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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓代工

聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)收將挑戰(zhàn)20億美元大關(guān)

  • 　　聯(lián)發(fā)科拜4G手機(jī)及新款無(wú)線充電、可穿戴設(shè)備芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長(zhǎng)逾倍的貢獻(xiàn)下，配合其他TV、DVD播放器、光儲(chǔ)存、網(wǎng)絡(luò)通信及其他相關(guān)芯片產(chǎn)品線的第3季訂單能見(jiàn)度，也正逐步感受到傳統(tǒng)旺季的威力;聯(lián)發(fā)科面對(duì)內(nèi)部絕大多數(shù)芯片第3季出貨量仍將較第2季走高，已初步判定第3季營(yíng)收表現(xiàn)將可望報(bào)出連續(xù)第6個(gè)季度的成長(zhǎng)佳音，再一次超出市場(chǎng)預(yù)期。 　　由于聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jī)已明顯超前財(cái)測(cè)高標(biāo)552億元，在第3季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)仍以正向成長(zhǎng)看待下，預(yù)期第3季營(yíng)收將挑戰(zhàn)新臺(tái)幣600億元(約20億美元)大關(guān)，
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  晶圓代工  

大陸成立人民幣1200億元投資基金將成亮點(diǎn)

  • 通過(guò)租稅優(yōu)惠、資本引導(dǎo)等手段，利用“看不見(jiàn)的手”推動(dòng)市場(chǎng)健康運(yùn)作，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幫助是最直接有效的，
  • 關(guān)鍵字： IC制造  晶圓代工  

拓樸：臺(tái)灣IC半導(dǎo)體淡季不淡 旺季不旺

  • 　　拓樸產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)今天發(fā)表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)，預(yù)估臺(tái)灣半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)第3季產(chǎn)值將達(dá)40億美元，較第2季下滑5%，第4季可望重回成長(zhǎng)。整體下半年預(yù)期達(dá)80.7億美元，較去年同期下滑3.2%，較上半年下滑2.1%， 　　拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺(tái)灣IC半導(dǎo)體營(yíng)收深受中國(guó)4G手機(jī)銷量影響。(本照資料照片) 　　拓樸產(chǎn)業(yè)研究所表示，下半年臺(tái)灣IC半導(dǎo)體營(yíng)收深受中國(guó)4G手機(jī)銷量影響。(本照資料照片) 　　受到中國(guó)與新興市場(chǎng)智慧型手機(jī)需求強(qiáng)勁、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來(lái)電視需求等影響
  • 關(guān)鍵字： IC半導(dǎo)體  晶圓代工  

2013年晶圓代工排名,18寸晶圓方案加速成形

  • 　　更大尺寸晶圓技術(shù)的開(kāi)發(fā)為持續(xù)降低IC制造成本奠定了前行基礎(chǔ)。如今，半導(dǎo)體業(yè)界正積極開(kāi)發(fā)18寸晶圓制程技術(shù)，行業(yè)大廠已開(kāi)始小試牛刀、小量試產(chǎn)。
  • 關(guān)鍵字： Intel  晶圓代工  

聯(lián)發(fā)科接單暴沖 穩(wěn)固供應(yīng)鏈大進(jìn)擊

  • 　　聯(lián)發(fā)科芯片橫掃中國(guó)大陸及印度等新興市場(chǎng)，接單暴沖，不僅芯片投片量大增，后段封測(cè)訂單也激增，聯(lián)發(fā)科已展開(kāi)固鏈行動(dòng)，全力穩(wěn)住日月光、矽品、矽格及京元電后段封測(cè)產(chǎn)能，尤其以確保矽品產(chǎn)能為當(dāng)下頭號(hào)任務(wù)。 　　先前芯片大廠陸續(xù)在臺(tái)積電等晶圓代工廠卡位投片，聯(lián)發(fā)科順利取得晶圓廠產(chǎn)能支持之后，為了確保后續(xù)出貨無(wú)虞，充足的封測(cè)產(chǎn)能成為現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)取重點(diǎn)。 　　由于日月光K7廠最快要到7月才能復(fù)工，聯(lián)發(fā)科近期重點(diǎn)鎖定矽品，除了下單量擴(kuò)大，更要求矽品盡可能提供更多產(chǎn)能。 　　為此，聯(lián)發(fā)科制造副總經(jīng)理張
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面板IC缺口大：面板價(jià)格漲勢(shì)持續(xù)至6月

