意法半導(dǎo)體（st）文章進(jìn)入意法半導(dǎo)體（st）技術(shù)社區(qū)

ST的STM8微控制器出貨量創(chuàng)下新的里程碑

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、市場(chǎng)領(lǐng)先的嵌入式微控制器廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布其8位微控制器STM8總出貨量達(dá)10億顆，第10億顆得STM8微控制器已交付給照明控制元器件廠商美國(guó)路創(chuàng)電子(Lutron Electronics)。　　以?xún)?yōu)異的性?xún)r(jià)比為特色，STM8系列通用8位微控制器基于高性能8位內(nèi)核，配備先進(jìn)的外設(shè)接口，適用于各種工業(yè)控制和家電設(shè)備，以及汽車(chē)、低壓設(shè)備和電池供電的便攜產(chǎn)品?！　∫夥ò雽?dǎo)體微
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聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商ST再次成為穿戴式技術(shù)創(chuàng)新世界杯的冠名贊助商

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、穿戴式技術(shù)市場(chǎng)的頂級(jí)技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)再次被指定為2014/2015年穿戴式技術(shù)創(chuàng)新世界杯的冠名贊助商?！　∫夥ò雽?dǎo)體的廣泛的產(chǎn)品組合和軟硬件生態(tài)系統(tǒng)促使穿戴式技術(shù)市場(chǎng)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)。意法半導(dǎo)體將穿戴式技術(shù)創(chuàng)新世界杯視為進(jìn)一步鼓勵(lì)創(chuàng)新、為生產(chǎn)出下一代創(chuàng)新的穿戴式設(shè)備播種的良機(jī)。意法半導(dǎo)體為開(kāi)發(fā)人員提供STM32Nucleo評(píng)估板[1] 、BlueNRG擴(kuò)展板[2]和
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ST與清華大學(xué)建立電子應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)和以教育科研著稱(chēng)的中國(guó)知名高等學(xué)府清華大學(xué)聯(lián)合宣布，清華STM32嵌入式系統(tǒng)研究協(xié)會(huì)在清華校園正式成立。該協(xié)會(huì)旨在為對(duì)嵌入式系統(tǒng)感興趣的在校大學(xué)生學(xué)習(xí)、技術(shù)研究和交流、實(shí)用技術(shù)開(kāi)發(fā)以及技術(shù)培訓(xùn)提供一個(gè)協(xié)同平臺(tái)，覆蓋范圍包括物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人和智能設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域?！　≡谶@個(gè)合作項(xiàng)目中，意法半導(dǎo)體將向清華大學(xué)提供集成電路產(chǎn)品和相關(guān)硬件以及技術(shù)和資金支持，推動(dòng)清華大學(xué)以嵌入式系統(tǒng)電
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ST的最新STM32超低功耗微控制器為注重低能耗的應(yīng)用設(shè)計(jì)提供業(yè)內(nèi)最好的解決方案

　　STM32L0系列產(chǎn)品定位在超低功耗的STM8L?8位微控制器和引腳兼容的STM32L?Cortex-M3?32位微控制器的之間。目前意法半導(dǎo)體的超低功耗ARM?Cortex-M微控制器在現(xiàn)有市場(chǎng)上型號(hào)最多，閃存容量從32KB擴(kuò)展到512KB，最大RAM容量達(dá)到80KB，封裝選擇從32引腳擴(kuò)展到144引腳。意法半導(dǎo)體還提供Nucleo電路板、評(píng)估板和探索套件，輔助設(shè)計(jì)人員評(píng)測(cè)STM32L0和STM32L1系列微控制器的性能和功能?！　∫夥ò雽?dǎo)體最新的STM32L
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ST新款STM32F3浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)控制器面世，售價(jià)低于一美元

　　意法半導(dǎo)體宣布其新款的STM32F301/302/303系列微控制器已經(jīng)量產(chǎn)，并可通過(guò)經(jīng)銷(xiāo)渠道訂貨?；诩筛↑c(diǎn)單元(FPU)的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核，新產(chǎn)品具有出色的處理性能和系統(tǒng)芯片的集成度，針對(duì)注重價(jià)值的先進(jìn)應(yīng)用?！　∽鳛槭袌?chǎng)上首個(gè)低于1美元并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、集成FPU的Cortex-M4微控制器，新的STM32F301基本型微控制器集成32KB-64KB片上閃存和16KB SRAM，讓客戶(hù)輕松邁入ARM?Cortex?-M4微控制器應(yīng)用開(kāi)發(fā)行列。STM32F302和S
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ST的 STM32Cube?開(kāi)發(fā)工具將支持經(jīng)市場(chǎng)考驗(yàn)的STM32 F2微控制器

