?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

金州新區(qū)打造集成電路高技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地

　　記者近日獲悉，由國家發(fā)改委、工信部等部門正在制定的《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》實(shí)施細(xì)則，將于今年出臺。金州新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)。近年來，金州新區(qū)以英特爾半導(dǎo)體(大連)有限公司為龍頭的集成電路產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，并帶動一大批芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游和下游項(xiàng)目跟進(jìn)投資。　　投資25億美元的英特爾半導(dǎo)體項(xiàng)目自2010年投產(chǎn)以來，承擔(dān)了英特爾世界范圍內(nèi)與CPU配套的芯片組生產(chǎn)任務(wù)，吸引尼康、東電電子、日立、阿斯邁等頂級半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商紛紛跟進(jìn)，參與設(shè)備調(diào)試和維護(hù)等相關(guān)業(yè)務(wù)。作為
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Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1%

　　根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測市場(SATS)成長趨緩，產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。　　 ? 　　全球前五大封測業(yè)者營收(單位：百萬美元) 　　Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導(dǎo)體封測市場呈現(xiàn)相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐。PC市場的疲軟態(tài)勢由2011年延續(xù)至2012年，以及整體消費(fèi)需求下滑為導(dǎo)致半導(dǎo)體封測市場成長趨緩的塬因。疲弱的半導(dǎo)體設(shè)
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全球前12大半導(dǎo)體晶圓代工廠營收排名

　　根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果， 2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場總值達(dá)346億美元，較2011年成長16.2%。　　Gartner研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行動裝置半導(dǎo)體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導(dǎo)體營收，亦為行動應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)首度帶動晶圓代工市場營收的指標(biāo)年。此外，主要晶圓代工廠不僅于2012年提升了28奈米(nm)技術(shù)的良率，絕大多數(shù)晶圓廠亦透過調(diào)校提升了傳統(tǒng)制程的產(chǎn)能?！? 　　以各廠商表現(xiàn)來看，臺積電(TSMC)因先進(jìn)制程
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全力備戰(zhàn)OLED專利博弈

　　凝結(jié)科研人員心血的OLED專利豈能束之高閣?要實(shí)現(xiàn)專利的最大價值，就必須讓其接受市場考驗(yàn)。那么，讓專利邁入市場大門之前，該做好哪些功課呢?就此國家知識產(chǎn)權(quán)局專利局電學(xué)發(fā)明審查部半導(dǎo)體一處副處長蔚文晉為專利權(quán)人及企業(yè)支招—— 　　目前，我國OLED專利運(yùn)用的活躍程度并不高?！斑@是因?yàn)镺LED產(chǎn)業(yè)當(dāng)前還處于發(fā)展初期，市場容量比較大，大家得以暫時性地專注于各自的領(lǐng)域。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移、轉(zhuǎn)化的驅(qū)動力會更強(qiáng)，各專利主體之間的競爭和摩擦勢必會不斷增多。&r
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未來十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場將以18%的速度穩(wěn)增

　　在未來十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動機(jī)的需求驅(qū)動，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長。　　據(jù)有關(guān)報告稱，至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測，未來十年這一市場的銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長率。　　SiC肖特基二極管已存在十多年，SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場。G
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應(yīng)材：未來5年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變遷比過去15年還多

　　臺灣應(yīng)用材料(Applied Material)26日在臺大舉辦2013應(yīng)用材料日，由應(yīng)材臺灣區(qū)總裁余定陸以「加速改變」為題，進(jìn)一步闡述半導(dǎo)體、顯示器和太陽能產(chǎn)業(yè)未來的趨勢。余定陸指出，半導(dǎo)體的改變已經(jīng)發(fā)生，尤其未來行動裝置只會更普遍。他回顧行動通訊裝置近年的重要里程碑，表示2007年蘋果才推出第一代iPhone，而2010智慧型手機(jī)加平板的銷售總金額就超過PC，2012年行動裝置的總銷售額已占全球GDP的2%，而估計到2020年，全球可以上網(wǎng)的設(shè)備就會超過500億臺，也因此未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的典范，
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IHS：半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入3年成長期

　　"半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管在第四季出現(xiàn)了高于預(yù)期的成長，但2012年對于半導(dǎo)體市場和供應(yīng)商來說，仍是慘澹的一年。"資料分析公司IHS iSuppli研究總監(jiān)(駐上海)王陽這樣說著。他指出，全球前25家晶片制造商中，僅有8家勉強(qiáng)維持收入增長，但卻有9家晶片制造商遭受兩位數(shù)的下滑。其中，能夠和手機(jī)、平板沾上邊的廠商，整體營運(yùn)都算不錯，但其他廠商(無和手機(jī)、平板沾上邊的)都出現(xiàn)向下滑的趨勢。　　若從全球排名前25名半導(dǎo)體廠商營收表來看，前25家供應(yīng)商中，2012年達(dá)到收入成長的公司包括三星、高
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度暴增龍頭股低估爆發(fā)在即

