- 近期大陸山寨機產業(yè)鏈掀起加值升級風潮，不僅加速推出更高階手機產品，如智能型手機、3G手機，亦開始強調研發(fā)自主、專利自主、規(guī)格自主，加上大陸工信部副部長楊學山日前表示，山寨從模仿到創(chuàng)新是必經之路，若沒有侵犯專利保護，將支持山寨生產模式，大陸山寨機業(yè)者大受激勵，紛展開山寨自立自強運動，整個產業(yè)鏈再度熱絡起來，對于手機芯片主要供貨商聯發(fā)科，將成為主要受惠者。
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聯發(fā)科技 手機芯片
- 曾高歌猛進的聯發(fā)科正經歷冰火兩重天的考驗，這是一個重市場輕研發(fā)的公司必須經歷的陣痛。聯發(fā)科正面臨著自己的哈姆雷特時刻：重畫藍海還是湮沒紅海，這是個問題。
11月1日，聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek)發(fā)布了第三季度財報，當季營收281.81億元新臺幣，環(huán)比下滑5.9%，同比下滑18%，實現凈利潤69.69億元新臺幣，環(huán)比下滑22.8%，同比下滑40.9%。這是近幾年高速發(fā)展的聯發(fā)科首次出現收入和凈利潤雙雙下降。
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聯發(fā)科 手機芯片
- IC設計龍頭聯發(fā)科近期營運回溫，受惠產品售價調降及中國農歷年拉貨效應激勵下，市場直指聯發(fā)科第4季手機芯片出貨量將重回歷史高峰單月2,000萬套的水平。聯發(fā)科表示，單月出貨量還無法確定，不過12月因為有農歷年前拉貨需求，營運將呈現回溫，初步看來第4季月營收逐月成長的機會很大。
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聯發(fā)科技 手機芯片
- 正在深圳大中華喜來登酒店舉辦的“2010年全球手機跨國采購定制峰會”上，雖然前來參觀的海外客商并不多，但lephone公司的陳鑫依然穿著整齊，精神抖擻地招攬海外客商到自己展臺參觀。
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展訊 手機芯片
- 手機芯片市場發(fā)展情況不容樂觀。據報道，亞洲手機芯片龍頭聯發(fā)科降價搶市策略成效顯現，造成芯片供不應求，市場傳出，聯發(fā)科因已搶下的晶圓代工產能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現正進行試產，加速解決芯片供貨不足的問題。與聯發(fā)科拼命擴充產量這一舉動形成鮮明對比的是，日前，聯發(fā)科發(fā)布的今年第三季度財報顯示，三季度收入281.81億元新臺幣，環(huán)比下滑5.9%，同比下滑18%，實現凈利潤69.69億元新臺幣，環(huán)比下滑22.8%，同比下滑40.9%。根據最新統計，今年第3季聯發(fā)科的市場占有率下滑至71%左右。
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智能手機 手機芯片
- 美國手機芯片廠飛思卡爾半導體(FreescaleSemiconductorHoldingsI,Ltd.)資深副總HenriRichard9日在慕尼黑電子展(electronica2010)上指出，半導體產業(yè)已走出全球金融危機的陰霾，明(2011)年市況將更易于掌握。意法半導體(STMicroelectronics)執(zhí)行長CarloBozzotti表示，預估明年度半導體產業(yè)將出現5-10%的成長幅度，Q4將呈持平狀況。
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- 亞洲手機芯片龍頭聯發(fā)科降價搶市策略成效顯現，造成芯片供不應求，市場傳出，聯發(fā)科因已搶下的晶圓代工產能不足，找上大陸晶圓代工廠中芯國際，現正進行試產，加速解決芯片供貨不足的問題。
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聯發(fā)科技 手機芯片
- 據臺灣媒體報道，聯發(fā)科于10月初啟動的新一波價格戰(zhàn)，暫時緩解了其在中國手機芯片市占率下滑的壓力，今年第4季度聯發(fā)科市占率將守穩(wěn)7成附近，而展訊市占率將升至25%，晨星則有機會拿下5-7.5%。至于明年市況如何?目前已有業(yè)者大膽預估，聯發(fā)科的占有率將掉到5成，展訊擴大為3成，晨星則可以拿下2成，中國手機芯片“三分天下”態(tài)勢將確立。
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- 聽過顧文軍演講的朋友都知道我有一個經典言論：在衰退市場中，企業(yè)競爭靠的是“華山論賤 看誰更賤”;而信奉“芯至賤 則無敵”，大打價格戰(zhàn)則是市場的追隨者和后進入者的不二法寶。然而，在手機這個高速成長的市場，市場的領先者，絕對的龍頭老大聯發(fā)科最近卻甘愿自降身價，高舉降價大刀，大打價格戰(zhàn)，想以此恢復在手機市場(2G/2.5G)的壟斷地位。然而，聯發(fā)科的價格戰(zhàn)能否遏制市場份額的下降，奪回失去的城池嗎?