　　意法半導(dǎo)體發(fā)布新款STM32Cube?開(kāi)發(fā)平臺(tái)中間件，讓開(kāi)發(fā)人員可以在該開(kāi)發(fā)平臺(tái)上開(kāi)發(fā)STM32 F2 120MHz ARM? Cortex?-M3微控制器應(yīng)用。STM32Cube目前可支持STM32 F2和F4系列產(chǎn)品，預(yù)計(jì)今年還將推出新的版本，將支持范圍擴(kuò)大到STM32全系列產(chǎn)品?！　⌒碌闹虚g件與STM32Cube平臺(tái)的通用低層驅(qū)動(dòng)程序和硬件抽象層(HAL，硬體抽象層(HAL，Hardware Abstraction Layer
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ST推出新軟件讓STM32微控制器應(yīng)用設(shè)計(jì)變得更容易、更快、更好用

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的ARM??Cortex?-M-內(nèi)核微控制器廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)針對(duì)STM32微控制器推出一套免費(fèi)的功能強(qiáng)大的設(shè)計(jì)工具及軟件STM32CubeTM。新開(kāi)發(fā)平臺(tái)可簡(jiǎn)化客戶(hù)的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，縮短項(xiàng)目研發(fā)周期，并進(jìn)一步強(qiáng)化STM32在電子設(shè)計(jì)人員心目中解決創(chuàng)新難題的首選微控制器的地位?！　TM32Cube??開(kāi)發(fā)平臺(tái)包括STM32CubeMX圖形界面配置器及初始化C代
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ST發(fā)布經(jīng)濟(jì)型可擴(kuò)展開(kāi)發(fā)平臺(tái)，進(jìn)一步提高STM32微控制器應(yīng)用的開(kāi)發(fā)效率

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球領(lǐng)先的ARM??Cortex?-M微控制器廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)進(jìn)一步強(qiáng)化STM32系列微控制器的易用性和設(shè)計(jì)靈活性，推出適用于STM32全系產(chǎn)品的經(jīng)濟(jì)型且易于擴(kuò)展的原型開(kāi)發(fā)板?！　⌒庐a(chǎn)品STM32?Nucleo開(kāi)發(fā)板具有?mbed[1]功能，支持Arduino[2]接口，同時(shí)還提供ST?Morpho[3]擴(kuò)展排針，可連接微控制器的所有周邊外設(shè)
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ST推出多用途STM32超低功耗MCU

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布了新系列32位通用微控制器產(chǎn)品。新系列產(chǎn)品將大幅延長(zhǎng)消費(fèi)電子、醫(yī)療保健和工業(yè)控制設(shè)備的電池使用壽命。STM32L0超低功耗系列微控制器基于32MHz?ARM??Cortex??M0+處理器內(nèi)核，內(nèi)置12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)?和USB?FS?2.0無(wú)晶振型解決方案?！　⌒庐a(chǎn)品的內(nèi)部模數(shù)轉(zhuǎn)換器樹(shù)立了一個(gè)新的低功
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意法半導(dǎo)體（ST）的先進(jìn)單片平衡不平衡轉(zhuǎn)換器獲SenseAnywhere采用，集成于其新一代無(wú)線模塊內(nèi)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，市場(chǎng)領(lǐng)先的無(wú)線感測(cè)定位標(biāo)簽?zāi)K廠商SenseAnywhere推出了世界首款集成意法半導(dǎo)體的單片平衡不平衡轉(zhuǎn)換器(balun)的無(wú)線裝置并通過(guò)了相關(guān)機(jī)構(gòu)的認(rèn)證測(cè)試。新無(wú)線裝置在只有2.1mm2的面積內(nèi)集成了無(wú)線電系統(tǒng)的關(guān)鍵電路。　　SenseAnywhere的AiroSensor和 AssetSensor主動(dòng)RFID模塊集成先進(jìn)射頻收發(fā)器和低功耗處理器以及微型運(yùn)動(dòng)
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意法半導(dǎo)體MEMS是如何做到第一的