  • 　　面板驅(qū)動(dòng)IC、時(shí)序控制IC(T-Con)第2季喊缺，將影響面板供貨量，特別是高解析度4K2K面板以及NB面板。市場(chǎng)預(yù)期面板相關(guān)半導(dǎo)體零組件缺貨將持續(xù)到6月，第3季才可望紓解，也由于面板供貨受限，面板價(jià)格漲勢(shì)有機(jī)會(huì)一路延續(xù)到6月。 　　雖然T-con、驅(qū)動(dòng)IC等等并非高單價(jià)的零組件，但卻是控制顯示器驅(qū)動(dòng)序列的關(guān)鍵零組件。把驅(qū)動(dòng)IC比喻為交響樂(lè)團(tuán)，那么T-con就像是樂(lè)團(tuán)指揮一般，供貨量直接受半導(dǎo)體產(chǎn)能影響。 　　由于面板相關(guān)IC的利潤(rùn)較差，加上智能手機(jī)等移動(dòng)裝置對(duì)IC的需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電、聯(lián)電
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三星聯(lián)手晶圓代工廠GF應(yīng)用三星14納米技術(shù)

  • GF和三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)14納米技術(shù)，兩公司將做到原料、工藝配方和工具同步。英特爾、臺(tái)積電要抓緊了。
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臺(tái)積電晶圓代工增14%

  • 　　臺(tái)積電(2330)今(17日)召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，而臺(tái)積電共同執(zhí)行長(zhǎng)暨總經(jīng)理劉德音也代替董事長(zhǎng)張忠謀，調(diào)高臺(tái)積對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)預(yù)估。劉德音表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相對(duì)于原估的年增5%、如今可望年增7%，F(xiàn)ablessIC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)相較于原估的8%、如今可望年增9%，而晶圓代工的成長(zhǎng)幅度，相較于原本的年增10%、如今可望年增14%。 　　劉德音更強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積今年仍可望維持雙位數(shù)成長(zhǎng)，尤其成長(zhǎng)的幅度將較晶圓代工產(chǎn)業(yè)，高出好幾個(gè)百分點(diǎn)。 　　劉德音表示，Q1向來(lái)為臺(tái)積傳統(tǒng)淡季，不過(guò)自從1月中以來(lái)就開(kāi)始看到強(qiáng)勁訂單
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臺(tái)積電未來(lái)兩季會(huì)很好

  • 　　臺(tái)積電主要客戶阿爾特拉(Altera)27日宣布延伸與英特爾的先進(jìn)制程合作，但不影響臺(tái)積電看后市。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨天表示，半導(dǎo)體第2季及第3季景氣很好，臺(tái)積電的表現(xiàn)也會(huì)很好。 　　張忠謀昨天出席2014臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)年會(huì)，提出對(duì)半導(dǎo)體景氣最新的看法。這是他在臺(tái)積電宣布上修首季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)之后，首度公開(kāi)露臉談景氣，外電報(bào)導(dǎo)阿爾特拉延伸與英特爾合作，讓市場(chǎng)更關(guān)注張忠謀看景氣與臺(tái)積電趨勢(shì)。 　　張忠謀昨天并未針對(duì)阿爾特拉與英特爾延伸合作置評(píng)，強(qiáng)調(diào)對(duì)景氣后市仍相當(dāng)樂(lè)觀。他說(shuō)，臺(tái)積電
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臺(tái)積電1Q接單拉尾盤IDM廠急單扮推手

  • 　　臺(tái)積電宣布調(diào)高2014年第1季財(cái)測(cè)目標(biāo)，雖然讓全球整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的景氣復(fù)蘇腳步越走越穩(wěn)，但究其急單由來(lái)，國(guó)外IDM大廠因本身產(chǎn)線啟動(dòng)速度過(guò)慢，在眼見(jiàn)下游客戶拉貨庫(kù)存水準(zhǔn)的需求出現(xiàn)，只能先跟進(jìn)國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者爭(zhēng)搶晶圓，后續(xù)再來(lái)調(diào)整自家晶圓廠生產(chǎn)計(jì)畫的想法，才是臺(tái)積電第1季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)大拉尾盤的主因。 　　由于連國(guó)外IDM大廠也開(kāi)始加入爭(zhēng)奪上游晶圓代工產(chǎn)能戰(zhàn)局，國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者更是延續(xù)中國(guó)農(nóng)歷年后，務(wù)得之而后快的心態(tài)下，預(yù)期2014年上半臺(tái)灣上游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈熱鬧滾滾的現(xiàn)象，應(yīng)不會(huì)改變。
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晶圓代工廠上調(diào)1Q財(cái)測(cè)材料、設(shè)備廠喜迎商機(jī)

