意法半導(dǎo)體（st）文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體（st）技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體新款芯片提高消費(fèi)電子能效，有望在全球節(jié)省一百萬(wàn)億瓦時(shí)

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)正在通過(guò)其新一代的創(chuàng)新技術(shù)，增強(qiáng)個(gè)人計(jì)算產(chǎn)品的可持續(xù)性。這款名為 ST-ONE的新芯片將提高各種 AC-DC 適配器的能效，完全符合 USB-PD 3.1 標(biāo)準(zhǔn)，包括筆記本電腦和智能手機(jī)充電器。采用ST-ONE的新適配器可以減少二氧化碳排放和塑料的消耗量。新款ST-ONE 芯片可以搭配意法半導(dǎo)體基于先進(jìn)氮化鎵 (GaN) 半導(dǎo)體技術(shù)的MasterGaN電源輸出模塊配套使用。GaN芯片可顯著節(jié)省電能并縮
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意法半導(dǎo)體發(fā)布新一代Bluetooth藍(lán)牙系統(tǒng)芯片，增加最新的定位功能

意法半導(dǎo)體推出了第三代Bluetooth? 系統(tǒng)芯片(SoC)，新產(chǎn)品增加了用于位置跟蹤和實(shí)時(shí)定位的藍(lán)牙尋向技術(shù)。?通過(guò)確定藍(lán)牙低功耗 (BLE) 信號(hào)的方向，BlueNRG-LPS 藍(lán)牙5.3 認(rèn)證系統(tǒng)芯片可以精確推算運(yùn)動(dòng)方向和位置，精準(zhǔn)度達(dá)到厘米級(jí)。新產(chǎn)品采用藍(lán)牙特定技術(shù)，包括根據(jù)天線陣列捕獲的信號(hào)算出的到達(dá)角(AoA)和出發(fā)角(AoD)。有了這個(gè)功能，新產(chǎn)品現(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)室內(nèi)導(dǎo)航、地理圍欄和資產(chǎn)跟蹤各種應(yīng)用，以及工具、資產(chǎn)和貨物的實(shí)時(shí)位置查找。?精簡(jiǎn)的架構(gòu)和 I/O 外設(shè)，以及適用
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ST與Metalenz合作提供光學(xué)超結(jié)構(gòu)透鏡技術(shù)

Metalenz與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飛行時(shí)間（Direct Time-of-Flight，dToF）傳感器。 Metalenz與意法半導(dǎo)體為消費(fèi)性電子設(shè)備提供世界首創(chuàng)光學(xué)超結(jié)構(gòu)透鏡技術(shù)Metalenz的超結(jié)構(gòu)光學(xué)透鏡技術(shù)是哈佛大學(xué)的技術(shù)研發(fā)成果，可以取代現(xiàn)有結(jié)構(gòu)復(fù)雜的多鏡片鏡頭。嵌入一顆超結(jié)構(gòu)光學(xué)透鏡后，來(lái)自3D傳感器模塊大廠意法半導(dǎo)體的飛行時(shí)間（ToF）測(cè)距模塊可以提供更多功能。Metalenz光學(xué)技術(shù)導(dǎo)入這些模塊，可以為眾多消費(fèi)性
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意法半導(dǎo)體NanoEdge AI Studio更新，支持智能傳感器上的設(shè)備端學(xué)習(xí)和診斷

意法半導(dǎo)體擴(kuò)大 NanoEdge AI Studio機(jī)器學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)軟件的支持設(shè)備范圍，新增包含意法半導(dǎo)體嵌入式智能傳感器處理單元 (ISPU) 的智能傳感器。新版擴(kuò)展了這一獨(dú)步市場(chǎng)的機(jī)器學(xué)習(xí)工具的功能性，讓AI人工智能模型能夠直接在設(shè)備上學(xué)習(xí)，在智能傳感器上發(fā)現(xiàn)異常事件?，F(xiàn)在，設(shè)計(jì)人員可以用NanoEdge AI Studio把推理任務(wù)分配給系統(tǒng)微控制器(MCU)和內(nèi)置ISPU的傳感器等多個(gè)設(shè)備，從而顯著降低應(yīng)用功耗。在執(zhí)行事件檢測(cè)任務(wù)時(shí)，內(nèi)置ISPU 的常開(kāi)傳感器的功耗非常低，僅在傳感器檢測(cè)到異常時(shí)才會(huì)喚
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意法半導(dǎo)體靈活高壓運(yùn)放瞄準(zhǔn)汽車(chē)和工業(yè)環(huán)境應(yīng)用