ST的MEMS業(yè)務(wù)起步于1995年，就在這一年Benedetto Vigna先生加入到ST的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)啟了公司在MEMS方面的業(yè)務(wù)。近20年后的今天，ST公司已經(jīng)成為世界第一大MEMS和微執(zhí)行器的供應(yīng)商，以22%的市場(chǎng)份額遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這是怎樣的一個(gè)過(guò)程呢? 面對(duì)這一提問(wèn)，Benedetto Vigna先生意味深長(zhǎng)地陷入了深思，而后開(kāi)始滔滔不絕地講述了ST公司MEMS的成長(zhǎng)歷史。意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna先生 Benedetto
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意法半導(dǎo)體輕松備戰(zhàn)可穿戴設(shè)備市場(chǎng)

　　隨著谷歌眼鏡、智能手表等智能消費(fèi)終端的推出，全球掀起了一股由可穿戴設(shè)備掀起的科技浪潮，可穿戴設(shè)備或?qū)⒊蔀榻议_(kāi)物聯(lián)網(wǎng)2.0序幕的潮流先鋒。　　依據(jù)其先進(jìn)性與消費(fèi)者的驅(qū)動(dòng)，可穿戴設(shè)備的將有著非常廣闊的市場(chǎng)，根據(jù)IMS研究公司的報(bào)告，到2016年，全球可穿戴計(jì)算設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模，將達(dá)到60億美元。　　現(xiàn)在如此受追捧的可穿戴設(shè)備產(chǎn)品，能否出現(xiàn)用來(lái)取代手機(jī)成為未來(lái)的“殺手級(jí)的應(yīng)用”呢? 　　意法半導(dǎo)體MEMS和傳感器市場(chǎng)經(jīng)理許永剛表示，根據(jù)目前的發(fā)展趨勢(shì)，智能手機(jī)真正的可技術(shù)創(chuàng)新
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ST公司多元化策略培育物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈

　　當(dāng)意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna先生用他人生中第一次書(shū)寫(xiě)的漢字——“多元化”來(lái)表達(dá)公司MEMS與傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展戰(zhàn)略時(shí)，他所帶領(lǐng)的團(tuán)體已經(jīng)開(kāi)始向著新的目標(biāo)進(jìn)發(fā)了。　　在Benedetto Vigna先生的“多元化”理念當(dāng)中，即包含著“多元化的產(chǎn)品線”布局，也包含著“多元化的市場(chǎng)”策略。　　“縱觀全球MEMS行業(yè)，意法半導(dǎo)
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意法半導(dǎo)體為穿戴式技術(shù)創(chuàng)意世界杯贊助商

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、現(xiàn)下最熱門(mén)的穿戴式技術(shù)市場(chǎng)的先進(jìn)技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)再次被指定為2014/2015年穿戴式技術(shù)創(chuàng)意世界杯(WearableTechnologiesInnovationWorldCup)的冠名贊助商。　　意法半導(dǎo)體廣泛的產(chǎn)品組合和軟硬體生態(tài)系統(tǒng)可協(xié)助穿戴式技術(shù)市場(chǎng)持續(xù)以高速度成長(zhǎng)。意法半導(dǎo)體將穿戴式技術(shù)創(chuàng)意世界杯視為鼓勵(lì)設(shè)計(jì)創(chuàng)新、積極培育下一代人才的機(jī)會(huì)。　　聯(lián)網(wǎng)晶片廠商意法半導(dǎo)體再次被
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ST與清華大學(xué)建立電子應(yīng)用創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室

　　2014年6月3日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)和以教育科研著稱(chēng)的中國(guó)知名高等學(xué)府清華大學(xué)聯(lián)合宣布，清華STM32嵌入式系統(tǒng)研究協(xié)會(huì)在清華校園正式成立。該協(xié)會(huì)旨在為對(duì)嵌入式系統(tǒng)感興趣的在校大學(xué)生學(xué)習(xí)、技術(shù)研究和交流、實(shí)用技術(shù)開(kāi)發(fā)以及技術(shù)培訓(xùn)提供一個(gè)協(xié)同平臺(tái)，覆蓋范圍包括物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人和智能設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。　　在這個(gè)合作項(xiàng)目中，意法半導(dǎo)體將向清華大學(xué)提供集成電路產(chǎn)品和相關(guān)硬件以及技術(shù)和資金支持，推動(dòng)清華大學(xué)以嵌入式系統(tǒng)電
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