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日本芯片設備訂單出貨比下滑 達四年最低值
- 一家行業(yè)組織近日表示,今年9月用于制造微芯片的日本設備的訂單出現(xiàn)了下滑,迫使訂單出貨比因存儲芯片制造商調整開支計劃而陷入四年來的低點。今年9月的訂單出貨比為0.73,意味著每做出100日元的銷售額,進來的新訂單為73日元。 日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)表示,自從2003年以來,這是最低的讀數(shù),代表著連續(xù)第三個月半導體設備訂單出貨不足。9月的數(shù)值低于8月的0.81。低于1的數(shù)字一般被認為是負增長。 訂單出貨比是對芯片制造設備需求的指示器,該數(shù)據(jù)要花1到12個月時間來構建和傳遞。初步數(shù)據(jù)現(xiàn)實
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 微芯片 日本 半導體 MCU和嵌入式微處理器
全球半導體景氣頻捎寒意 交戰(zhàn)進入關鍵期
- 隨著北美9月半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)0.81再創(chuàng)2007年來新低,以及上周末美股重挫,使得與美股關聯(lián)性極高的臺股、特別是半導體指標股本周走勢備受各界關注,尤其緊接著臺積電、聯(lián)電財務報告,外界預料恐將釋出第4季度增長率較第3季度趨緩訊息,以及市場對晶圓雙雄先進工藝價格下滑,導致毛利率難回高檔存疑慮,加上本周五聯(lián)電和艦案將宣判,市場籠罩觀望氣氛,為財務報告會前半導體景氣捎來陣陣寒意。 臺積電、聯(lián)電本周均將面臨關鍵性一役,對于臺積電而言,目前市場充滿多空論調交戰(zhàn),就連外傳臺積電擬縮減2
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 半導體 晶圓 IC MCU和嵌入式微處理器
日本半導體訂單下降 出貨量創(chuàng)四年來新低
- 上周四,日本半導體設備協(xié)會公布最新調查數(shù)據(jù)稱,由于芯片制造商平衡了它們的投資計劃,今年九月份日本半導體設備制造商獲得的訂單繼續(xù)下降,可銷售產(chǎn)品和訂單的比率創(chuàng)四年來新低。 調查數(shù)據(jù)顯示,九月份日本可銷售的半導體設備產(chǎn)品和訂單的比率為0.73,它意味著價值每100日元的制造半導體的設備僅獲得了73日元的訂單。這是自2003年三月份以來可銷售產(chǎn)品和訂單比率的最低數(shù)值。 由于銷售疲軟,日本半導體設備訂單連續(xù)三個月下降。八月份,日本芯片設備制造商獲得的全球訂單為1396.7億日元,可銷售的半導體制造
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 半導體 日本 模擬IC 電源
全球Q1半導體銷售107.5億美元 中韓增長強
- 根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)SEMI的報道,2007年第一季度全球半導體設備的銷售額達到了107.5億美元,比2006年第四季度的銷售額增長了4%,相對于去年同期增長了12%。 SEMI的數(shù)據(jù)是和日本的半導體設備協(xié)會聯(lián)合收集的,全球有150多家半導體設備廠商為其提供了每月的數(shù)據(jù)。 SEMI還報道了2007年一季度的全球半導體設備訂單達到了105億美元,比上年同期增長了6%,但相對與2006年第四季度則下降了5%。 SEMI的董事長兼首席執(zhí)行官StanleyTMyers說:“全球2007年一季度的
- 關鍵字: 消費電子 半導體 韓國 臺灣 消費電子
DSP市場急剎車 TI從多方面尋求創(chuàng)新與突破
- 日前,調研公司iSuppli發(fā)布的一項預測中指出,今年全球的DSP銷售收入將會首次出現(xiàn)負增長,即2007年全球DSP的銷售收入增長為-0.6%,而就在2006年全球DSP的增長還是12.3%,在各類半導體器件中屬于增長率較高的領域。為什么會出現(xiàn)如此大的倒退呢?iSuppli副總裁DaleFord對《國際電子商情》記者解釋:“我們預測2007年DSP銷售收入出現(xiàn)下降的主要原因有兩個:一個是由于在手機市場,TI的收入下降、ADI的退出導致以DSP架構為主的基帶芯片收入降低,而以ASIC/ASSP邏輯IC架
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 DSP TI 半導體 MCU和嵌入式微處理器
手機市場整合 基帶芯片供應商將優(yōu)勝劣汰
- 據(jù)市場調研公司iSuppli,手機和手機半導體市場將進入整合階段,可能導致基帶芯片供應商經(jīng)歷優(yōu)勝劣汰。 iSuppli在報告中指出,最近幾年中國的許多小型手機廠商已經(jīng)退出市場,加之明基-西門子(BenQ-Siemens)破產(chǎn),導致市場份額日益集中到五大手機OEM廠商手中。2006年,五大OEM廠商占全球手機出貨量的83%,高于2005年時的75.6%。 據(jù)iSuppli,繼2006年全球手機出貨量增長20.1%之后,預計2007年增長率下降至13.1%,2008年下降至11.6%。iSup
