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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 意法半導(dǎo)體（st）

意法半導(dǎo)體（st） 文章 進入意法半導(dǎo)體（st）技術(shù)社區(qū)

大眾汽車將與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)新型半導(dǎo)體，由臺積電負責生產(chǎn)

  • 全球芯片危機持續(xù)導(dǎo)致汽車行業(yè)供應(yīng)鏈緊張。大眾汽車與意法半導(dǎo)體本周三表示，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)一種新型半導(dǎo)體。此舉表明，大眾汽車正努力獲得對芯片供應(yīng)的更大掌控權(quán)。路透報道稱，這是大眾汽車首次與半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接關(guān)系。自 2019 年底芯片短缺沖擊汽車行業(yè)以來，高管們一直在踐行這一舉措。大眾汽車軟件部門 Cariad 今年 5 月表示，公司還將從高通采購 L4 級自動駕駛系統(tǒng)芯片。對此，Cariad 發(fā)言人表示，新協(xié)議不會影響雙方的合作關(guān)系。Cariad 和意法半導(dǎo)體在一份聲明中表示，將共同設(shè)計這款新芯片，它
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意法半導(dǎo)體200億美金營收目標：聚焦核心業(yè)務(wù)和高增長市場 加速制造擴容

  • ST 宣布致力于在 2025 年至 2027 年間成為一家收入超 200 億美元的公司，同時營業(yè)利潤率穩(wěn)定在30% 以上，并繼續(xù)朝著在 2027 年實現(xiàn)碳中和的目標邁進。幾年過去了，ST 的戰(zhàn)略目標實現(xiàn)情況如何？針對200 億美金計劃，未來又將進行哪些戰(zhàn)略部署？
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法國"電子2030"計劃啟動儀式在意法半導(dǎo)體Crolles工廠舉辦

  • ·       意法半導(dǎo)體是法國微電子研發(fā)和第一工業(yè)部署五年戰(zhàn)略計劃的主要牽頭企業(yè)之一·       “電子2030”計劃將有效促進二十個成員國參與的“歐洲共同利益重點項目之微電子與通信技術(shù)(IPCEI ME/CT)” 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，日前，法國“電子 2030”計劃（Electro
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意法半導(dǎo)體觸屏控制器支持新一代AMOLED節(jié)能顯示器

  • 意法半導(dǎo)體的 FingerTip FTG2-SLP觸屏控制器實現(xiàn)了支持最新的有源矩陣有機發(fā)光二極管 (AMOLED)顯示器的先進功能，有望讓智能手機更加省電，續(xù)航時間更長。低溫多晶氧化物 (LTPO) AMOLED 顯示器和類似的專有顯示器是根據(jù)屏幕使用情況動態(tài)控制顯示器刷新率，在運行要求不高的應(yīng)用程序時屏幕刷新速度較慢，在執(zhí)行游戲、流媒體等播放任務(wù)時刷新率較高，在這個過程中，顯示驅(qū)動器可最大程度地降低功耗并確保出色的用戶體驗。 意法半導(dǎo)體的 FingerTip FTG2-SLP 觸屏控制器支持
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寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體：切實可靠的節(jié)能降耗解決方案

  • 受訪人：Filippo Di Giovanni（意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG)）1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導(dǎo)體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據(jù)其不同的特性，分別適用在哪些應(yīng)用領(lǐng)域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導(dǎo)體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品？　　意法半導(dǎo)體的第三代碳化硅是我們的STPOWER SiC MOSFET技術(shù)改良研發(fā)活動取得的新進展，是為了更好地滿足電動汽車廠商在用碳化硅設(shè)計的動力電機逆變器、車載充電機和DC-DC轉(zhuǎn)換器時的嚴格要求。在高端工業(yè)領(lǐng)域，我們的第三代碳
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意法半導(dǎo)體舉辦首屆STM32中國線上技術(shù)周

