?半導(dǎo)體文章進(jìn)入?半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否進(jìn)入“無(wú)利潤(rùn)繁榮”時(shí)代？

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否進(jìn)入了“無(wú)利潤(rùn)繁榮”時(shí)代？半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否無(wú)法再獲得足夠的投資回報(bào)率來(lái)滿足空前高漲的產(chǎn)能需求？在美國(guó)加州HalfMoonBay舉行的“SEMI產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略座談會(huì)”（SEMIIndustryStrategySymposium）上，LamResearch總裁兼CEOStephenNewberry針對(duì)產(chǎn)業(yè)的狀態(tài)發(fā)表了觀點(diǎn)，并指出目前復(fù)雜的財(cái)務(wù)狀況用“無(wú)利潤(rùn)繁榮”來(lái)描述是再合適不過(guò)的了。Newberry的講話被與會(huì)者評(píng)價(jià)為此次座談
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太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)炙手可熱半導(dǎo)體巨頭紛紛投入

　　近期包括半導(dǎo)體巨擘英特爾(Intel)、科技大廠三星電子(Samsung Electronics)及IT大廠IBM紛在太陽(yáng)光電領(lǐng)域展開(kāi)著墨，太陽(yáng)能業(yè)者表示，盡管這些重量級(jí)大廠相繼投入，無(wú)異是更確定太陽(yáng)光電需求潛力是長(zhǎng)期值得耕耘，不過(guò)，這些產(chǎn)業(yè)巨人投入后，短期內(nèi)恐將增加料源缺貨緊張度，而長(zhǎng)期來(lái)看，這些廠商透過(guò)技術(shù)激蕩所帶給市場(chǎng)震撼力，同樣不容輕忽。　　不僅英特爾正式投入太陽(yáng)能電池，韓廠三星其實(shí)亦已開(kāi)始著墨太陽(yáng)能領(lǐng)域，并以太陽(yáng)能模塊及系統(tǒng)端布局為先，至于IBM亦在日前與東京應(yīng)化工業(yè)(TOK)宣布攜手投
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WLR測(cè)試中所面臨的新挑戰(zhàn)

　　就像摩爾定律驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體幾何尺寸的縮小一樣，有關(guān)解決半導(dǎo)體可靠性問(wèn)題的活動(dòng)也遵循一個(gè)似乎有點(diǎn)可以預(yù)測(cè)的周期。例如，技術(shù)演進(jìn)到VLSI時(shí)，為了保持導(dǎo)線的電路速度，引入了鋁線連接。此時(shí)，很快就發(fā)現(xiàn)了電子遷移這類的可靠性問(wèn)題。一旦發(fā)現(xiàn)了問(wèn)題所在，就會(huì)通過(guò)實(shí)驗(yàn)來(lái)對(duì)退化機(jī)制進(jìn)行建模。利用這些模型，工藝工程師努力使新技術(shù)的可靠性指標(biāo)達(dá)到最佳。隨著技術(shù)的進(jìn)一步成熟，焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移到缺陷的降低上面。而隨著ULSI的引入，由于使用了應(yīng)力硅、銅和低K介電材料等，又開(kāi)始一輪新周期。　　隨著引入的化合物材料的增加，可靠性方面的挑
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 VLS 可靠性測(cè)試晶體管

科勝訊拓展視頻監(jiān)控半導(dǎo)體產(chǎn)品組合

　　科勝訊系統(tǒng)公司宣布推出兩款用于具有數(shù)字錄像（DVR）功能的基于 PC 的視頻監(jiān)控產(chǎn)品媒體橋。CX25820 和 CX25821 可將多通道、雙向非壓縮數(shù)字音視頻傳輸?shù)街鳈C(jī)，通過(guò)集成的 PCI Express（PCIe）接口進(jìn)行預(yù)覽、處理或壓縮。PCIe 是一項(xiàng)可在電腦和其他消費(fèi)電子設(shè)備上實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比及可擴(kuò)展高帶寬內(nèi)容采集的串行總線技術(shù)。新的媒體橋可與該公司的 CX25853 視頻解碼器一起使用，形成一個(gè)完整的 8 通道、符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) “D1” 的數(shù)字視頻解決方案，用于實(shí)時(shí)視頻監(jiān)
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規(guī)模決定領(lǐng)導(dǎo)力促半導(dǎo)體業(yè)重組頻繁

