lái)主流，由于采用
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單片機(jī)廠商及產(chǎn)品列舉 2013-06-14

ARM 系列單片機(jī)AVR系列(愛(ài)特梅爾公司)Atmel AT91 series (ARM 處理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
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2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。
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日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚(yáng)升至1.17 訂單額突破千億日?qǐng)A

　　彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚(yáng)升至1.17。　　這份數(shù)據(jù)顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日?qǐng)A，較前一個(gè)月971億日?qǐng)A增長(zhǎng)了4.9%，連續(xù)第7個(gè)月上揚(yáng);當(dāng)月出貨額則是為870.31億日?qǐng)A，較前一個(gè)月的874.7億日?qǐng)A萎縮了0.5%，連續(xù)第二個(gè)月下滑。　　與2012年同期相較，
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2012年度全球十大半導(dǎo)體塑封料廠商排名：中鵬第九

　　來(lái)自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)的《2012年度中國(guó)半導(dǎo)體塑封料調(diào)研報(bào)告》信息：2012年度全球十大產(chǎn)銷(xiāo)量半導(dǎo)體塑封料廠商排名為：1、日本住友電木，2、日本日立化成，3、臺(tái)灣長(zhǎng)春住工，4、德國(guó)漢高華威、5、日本松下電工，6、日本京瓷化學(xué)，7、韓國(guó)金剛高麗化學(xué)KCC，8、韓國(guó)三星Cheil，9、中國(guó)品牌中鵬SP，10、日本信越化學(xué)(來(lái)源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并購(gòu)日本日東塑封料業(yè)務(wù)，2010松下并購(gòu)新加坡Cookson塑封料業(yè)務(wù))，前四大日系廠家在中國(guó)大陸設(shè)廠，臺(tái)灣長(zhǎng)春為日本
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調(diào)查：風(fēng)險(xiǎn)投資者仍看好中國(guó)芯片市場(chǎng)

　　盡管涌入中國(guó)的風(fēng)險(xiǎn)資本者資金充實(shí)，但在許多領(lǐng)域仍然難以找到好項(xiàng)目，半導(dǎo)體領(lǐng)域也不例外。不過(guò)，風(fēng)險(xiǎn)投資者仍然看好中國(guó)芯片市場(chǎng)。去年，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)吸收了數(shù)量最多的風(fēng)險(xiǎn)資本，但迄今為止的多數(shù)股票首次公開(kāi)發(fā)行(IPO)都不怎么轟轟烈烈。當(dāng)然，風(fēng)險(xiǎn)資本家仍然癡心不改，看好前景。(mro一站式采購(gòu)平臺(tái)信息) 　　“到目前為止，所有大規(guī)模的、成功的海外上市活動(dòng)都屬于中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，沒(méi)有半導(dǎo)體企業(yè)的份兒。情況確實(shí)如此，但未來(lái)5-10年，這個(gè)局面將發(fā)生變化。”iGlobePartners的任事
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IBM裁員沖擊半導(dǎo)體研發(fā)動(dòng)能？

　　盡管藍(lán)色巨人IBM對(duì)于究竟裁員多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是這一裁員行動(dòng)甚至已波及半導(dǎo)體研發(fā)方面的工作。最近幾天媒體針對(duì)IBM啟動(dòng)新一輪裁員行動(dòng)持續(xù)報(bào)導(dǎo)。根據(jù)IBM員工組聯(lián)Alliance@IBM估計(jì)，截至上周五為止IBM已砍了近2,300人了。根據(jù)Alliance@IBM網(wǎng)站估計(jì)，在已知被裁撤的職位中，大約有500人來(lái)自于IBM硬體部門(mén)──Systems and Technology Group，其中不只包括該公司的微電子團(tuán)隊(duì)，甚至還有該公司伺服器、儲(chǔ)存系統(tǒng)與其它硬體人員。此外，Allianc
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安森美半導(dǎo)體醫(yī)療半導(dǎo)體解決方案配合醫(yī)療市場(chǎng)發(fā)展

安森美半導(dǎo)體醫(yī)療半導(dǎo)體解決方案配合醫(yī)療市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì), 隨著人們生活水平的提高和人口老齡化的發(fā)展，對(duì)醫(yī)療器械的創(chuàng)新發(fā)展也提出了更高要求，而半導(dǎo)體技術(shù)在醫(yī)療設(shè)備創(chuàng)新方面發(fā)揮著重要作用。安森美半導(dǎo)體身為推動(dòng)高能效創(chuàng)新的半導(dǎo)體廠商，其多款醫(yī)療半導(dǎo)體產(chǎn)品居于領(lǐng)先地
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導(dǎo)熱膏TIM成功上市——應(yīng)用范圍快速擴(kuò)展至其他產(chǎn)品系列

在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源管理展覽會(huì)(2013年6月18日至20日)中，英飛凌科技股份公司成功推出由其開(kāi)發(fā)的可降低功率半導(dǎo)體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導(dǎo)熱界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客戶(hù)可以親自見(jiàn)證這種導(dǎo)熱膏可令導(dǎo)熱性能顯著提升。
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安森美與空客合作開(kāi)發(fā)飛行控制計(jì)算機(jī)的復(fù)雜ASIC

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(chē)(簡(jiǎn)稱(chēng)“空客”)完成合作開(kāi)發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專(zhuān)用集成電路(ASIC)，應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號(hào)為JEKYLL，使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，在安森美半導(dǎo)體美國(guó)俄勒岡州的Gresham工廠制造。
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WSTS:全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值2014年達(dá)歷史新高

　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS )最新指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)因行動(dòng)裝置、汽車(chē)電子的帶動(dòng)，今年不但有2.1%的年增率，2014年產(chǎn)值更將達(dá)到歷史高峰，2015年還可繼續(xù)成長(zhǎng)，這是2012年衰退之后，首度連三年連續(xù)成長(zhǎng)的趨勢(shì)。　　WSTS看法與晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀一致，張忠謀日前對(duì)今年半導(dǎo)體對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整產(chǎn)能預(yù)估年增率在4%左右，較年初預(yù)期的3%略微提升，張忠謀對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)更正面。　　WSTS認(rèn)為，雖然全球經(jīng)濟(jì)開(kāi)始緩步復(fù)蘇，但智慧手機(jī)、平板電腦和汽車(chē)電子呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)，是帶
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