　　臺積電Q2預(yù)測超預(yù)期LED照明加速啟動　　上周電子行業(yè)基本面信息較為正面，一是臺積電Q1業(yè)績及對Q2展望大超市場預(yù)期，同時CAPEX也有上調(diào)，主要為智能機(jī)對中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值達(dá)1.14創(chuàng)新高也佐證設(shè)備市場的較高景氣度。受益五一備貨效應(yīng)，我們認(rèn)為四月份國產(chǎn)智能機(jī)景氣度望延續(xù)，而五、六月將是檢驗(yàn)需求的重要時點(diǎn)，三星受益S4等近期上市望有持續(xù)上佳表現(xiàn)，而進(jìn)入五六月，蘋果產(chǎn)業(yè)鏈為新款手機(jī)備貨有望接力三星開始啟動，其他還有谷歌會議、微軟游戲機(jī)等新品。另外，LED和面板近期供需結(jié)構(gòu)也在
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未來十年GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場將以18%的速度穩(wěn)增

　　在未來十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業(yè)電動機(jī)的需求驅(qū)動，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體市場將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長。　　據(jù)有關(guān)報告稱，至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體的全球銷售額將從2012年的1.43億美元增加到28億美元。據(jù)預(yù)測，未來十年這一市場的銷售額將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長率。　　SiC肖特基二極管已存在十多年，SiC金氧半場效晶體管(MOSFET)、結(jié)晶性場效應(yīng)晶體管(JFET)和雙極型晶體管(BJT)在最近幾年出現(xiàn)。GaN功率半導(dǎo)體則剛剛進(jìn)入市場。G
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中芯國際任命趙海軍為首席運(yùn)營官

　　 ? 　　趙海軍　　4月26日晚間消息，中芯國際今日發(fā)布公告，宣布任命趙海軍為公司首席運(yùn)營官(COO)，自2013年4月25起生效。　　趙海軍簡歷：　　趙海軍2010年加入中芯國際，2011年9月?lián)伪眳^(qū)運(yùn)營中心副總裁，2012年6月升任為資深副總裁。此前，趙海軍擔(dān)任臺灣茂德科技技術(shù)發(fā)展暨產(chǎn)品本部兼大中華事業(yè)部副總裁，并曾在新加坡TECH半導(dǎo)體擔(dān)任管理職位。
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重裝上陣DESIGN West 燦芯高速低功耗解決方案受關(guān)注

DESIGN West展會在美國硅谷舉辦，匯集了業(yè)界眾多的頂級嵌入式系統(tǒng)開發(fā)公司，ASIC設(shè)計服務(wù)供應(yīng)商，器件分銷商，系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導(dǎo)體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設(shè)計工程師盛會，展示了其高速低功耗芯片設(shè)計解決方案，備受國際廠商的關(guān)注。
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ASM太平洋料半導(dǎo)體行業(yè)已見底

　　ASM太平洋行政總裁李偉光表示，公司訂單表現(xiàn)反映半導(dǎo)體行業(yè)周期，已于去年第四季已經(jīng)見底，客戶亦恢復(fù)信心，相信未來會維持平穩(wěn)增長，但與去年強(qiáng)勁增速情況不同。他預(yù)期，隨著新訂單于首季反彈，整體營業(yè)額及訂單于第二季有改善，未來毛利率亦會大幅提升。　　他又指，大股東ASM國際減持公司股份，并不代表對公司失去信心，只是因?yàn)锳SM國際股值嚴(yán)重被低估，與公司的市值有10億美元差距，因此大股東計劃透過分拆旗下業(yè)務(wù)上市，以及減持ASM太平洋股份套現(xiàn)，以收窄兩公司市值的差距。他相信，ASM國際短期內(nèi)不會再減持，持股比
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臺積電擬將手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)大3倍

　　全球最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣積體電路制造(以下簡稱臺積電)公司將加強(qiáng)投資。2013年計劃將用于智能手機(jī)半導(dǎo)體的產(chǎn)能擴(kuò)大3倍。全年設(shè)備投資最多將達(dá)到100億美元，有望創(chuàng)歷史新高。　　臺積電將以臺灣南部的工廠為中心擴(kuò)大生產(chǎn)。雖然28納米產(chǎn)品的產(chǎn)能尚未公布，但在使用直徑為300毫米的硅晶圓(半導(dǎo)體材料)的主力工廠中，28納米產(chǎn)品所占的比例到2013年底有望達(dá)到20%-30%。同時，臺積電將增加2013年的設(shè)備投資額。此前預(yù)定為90億美元，較2012年實(shí)際投資額增長8%，而該公司董事長張忠謀在日前的財報發(fā)布
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450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

　　全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預(yù)計將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也進(jìn)展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。　　ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項(xiàng)目的支持下，我們已經(jīng)完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構(gòu)的概念設(shè)計，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產(chǎn)，當(dāng)然如果整個產(chǎn)業(yè)來得及的話?！? 　　Int
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美新半導(dǎo)體宣布接受每股4.225美元的私有化要約

　　4月23日，美新半導(dǎo)體宣布公司同意接受IDG-Accel中國成長基金Ⅱ以及旗下附屬基金(簡稱IDG)發(fā)起的私有化要約，收購價格為每股4.225美元。截至目前IDG以及其附屬基金一共持有美新半導(dǎo)體18,328股普通股，持股比例為19.5%。IDG以及其附屬基金將完全收購其未持有的全部美新半導(dǎo)體的股份，總價值約8850萬美元。　　每股4.225美元的收購價格，較美新半導(dǎo)體2012年11月20日收盤價$1.74溢價143%;較美新半導(dǎo)體收到私有化要月前90個交易日平均價格溢價144%;較該公司2013年
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