　　中國(guó)投資網(wǎng)（CHNVC.COM)訊國(guó)外半導(dǎo)體公司展開(kāi)了并購(gòu)重組潮，希望通過(guò)整合帶來(lái)的規(guī)模和領(lǐng)導(dǎo)力在市場(chǎng)上獲勝。中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)也受到并購(gòu)重組潮的影響，但多數(shù)目前已經(jīng)打開(kāi)市場(chǎng)局面的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)更希望通過(guò)上市獲得成功。如果被收購(gòu)，也能作為有價(jià)值的公司被高價(jià)收購(gòu)。　　大公司整合背后有深層原因　　最近，半導(dǎo)體業(yè)國(guó)際巨頭接二連三地上演了購(gòu)并、拆分再合并的重組案。例如全球排名第一的英特爾與排名第五的意法半導(dǎo)體（ST）分別剝離出各自的閃存部門，組建了新閃存公司Numonyx；意法半導(dǎo)體與恩智浦整合雙方
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汽車安全掀起半導(dǎo)體需求第二波浪潮

　　汽車用戶對(duì)車輛舒適、安全、信息和娛樂(lè)的需求引燃了多種應(yīng)用的誕生，實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用的基于微控制器(MCU)和微處理器的系統(tǒng)將進(jìn)一步推動(dòng)汽車廠商和芯片公司間的合作。　　前不久在巴黎召開(kāi)的國(guó)際汽車電子大會(huì)(IAEC)是針對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商和汽車制造商間日益緊密的合作而搭建的一個(gè)論壇。但從大會(huì)傳遞的信息是：盡管短期內(nèi)對(duì)汽車級(jí)微控制器和基于處理器的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的需求在增長(zhǎng)，但長(zhǎng)期贏家將是那些能幫助汽車廠商通過(guò)采用系統(tǒng)級(jí)整車方法進(jìn)行設(shè)計(jì)和電子整合、進(jìn)而采用更少量的MCU的芯片廠商和EDA公司。　　據(jù)研究公
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IBM聯(lián)合日本廠商開(kāi)發(fā)太陽(yáng)能電池

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，IBM聯(lián)合日本半導(dǎo)體加工廠商TOK宣布，未來(lái)二者將共同開(kāi)發(fā)高效太陽(yáng)能技術(shù)，以削減用于制造清潔能源的成本。　　兩家公司之間的合作，成為近來(lái)大科技公司間進(jìn)入新興光電太陽(yáng)能產(chǎn)品領(lǐng)域的最新行動(dòng)。光電太陽(yáng)能產(chǎn)品在將太陽(yáng)光轉(zhuǎn)化為電能的同時(shí)，不會(huì)像石油、煤炭甚至原子能那樣釋放出污染物。　　據(jù)悉，在二者合作方面，IBM將提供專家級(jí)電池制造技術(shù)，TOK將帶來(lái)提供自己的半導(dǎo)體技術(shù)和LCD面板涂層技術(shù)。　　未來(lái)兩家公司的開(kāi)發(fā)方向?yàn)椋洪_(kāi)發(fā)出可使光電太陽(yáng)能設(shè)備轉(zhuǎn)化率提高一倍的技術(shù)。
關(guān)鍵字： IBM 太陽(yáng)能電池半導(dǎo)體 TOK