  • 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電上調(diào)首季財(cái)測(cè)，8吋及12吋廠產(chǎn)能利用率滿載，聯(lián)電同時(shí)傳出急單涌入、產(chǎn)能拉升的消息，對(duì)于上游材料供應(yīng)商崇越、華立、辛耘、耗材供應(yīng)商翔名等業(yè)者也帶來(lái)營(yíng)運(yùn)正面展望。 　　業(yè)者表示，2014年半導(dǎo)體景氣回溫，晶圓大廠庫(kù)存去化，先進(jìn)制程與成熟特殊制程對(duì)半導(dǎo)體材料、制程耗材需求成長(zhǎng)，首季業(yè)績(jī)將可望優(yōu)于2013年同期，并隨著旺季來(lái)臨逐季走升。 　　受惠于中低階智慧型手機(jī)強(qiáng)勁需求，高通、博通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)大廠急單涌入，臺(tái)積電8吋與12吋廠產(chǎn)能利用率滿載，并上調(diào)其首季財(cái)測(cè)至季增0.8
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晶圓代工廠 3月?tīng)I(yíng)運(yùn)春暖花開(kāi)

  • 　　晶圓代工廠周一將同步公布2月?tīng)I(yíng)收，2月工作天數(shù)較少，市場(chǎng)預(yù)期各家難有令人驚奇的表現(xiàn)，不過(guò)，法人預(yù)估，2月將會(huì)是首季營(yíng)運(yùn)谷底，3月開(kāi)始包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)及世界先進(jìn)(5347)營(yíng)運(yùn)將將觸底反彈揮別淡季影響，未來(lái)可望逐月增溫。 　　臺(tái)積電元月合并營(yíng)收約為514.3億元，月增3.5%，連2月回升且再度重回500億元以上，雖法人預(yù)估臺(tái)積電2月合并營(yíng)收可能難超越元月表現(xiàn)，不過(guò)，近來(lái)臺(tái)積電受惠于客戶庫(kù)存調(diào)整近尾聲，手機(jī)LTE(Long Term Evolution，長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))晶片需求
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)電  晶圓代工  

三星晶圓代工事業(yè)部28納米工藝技術(shù)為客戶新增RF功能 加速物聯(lián)網(wǎng)普及

  • 　　作為尖端半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)，三星電子今日宣布為其28納米工藝技術(shù)新增射頻(RF)功能。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速成為現(xiàn)實(shí)，三星晶圓代工事業(yè)部開(kāi)始助力芯片設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)中集成高級(jí)RF功能，使互聯(lián)家用電器、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和供暖/制冷系統(tǒng)等連接應(yīng)用成為可能。 　　“現(xiàn)在市場(chǎng)上只有少數(shù)晶圓代工廠能夠提供先進(jìn)制程工藝，而能在芯片設(shè)計(jì)中集成RF功能的選擇則更為有限?！叭蔷A代工事業(yè)部市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁韓承勛指出，”隨著我們進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能連接設(shè)備也將更加普及，更小和節(jié)能
  • 關(guān)鍵字： 三星  晶圓代工  

2013半導(dǎo)體研發(fā)支出英特爾蟬聯(lián)冠軍 臺(tái)積第6

  • 要在競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子業(yè)占據(jù)一席之位，就要比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更快、更先進(jìn)，研發(fā)力量的強(qiáng)弱，似乎對(duì)企業(yè)的發(fā)展越來(lái)越重要。
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  晶圓代工  

中芯崛起、GF猛追　聯(lián)電小心接招

  • 　　行動(dòng)裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程需求成焦點(diǎn)，大陸晶圓代工廠利用此機(jī)會(huì)試圖再崛起，中芯國(guó)際絕對(duì)是焦點(diǎn)，尤其營(yíng)運(yùn)轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢(shì)大增，從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù)，到建立后端封測(cè)，布局一一到位，看似有模有樣，臺(tái)積電未必被傷到毫發(fā)，但聯(lián)電28奈米布局落后，的確值得擔(dān)心。 　　半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，中芯國(guó)際和江蘇長(zhǎng)電成立12吋晶圓后端Bumping產(chǎn)能的合資公司，目標(biāo)是打造大陸當(dāng)?shù)氐腎C生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈，有官方注資作推手的色彩，規(guī)劃的藍(lán)圖策略有挑戰(zhàn)龍頭廠臺(tái)積電的味道。 　　大陸積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  晶圓代工  
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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