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聯發(fā)科技 手機芯片
- 昨日展訊股價高開高走，以12.90美元開盤后一路上揚，終盤報收13.80美元，上漲0.96美元7.48%，成交量達到200萬股，自從聯發(fā)科引爆手機芯片價格戰(zhàn)，不僅傷及自身股價跌破400新臺幣，由于投資者擔心展訊收益降低，一個月來展訊股價連續(xù)探底，最低一度下探11.49美元，近期媒體連續(xù)報道展訊第四季度流片量與Q3相比暴漲50%以上，顯示了展訊對未來的看好及應對聯發(fā)科價格戰(zhàn)的信心。
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- 向來以聯發(fā)科為首的大陸手機芯片市場，進入同業(yè)相互廝殺的白熱化階段，聯發(fā)科與展訊市占之爭恐在第4季出現大幅改變，近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺積電取得足夠晶圓代工產能后，投片量大增60%，相較之下，聯發(fā)科則降低在臺積電投片量，集中于聯電，近2個季度投片量呈現持平至下滑近10%情況。對于晶圓廠臺積電與封測廠日月光、硅品而言，由于聯發(fā)科仍為數一數二的大客戶，即使展訊訂單大舉攀升，亦難喜形于色，只能保持低調。
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聯發(fā)科技 手機芯片
- 聯發(fā)科技、展訊、晨星半導體三者之間，近期股價表現出現微妙變化。剛剛通過第一上市的晨星，近日在未上市盤則是正式站上300元;至于美國掛牌的展訊，今年以來股價持續(xù)飆漲，創(chuàng)下掛牌來新高;聯發(fā)科則因外資一路看空，股價跌至一年來相對低點，12日收在401元，正面臨400元保衛(wèi)戰(zhàn)。
一時之間，長久以來穩(wěn)坐IC設計龍頭寶座多年的老大哥聯發(fā)科，IC設計股王寶座似乎遇到上市以來最強勁的挑戰(zhàn)者。
業(yè)者表示，面對來自展訊及晨星的競爭，聯發(fā)科在今年中國國慶長假之后再度揮出“七傷拳”，針對主力
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- 上周，在高通總部圣迭戈，高通全球執(zhí)行副總裁汪靜首度回應高通對聯發(fā)科的授權，他表示，聯發(fā)科加入3G大家庭，有利于3G產業(yè)鏈的加強。
2009年12月的一條消息，讓手機芯片行業(yè)嘩然，聯發(fā)科獲得高通3G技術授權，從此聯發(fā)科跨入了3G的大門。
數字顯示，聯發(fā)科是全球第四大芯片設計公司，2009年的芯片出貨量高達3.51億顆,這一數字超過高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機芯片廠商。無疑，聯發(fā)科成為高通的最大威脅。
2G時代，聯發(fā)科創(chuàng)造了手機業(yè)界的奇跡，而高通恰恰給了這樣一個競爭對手進
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- 據國外媒體報道，由于經濟衰退的影響，許多手機芯片制造商去年實施減產，導致智能手機制造商產量不足。目前，手機芯片制造商正在奮力增加產量。
手機芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產足夠多的手機與iPhone競爭，同時，它還使一些無線運營商被迫推遲了網絡擴容，甚至還會造成計算機漲價。據美聯社報道，這一情況可能要持續(xù)到明年。
半導體行業(yè)去年大幅萎縮
雖然供應不足的并不是所有手機芯片，但也不是部分零部件缺貨的局部問題。因為只要智能手機所需的20到30種芯片中的一種缺貨，整條智能手機生產線就要
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半導體 手機芯片
- 聯發(fā)科在2010年7月初啟動的降價效果，已在8月中旬產生一定的效果，包括MT6253、MT6216及MT6268新一代手機芯片，都已開始獲得下游客戶的認同而大量出貨，新手機芯片平臺取代舊平臺的速度明顯符合公司第3季初的預期，客戶對新產品認同度提升，也愿意在大陸十一長假前多備些貨，配合新興市場庫存去化情形陸續(xù)告一段落，聯發(fā)科8月營收可望持續(xù)成長，較7月營收新臺幣82.4億元一口氣成長15%以上，挑戰(zhàn)逾95億元水平，離百億元大關也只剩一步之遙。
為提高新產品的轉換速度，聯發(fā)科在7月一口氣調降旗下新款
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手機芯片介紹
手機芯片
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。
中文名手機芯片
性 質手機通訊功能的芯片
性 質帶、處理器、協處理器
重 要無線IC和電源管理IC
功 能運算和存儲
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手機芯片通 [
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