節(jié)能與未來(lái)新能源　—Actel公司總裁兼CEO John East

　　由于目前大部分能源是從化石燃料取得，過(guò)度地消耗石油等能源，引發(fā)了環(huán)境問(wèn)題、經(jīng)濟(jì)問(wèn)題和政治問(wèn)題等，使我們的世界不那么美好了。半導(dǎo)體如何幫助解決能耗? 　　過(guò)去20年，功耗一直在上升，而不是下降。摩爾定律出什么錯(cuò)了？因?yàn)楣?！每個(gè)晶體管的單位功耗下降了，這毫無(wú)疑問(wèn)。但是每個(gè)芯片的晶體管數(shù)量增長(zhǎng)更快，因此導(dǎo)致芯片的總功耗增加。一年前，Intel發(fā)明了45nm的工藝－以Hf(鉿)為基礎(chǔ)的High-k(高k)材料作為絕緣層材料，代替了傳統(tǒng)的二氧化硅，大幅減少漏電量。但是沒(méi)有完全解決問(wèn)題，因?yàn)樵陔娐分泄?/li>
關(guān)鍵字：功耗半導(dǎo)體能耗新能源 200806

IBM攜手日本半導(dǎo)體廠商開(kāi)發(fā)高效太陽(yáng)能技術(shù)

　　本周一，IBM公司與日本半導(dǎo)體加工廠商?hào)|京應(yīng)用化學(xué)(TOK)聯(lián)合宣布，未來(lái)二家公司將共同開(kāi)發(fā)高效太陽(yáng)能技術(shù)，以削減用于制造清潔能源的成本。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IBM與日本半導(dǎo)體加工廠商將聯(lián)手，共同開(kāi)發(fā)高效太陽(yáng)能技術(shù)。兩家公司之間的合作，成為近來(lái)大型科技公司間進(jìn)入新興光電太陽(yáng)能產(chǎn)品領(lǐng)域的最新行動(dòng)。光電太陽(yáng)能產(chǎn)品在將太陽(yáng)光轉(zhuǎn)化為電能的同時(shí)，不會(huì)像石油、煤炭甚至原子能那樣釋放出污染物。IBM將貢獻(xiàn)出在電池制造方面的技術(shù)，而TOK則提供自己在半導(dǎo)體及LCD面板鍍膜方面的技術(shù)。　　兩家公司的目標(biāo)是開(kāi)發(fā)出
關(guān)鍵字： IBM 半導(dǎo)體太陽(yáng)能光伏

核心硅片市場(chǎng)大者恒大

　　全球核心硅片市場(chǎng)2007年強(qiáng)勁增長(zhǎng), 從2006年的929.7億美元增長(zhǎng)至991億美元，增長(zhǎng)率為6.6%。核心硅片是半導(dǎo)體市場(chǎng)中最大的單一領(lǐng)域，占總體營(yíng)業(yè)收入的36%以上，該市場(chǎng)由ASIC、可編程邏輯器件(PLD)和專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)構(gòu)成。iSuppli公司認(rèn)為，只有市場(chǎng)中的領(lǐng)先廠商受益最多，它們的市場(chǎng)份額繼續(xù)上升，擠占規(guī)模較小廠商的份額。　　按總體核心硅片營(yíng)業(yè)收入排名，第一位仍然是德州儀器，2007年銷售額為74億美元，不過(guò)比2006年下降了4.1%。英特爾繼續(xù)位居第二，高通和索尼分別
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 ASIC PLD 硅片 ASSP 200806

新形勢(shì)下的世界半導(dǎo)體業(yè)及中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的前景(下)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移　　全世界大概有600個(gè)IC芯片制造廠，具體分布如下：中國(guó)有40多個(gè)，美國(guó)158個(gè)，歐洲89個(gè)，日本最多，有182個(gè)。日本半導(dǎo)體業(yè)還是很扎實(shí)，盡管表面上看似困難重重，幾次機(jī)構(gòu)重組，感覺(jué)總是找不到正確的方向，但它的基礎(chǔ)還是相當(dāng)強(qiáng)大。韓國(guó)剛剛起步有35個(gè)，新加坡有19個(gè)，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)有47個(gè)。　　未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)力，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗結(jié)合在一起，其次就是降低制造成本。　　現(xiàn)在來(lái)看先進(jìn)制程的研發(fā)費(fèi)用高聳，是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加快轉(zhuǎn)移的主要原因
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 IC設(shè)計(jì) 集成電路 200806