  • ● 2022年STM32中國線上技術(shù)周聚焦工業(yè)與能源、人工智能與智能出行、智能物聯(lián)、信息安全與功能安全、生態(tài)與創(chuàng)新● 在為期五天的線上活動期間，意法半導(dǎo)體和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴將為參觀者奉上100多個展品，帶來30多場在線應(yīng)用研討會及現(xiàn)場互動問答 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，值此STM32嵌入式技術(shù)誕生十五周年之際， 將于7月18 - 22日舉辦2022年STM32中國線上技術(shù)周。 意法半導(dǎo)體目前
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意法半導(dǎo)體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠，推進 FD-SOI 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)

  • ·????? 隨著世界經(jīng)濟向數(shù)字化和脫碳轉(zhuǎn)型，新的高產(chǎn)能聯(lián)營晶圓廠將更好滿足歐洲和全球客戶需求·????? 新工廠將支持各種制造技術(shù)，包括格芯排名前列的 FDX? 技術(shù)和意法半導(dǎo)體針對汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用開發(fā)的節(jié)點低至18納米的全面技術(shù)·????? 預(yù)計該項合作投資金額達數(shù)十億歐元，其中包括來自法國政府的大筆財政支持?2022 年
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Software République宣布智能安全可持續(xù)出行計劃初戰(zhàn)告捷

  • 由Atos、達索系統(tǒng)（Dassault Systèmes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和泰雷茲（Thales）宣布共同成立軟件共和國（Software République）至今已經(jīng)過去一年，這個以智能安全可持續(xù)出行為己任的開放式創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)近期在第六屆 Viva Technology* 科技博覽會上展示了第一階段開發(fā)成果。 在短短幾個月內(nèi)，Software République 采取了重大創(chuàng)新舉措，應(yīng)對交通出行給社會
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意法半導(dǎo)體新款芯片提高消費電子能效，有望在全球節(jié)省一百萬億瓦時

  • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)正在通過其新一代的創(chuàng)新技術(shù)，增強個人計算產(chǎn)品的可持續(xù)性。這款名為 ST-ONE的新芯片將提高各種 AC-DC 適配器的能效，完全符合 USB-PD 3.1 標準，包括筆記本電腦和智能手機充電器。采用ST-ONE的新適配器可以減少二氧化碳排放和塑料的消耗量。新款ST-ONE 芯片可以搭配意法半導(dǎo)體基于先進氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體技術(shù)的MasterGaN電源輸出模塊配套使用。GaN芯片可顯著節(jié)省電能并縮
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意法半導(dǎo)體發(fā)布新一代Bluetooth藍牙系統(tǒng)芯片，增加最新的定位功能

  • 意法半導(dǎo)體推出了第三代Bluetooth? 系統(tǒng)芯片(SoC)，新產(chǎn)品增加了用于位置跟蹤和實時定位的藍牙尋向技術(shù)。?通過確定藍牙低功耗 (BLE) 信號的方向，BlueNRG-LPS 藍牙5.3 認證系統(tǒng)芯片可以精確推算運動方向和位置，精準度達到厘米級。新產(chǎn)品采用藍牙特定技術(shù)，包括根據(jù)天線陣列捕獲的信號算出的到達角(AoA)和出發(fā)角(AoD)。有了這個功能，新產(chǎn)品現(xiàn)在可以實現(xiàn)室內(nèi)導(dǎo)航、地理圍欄和資產(chǎn)跟蹤各種應(yīng)用，以及工具、資產(chǎn)和貨物的實時位置查找。?精簡的架構(gòu)和 I/O 外設(shè)，以及適用
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意法半導(dǎo)體NanoEdge AI Studio更新，支持智能傳感器上的設(shè)備端學(xué)習和診斷