意法半導(dǎo)體 TSB622通用低功耗雙算放大器(運(yùn)放)增強(qiáng)在工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用中的魯棒性和靈活性。 TSB622的單位增益穩(wěn)定，工作溫度范圍擴(kuò)至 -40°C 至 125°C，取得了車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，支持2.7V 至 36V 的寬電源電壓，設(shè)計(jì)人員可以用同一器件設(shè)計(jì)有不同電壓域的多種應(yīng)用，軌到軌輸出最大限度地提高動(dòng)態(tài)范圍，同時(shí)1mV 的輸入失調(diào)電壓確保低功耗運(yùn)放同樣具有很高的精度。增益帶寬積 (GBW)為1.7MHz ，每通道最大工作電流為375μA (在 36V 電源下)，TSB622 取得了高
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意法半導(dǎo)體非易失性存儲(chǔ)器取得突破，率先在業(yè)界推出串行頁(yè)EEPROM

依托在串行EEPROM技術(shù)領(lǐng)域的積累和沉淀，意法半導(dǎo)體率先業(yè)界推出了串行頁(yè)EEPROM （Serial Page EEPROM）。這款全新類(lèi)別的EEPROM 是一種SPI串行接口的高容量頁(yè)可擦除存儲(chǔ)器，擦寫(xiě)靈活性、讀寫(xiě)性能和超低功耗獨(dú)步業(yè)界，前所未有。意法半導(dǎo)體新的串行頁(yè)EEPROM產(chǎn)品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候增加16Mbit 和 8Mbit 產(chǎn)品。這個(gè)創(chuàng)新架構(gòu)讓設(shè)計(jì)人員能夠在同一存儲(chǔ)器上管理固件和靈活存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，這種組合在以前是沒(méi)有的。更高的存儲(chǔ)器集成度可以減少終端產(chǎn)品
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意法半導(dǎo)體5G M2M 嵌入式SIM卡芯片通過(guò)最新GSMA eSA(安全保障)認(rèn)證

意法半導(dǎo)體宣布推出ST4SIM-201機(jī)器間通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新產(chǎn)品符合最新的5G 網(wǎng)絡(luò)接入和M2M 安全規(guī)范，以及靈活的遠(yuǎn)程激活管理標(biāo)準(zhǔn)。ST4SIM-201 符合 ETSI/3GPP標(biāo)準(zhǔn)16 版，可以連接到 5G 獨(dú)立組網(wǎng)(SA)，還可以連接到 3G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)，以及低功耗廣域 (LPWA)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，例如，機(jī)器長(zhǎng)期演進(jìn) (LTE-M)網(wǎng)絡(luò)和窄帶物聯(lián)網(wǎng) (NB-IoT)。 ST4SIM-201通過(guò)了最新的 GSMA eUICC M2M 規(guī)范 SGP.02 4.
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意法半導(dǎo)體第二代多區(qū)飛行時(shí)間傳感器性能升級(jí)

服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）推出最新的FlightSense飛行時(shí)間（ToF）測(cè)距傳感器，適用于智能型手機(jī)鏡頭管理和擴(kuò)增實(shí)境和虛擬現(xiàn)實(shí)裝置。透過(guò)大幅提升關(guān)鍵組件的性能，意法半導(dǎo)體最新ToF模塊的測(cè)距性能相較上一代產(chǎn)品提升一倍，室內(nèi)全區(qū)模式測(cè)距長(zhǎng)達(dá)4公尺，在相同條件下，功耗比上一代產(chǎn)品降低了一半。意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨模擬、MEMS和傳感器事業(yè)群之影像子事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示，ST的ToF技術(shù)在商用領(lǐng)域獲得了傲人的
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意法半導(dǎo)體新慣性傳感器模塊可實(shí)現(xiàn)在傳感器內(nèi)訓(xùn)練AI

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出了內(nèi)置智能傳感器處理單元 (ISPU) 的新慣性傳感器，推動(dòng)onlife （一直在線）生活時(shí)代的到來(lái)，人們與經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的智能設(shè)備互動(dòng)，智能技術(shù)從網(wǎng)絡(luò)邊緣移向深度邊緣設(shè)備。 ISM330ISN常開(kāi) (always-on) 6 軸慣性測(cè)量單元 (IMU)傳感器內(nèi)部嵌入智能技術(shù)，就尺寸和功耗而言，其測(cè)量性能和精準(zhǔn)度堪稱(chēng)業(yè)界一流。意法半導(dǎo)
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意法半導(dǎo)體推出40V STripFET F8 MOSFET晶體管，具備更好的節(jié)能降噪特性