世界半導(dǎo)體生產(chǎn)漫筆

　　據(jù)WSTS報(bào)道，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)2007年的銷售值達(dá)2572億美元，其中以亞太市場(chǎng)占最大份額，占48%，隨后依次為日本占18.9%，美國(guó)16.6%，歐洲16%。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，亞太地區(qū)，特別是金磚四國(guó)(BRICS)，主要是中國(guó)和印度，牽引著世界半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展。據(jù)賽迪顧問(wèn)公司資料，2007年中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模為5623.7億元人民幣(約合803.3億美元)，即占世界市場(chǎng)31.2%，無(wú)可爭(zhēng)辯地已是世界第一市場(chǎng)，對(duì)世界半導(dǎo)體業(yè)影響很大。　　據(jù)Gartner公司發(fā)表的數(shù)據(jù)，美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的出貨值獨(dú)占世界5
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓集成電路市場(chǎng) 200806

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩但前景仍然看好

　　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）日前發(fā)表半年度研究報(bào)告指出，受內(nèi)存IC產(chǎn)業(yè)的拖累，08年全球半導(dǎo)體銷售整體增長(zhǎng)放緩，不過(guò)半導(dǎo)體銷售額在2011年前仍將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2011年銷售額將從08年的2666億美元增長(zhǎng)到3241億美元。　　SIA表示，雖然內(nèi)存IC市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)疲軟繼續(xù)導(dǎo)致整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受壓，但由于PC、移動(dòng)設(shè)備和其它消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求旺盛，半導(dǎo)體總體產(chǎn)業(yè)銷售額將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)08-11年芯片銷售額的復(fù)合年增率為6.1%。其中，今年P(guān)C總體銷量有望達(dá)到3億臺(tái)左右，手機(jī)單位出貨量預(yù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SIA 芯片手機(jī) 三星海力士 Gartne

2008年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)從緊態(tài)勢(shì)

　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公司最近發(fā)布報(bào)告，稱由于受到美國(guó)經(jīng)濟(jì)低迷和DRAM芯片市場(chǎng)拖累，預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體廠商支出將下降19.8%，達(dá)475億美元。　　Gartner公司負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)調(diào)查的副總裁Klaus Rinnen表示，“原來(lái)所預(yù)測(cè)的DRAM芯片的投資泡沫終于破裂了，大多數(shù)廠商選擇了從緊的投資策略。就當(dāng)前的市場(chǎng)行情，預(yù)計(jì)今年DRAM市場(chǎng)支出將減少47%，而整個(gè)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)費(fèi)用支出將減少29%”。　　Gartner還稱，預(yù)計(jì)今年全球用于芯片設(shè)
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AMD否認(rèn)撤銷Kuma處理器傳言將按計(jì)劃推出

　　6月13日消息，AMD稱，它將按計(jì)劃推出代號(hào)為“Kuma”的雙核處理器，否認(rèn)某些型號(hào)的“Kuma”處理器已經(jīng)取消的猜測(cè)。　　AMD發(fā)言人Jake Whitman說(shuō)，這種猜測(cè)完全是不真實(shí)的。我們?nèi)詫从?jì)劃在2008年下半年推出代號(hào)為“Kuma”的處理器。這種處理器仍采用65納米生產(chǎn)工藝，仍以Star的內(nèi)核為基礎(chǔ)。　　AMD發(fā)言人稱，不像某些文章說(shuō)的那樣，“Kuma”處理器與代號(hào)為“Phen
關(guān)鍵字： AMD Kuma 處理器半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片 DRAM