  • 意法半導(dǎo)體擴大 NanoEdge AI Studio機器學(xué)習設(shè)計軟件的支持設(shè)備范圍，新增包含意法半導(dǎo)體嵌入式智能傳感器處理單元 (ISPU) 的智能傳感器。新版擴展了這一獨步市場的機器學(xué)習工具的功能性，讓AI人工智能模型能夠直接在設(shè)備上學(xué)習，在智能傳感器上發(fā)現(xiàn)異常事件?，F(xiàn)在，設(shè)計人員可以用NanoEdge AI Studio把推理任務(wù)分配給系統(tǒng)微控制器(MCU)和內(nèi)置ISPU的傳感器等多個設(shè)備，從而顯著降低應(yīng)用功耗。在執(zhí)行事件檢測任務(wù)時，內(nèi)置ISPU 的常開傳感器的功耗非常低，僅在傳感器檢測到異常時才會喚
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意法半導(dǎo)體靈活高壓運放瞄準汽車和工業(yè)環(huán)境應(yīng)用

  • 意法半導(dǎo)體 TSB622通用低功耗雙算放大器(運放)增強在工業(yè)和汽車應(yīng)用中的魯棒性和靈活性。 TSB622的單位增益穩(wěn)定，工作溫度范圍擴至 -40°C 至 125°C，取得了車規(guī)級認證，支持2.7V 至 36V 的寬電源電壓，設(shè)計人員可以用同一器件設(shè)計有不同電壓域的多種應(yīng)用，軌到軌輸出最大限度地提高動態(tài)范圍，同時1mV 的輸入失調(diào)電壓確保低功耗運放同樣具有很高的精度。 增益帶寬積 (GBW)為1.7MHz ，每通道最大工作電流為375μA (在 36V 電源下)，TSB622 取得了高
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意法半導(dǎo)體非易失性存儲器取得突破，率先在業(yè)界推出串行頁EEPROM

  • 依托在串行EEPROM技術(shù)領(lǐng)域的積累和沉淀，意法半導(dǎo)體率先業(yè)界推出了串行頁EEPROM （Serial Page EEPROM）。這款全新類別的EEPROM 是一種SPI串行接口的高容量頁可擦除存儲器，擦寫靈活性、讀寫性能和超低功耗獨步業(yè)界，前所未有。意法半導(dǎo)體新的串行頁EEPROM產(chǎn)品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在適當?shù)臅r候增加16Mbit 和 8Mbit 產(chǎn)品。這個創(chuàng)新架構(gòu)讓設(shè)計人員能夠在同一存儲器上管理固件和靈活存儲數(shù)據(jù)，這種組合在以前是沒有的。更高的存儲器集成度可以減少終端產(chǎn)品
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意法半導(dǎo)體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過最新GSMA eSA(安全保障)認證

  • 意法半導(dǎo)體宣布推出ST4SIM-201機器間通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新產(chǎn)品符合最新的5G 網(wǎng)絡(luò)接入和M2M 安全規(guī)范，以及靈活的遠程激活管理標準。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP標準16 版，可以連接到 5G 獨立組網(wǎng)(SA)，還可以連接到 3G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)，以及低功耗廣域 (LPWA)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，例如，機器長期演進 (LTE-M)網(wǎng)絡(luò)和窄帶物聯(lián)網(wǎng) (NB-IoT)。 ST4SIM-201通過了最新的 GSMA eUICC M2M 規(guī)范 SGP.02 4.
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意法半導(dǎo)體第二代多區(qū)飛行時間傳感器性能升級

  • 服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出最新的FlightSense飛行時間（ToF）測距傳感器，適用于智能型手機鏡頭管理和擴增實境和虛擬現(xiàn)實裝置。透過大幅提升關(guān)鍵組件的性能，意法半導(dǎo)體最新ToF模塊的測距性能相較上一代產(chǎn)品提升一倍，室內(nèi)全區(qū)模式測距長達4公尺，在相同條件下，功耗比上一代產(chǎn)品降低了一半。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨模擬、MEMS和傳感器事業(yè)群之影像子事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示，ST的ToF技術(shù)在商用領(lǐng)域獲得了傲人的
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意法半導(dǎo)體（st）介紹

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