- 關鍵字: 消費電子 手機 半導體 芯片 手機
eMEX07:半導體元件產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)集體升級
- 10月17日蘇州報道,10月18日至21日,由國家商務部、國家信息產(chǎn)業(yè)部、國務院臺灣事務辦公室和江蘇省人民政府主辦的第六屆中國蘇州電子信息博覽會(eMEXChina2007)在蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖畔國際博覽中心隆重舉行。本屆展會規(guī)模宏大,600多家企業(yè),近1700個展位,展示面積達到4.4萬平米。 自2002年以來,中國蘇州電子信息博覽會已經(jīng)成功舉辦了五屆,它的影響和發(fā)展?jié)摿Ρ妒車鴥韧怆娮訌S商等多方關注,連接著長三角全球電子IT產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢及地理位置獨特,加上主辦方的全力打造,目前,已經(jīng)成為中國匯聚
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 eMEXChina2007 半導體 IC 半導體材料
SEMI硅晶圓出貨量預測07年增速放緩為9%
- 根據(jù)SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)對領先硅晶圓制造商進行的調研,對2007-2010年硅晶圓需求狀況作出了預測。結果顯示,在去年經(jīng)歷了20%的大幅度增長后,今年全球半導體硅晶圓出貨量增速放緩,明年有望反彈。2007年硅晶圓出貨量將為8696百萬平方英寸,2008年為9695百萬平方英寸,2009為10257百萬平方英寸,而2010年將達到10840百萬平方英寸。總體來講,在此期間晶圓出貨量將保持強勢增長,2
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 SMG 硅晶圓 半導體 MCU和嵌入式微處理器
中國電源管理芯片市場發(fā)展趨勢透析
- 近幾年來,電源管理一直是半導體領域熱點市場之一,其增長也高于半導體整體市場發(fā)展速度。2002~2006年,中國電源管理IC復合增長率達30.1%,推動市場發(fā)展的直接因素是下游產(chǎn)品產(chǎn)量的快速增長。未來這些產(chǎn)品產(chǎn)量增長還將繼續(xù),但增長率將低于2006年,原因主要是整機產(chǎn)品在經(jīng)歷了多年的高速發(fā)展之后增長率將會有所下降,從而直接造成上游芯片市場增長下滑。雖然未來幾年中國集成電路市場仍然將會有幾個明顯的增長點,例如3G和數(shù)字電視等,但這只能帶來某些領域內
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 電源管理芯片 PMU 半導體 電源
我國半導體產(chǎn)業(yè)“新思維”把握主流突破難點
- 編者按:如何評價我國半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀?我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么?我國半導體產(chǎn)業(yè)應該采取什么樣的發(fā)展策略?今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢如何?對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。以下是我國半導體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢,透視產(chǎn)業(yè)未來,評點市場熱點。 中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會常務副理事長魏少軍:打通價值鏈是重中
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 半導體 IC產(chǎn)業(yè) 集成電路
19家半導體業(yè)者加入SOI未來高能效
- 19位業(yè)界成員共組SOI策略聯(lián)盟,將致力于IP、設計環(huán)境營造,EDA業(yè)者也投入。 據(jù)臺灣媒體報道,半導體業(yè)者第1個絕緣層上覆矽(Silicon-On Insulator;SOI)業(yè)界聯(lián)盟成軍,共計19家半導體業(yè)者加入,除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特許半導體(Chartered Semiconducto
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 半導體 SOI 晶圓代工 MCU和嵌入式微處理器
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