意法半導(dǎo)體40V MOSFET晶體管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低導(dǎo)通電阻和開(kāi)關(guān)損耗，同時(shí)優(yōu)化體寄生二極管特性，降低功率轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制和配電電路的能耗和噪聲。新型 40V N 溝道增強(qiáng)型 MOSFET 利用最新一代 STPOWER STripFET F8 氧化物填充溝槽技術(shù)實(shí)現(xiàn)卓越的品質(zhì)因數(shù)。在柵源電壓 (VGS)為 10V 時(shí)，STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG的最大導(dǎo)通電阻 (Rds(on))分別為 0.8毫歐和和0.75毫歐。新MOSFET的裸片單位
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意法半導(dǎo)體推出即用型安全汽車(chē)進(jìn)入車(chē)載系統(tǒng)芯片解決方案，符合車(chē)聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟數(shù)字車(chē)鑰匙標(biāo)準(zhǔn)3.0版

v 整合基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的 ST33K-A安全芯片的安全單元和Java? Card 平臺(tái)，以及 G+D Digital Key? 小程序，為開(kāi)發(fā)安全汽車(chē)進(jìn)入系統(tǒng)提供系統(tǒng)芯片解決方案v 提高用車(chē)便利性和安全性，符合車(chē)聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟 (CCC)最新的數(shù)字車(chē)鑰匙標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出一個(gè)能夠加快數(shù)字車(chē)鑰匙開(kāi)發(fā)的新平臺(tái)。有了數(shù)字鑰匙，消費(fèi)者可以通過(guò)移動(dòng)設(shè)備，無(wú)需鑰匙也能進(jìn)入汽車(chē)。除了加強(qiáng)安全性
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兩款全新的eDesign Suite NFC/RFID計(jì)算器為開(kāi)發(fā)標(biāo)簽和讀取器賦能

意法半導(dǎo)體在 eDesign Suite軟件套件中發(fā)布了兩款新的 NFC/RFID 計(jì)算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的設(shè)計(jì)輔助實(shí)用程序，可幫助您使用各種 ST 產(chǎn)品簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)流程。UHF Link Budget鏈路預(yù)算工具可幫助設(shè)計(jì)人員確定RFID 讀取器的通信距離。NFC Tuning Circuit 調(diào)諧電路讓工程師能夠優(yōu)化基于ST25R3911B 或 ST253916的NFC 讀取器設(shè)計(jì)。這個(gè)兩個(gè)工具可以提高非接觸式應(yīng)用開(kāi)發(fā)優(yōu)化工作的可及性，讓企業(yè)、學(xué)生和愛(ài)好者都能參與
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ST最新NFC讀取器加速支付與消費(fèi)性應(yīng)用設(shè)計(jì)

服務(wù)橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫(xiě)器芯片輸出功率大、效能高，且價(jià)格具有競(jìng)爭(zhēng)力，并支持NFC啟動(dòng)器、目標(biāo)設(shè)備、讀寫(xiě)器和卡模擬四種模式，應(yīng)用包括零接觸支付、裝置配對(duì)、無(wú)線充電、品牌保護(hù)以及其他工業(yè)和消費(fèi)性應(yīng)用。新裝置導(dǎo)引彈性更高的主動(dòng)波形整形（Active Wave Shaping，AWS）改良技術(shù)，可以簡(jiǎn)化射頻輸出調(diào)整過(guò)程，便于優(yōu)化過(guò)沖和下沖問(wèn)題。
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意法半導(dǎo)體和Sensory 開(kāi)展合作，通過(guò)STM32Cube 軟件生態(tài)系統(tǒng)賦能大眾市場(chǎng)嵌入式聲控技術(shù)應(yīng)用

務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)，與世界排名前列的嵌入式語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)供應(yīng)商、意法半導(dǎo)體授權(quán)合作伙伴 Sensory Inc公司宣布了一項(xiàng)合作協(xié)議，賦能STM32 微控制器 (MCU)用戶(hù)社區(qū)為各種智能嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)直觀的語(yǔ)音識(shí)別用戶(hù)界面及產(chǎn)品原型。該合作項(xiàng)目整合了意法半導(dǎo)體STM32軟硬件和Sensory的語(yǔ)音控制技術(shù)。其中新的VoiceHub 在線門(mén)戶(hù)支持使用自定義喚醒詞、語(yǔ)音控制命令集和大型自然語(yǔ)言語(yǔ)法
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意法半導(dǎo)體推出二代多區(qū)直接ToF傳感器

· VL53L8 直接飛行時(shí)間 (dToF) 傳感器非常適用于智能手機(jī)以及智能揚(yáng)聲器、人機(jī)界面、消費(fèi)類(lèi)激光雷達(dá)和 AR/VR/MR· 傳感器集成新的革命性超表面透鏡 (metasurface lens) 技術(shù)和性能更強(qiáng)、能效更高的激光源和片上處理改進(jìn)技術(shù) 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出了新一代FlightSense?飛行時(shí)
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