晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術社區(qū)
晶圓代工價格有漲無降，IC設計企業(yè)成夾“芯”餅干
- 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，因IC設計公司縮減訂單以應對整個行業(yè)供應鏈的庫存調(diào)整，導致臺積電和聯(lián)電等晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅下降。近期，IC設計公司在與臺積電和聯(lián)電就2023年上半年的較低代工報價談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價格進一步漲價，聯(lián)電則保持不變，IC設計企業(yè)兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導體IC設計廠出現(xiàn)首例違約，業(yè)界表示這不會是唯一、也不會是最后一家。臺積電堅持漲價首先是臺積電方面，今年10月初，業(yè)界媒體表示，多家IC設計企業(yè)證實接獲通知，臺積電明年起8英寸價格上揚6% ，12英寸上漲3%至5%。10
- 關鍵字： 晶圓代工 IC設計
聯(lián)電看后市 明年Q2觸底回升
- 晶圓代工大廠聯(lián)電受惠于產(chǎn)能滿載及新臺幣貶值，第三季合并營收753.92億元續(xù)創(chuàng)歷史新高，第四季因客戶進行庫存去化而減少投片，預期產(chǎn)能利用率將出現(xiàn)下滑，明年第一季有機會觸底并在第二季回升。聯(lián)電21日宣布，獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，未來將在車用電子、5G、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等領域擴大合作。聯(lián)電并在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供貨商活動中，獲得英飛凌最佳晶圓代工獎，肯定聯(lián)電在近期供應鏈中斷情況下，持續(xù)致力于卓越制造并堅定履行對客戶承諾的貢獻。英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，感謝過去兩
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晶圓代工大廠公布五年發(fā)展規(guī)劃，1.4納米芯片量產(chǎn)時間敲定
- 10月20日，三星電子在韓國首爾舉辦晶圓代工論壇，此前三星已經(jīng)分別在美國加州、德國慕尼黑、日本東京舉辦了該論壇活動，韓國首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點。在上述晶圓代工系列活動上，三星對外介紹了最新技術成果，以及未來五年晶圓代工事業(yè)發(fā)展規(guī)劃。豪賭先進制程：2025年2nm、2027年1.4nm！今年6月，三星率先啟動了基于GAA(全環(huán)繞柵極）架構(gòu)的3nm制程芯片生產(chǎn)。未來三星將繼續(xù)提升GAA相關技術，并將其導入2nm和1.7nm節(jié)點工藝。按照規(guī)劃，三星將于2025年量產(chǎn)2nm先進制程工藝技術，到202
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2023年TrendForce集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預測重點節(jié)錄
- rendForce：2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預測重點節(jié)錄全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢公告「2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預測」，精彩內(nèi)容節(jié)錄如下：庫存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關鍵隨著各國邊境陸續(xù)解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量采購的終端整機、零部件陸續(xù)到倉；然而，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，消費性電子產(chǎn)品銷售力道減弱，導致供應鏈庫存急遽攀升難以消化，客戶砍單風浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩擴產(chǎn)/廠進度，同時積極調(diào)整產(chǎn)品組合至汽車、
- 關鍵字： 集邦拓墣 TrendForce 集邦咨詢 晶圓代工 面板
Q2 全球晶圓代工廠營收排行：臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際前五
- IT之家 9 月 29 日消息，TrendForce 集邦咨詢最新報告顯示，由于少量新增產(chǎn)能在第二季度開出帶動晶圓出貨增長，以及部分晶圓漲價，推升第二季度前十大晶圓代工產(chǎn)值達到 332.0 億美元（約 2387.08 億元人民幣），但環(huán)比增長因消費市況轉(zhuǎn)弱收斂至 3.9%。報告指出，隨著 iPhone 新機于第三季度問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，故預計第三季度前十大晶圓代工營收在高價制程的帶動下，將維持增長態(tài)勢，且環(huán)比增長幅度可望略高于第二季度。具體來看，受益于 HPC、IoT 與
- 關鍵字： 晶圓代工 市場分析
三星第二代的3nm GAP工藝將于2024年量產(chǎn)：現(xiàn)已有多家用戶洽談
- 在3nm工藝制程方面，三星扳回一局，三星在七月底宣布已有廠家購買了自家3nm工藝芯片，而臺積電要想實現(xiàn)3nm工藝芯片的量產(chǎn)還需要等半年呢。這意味著三星和臺積電此次“競爭”三星贏了。據(jù)悉，三星的3nm工藝分為了兩代，第一代3nm GAE工藝降低了45%的功耗，同時性能提升23%。這次量產(chǎn)的就是第一代，不過，第一代3nm工藝還沒有應用到手機上，它的首個客戶是中國礦機芯片公司。而第二代3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，照比第一代提升不少，但量產(chǎn)的話，需要兩年之后了，也就是2024年。同時
- 關鍵字： 三星 3nm 晶圓代工
存儲芯片動能放緩，三星擴大晶圓代工業(yè)務成新引擎
- 韓媒《每日經(jīng)濟新聞》報道，三星電子的存儲芯片業(yè)務在過去穩(wěn)定獲利，由于產(chǎn)業(yè)市況下半年將開始嚴重惡化，三星開始擴大晶圓代工事業(yè)發(fā)展，以平衡目前專注于存儲芯片事業(yè)的業(yè)務結(jié)構(gòu)。臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾說，三星是臺積電最需要注意的競爭對手，隨著三星將更多資源往晶圓代工業(yè)務集中，預期也將對臺積電帶來一定程度的壓力。從三星第二季財報來看，存儲芯片業(yè)務獲利貢獻高達 7 成。但隨著全球經(jīng)濟下滑，對智能手機與 PC 等應用需求萎縮，下半年存儲芯片市場成長動能放緩，下半年獲利將因此衰退。也因此，三星正將重心轉(zhuǎn)往晶圓代工事業(yè)，要將其
- 關鍵字： 晶圓代工 存儲芯片
英特爾正從三星和臺積電招募高管及資深員工，提高其代工競爭力
- IT之家7 月 13 日消息，據(jù) The Register 報道，為了建立能夠與三星和臺積電抗衡的晶圓代工業(yè)務，英特爾正積極從三星和臺積電等競爭對手中聘請高管和資深員工。據(jù)領英資料顯示，Suk Lee 目前在英特爾代工業(yè)務中擔任生態(tài)系統(tǒng)技術辦公室的副總裁，在此之前，其在臺積電工作了 13 年，最后的頭銜是設計基礎設施管理部門副總裁。Michael Chang 在英特爾代工業(yè)務中擔任客戶支持副總裁，此前在臺積電工作了 31 年，最后的頭銜是先進技術解決方案總監(jiān)。去年 6 月，英特爾首次高調(diào)聘用外部人員 Ho
- 關鍵字： intel 臺積電 三星 晶圓代工
英特爾晶圓代工服務成立云端聯(lián)盟
- 英特爾晶圓代工服務（IFS）29日宣布下個階段加速器生態(tài)系計劃。IFS云端聯(lián)盟（IFS Cloud Alliance）將在云端實現(xiàn)安全的設計環(huán)境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產(chǎn)品上市時間。本計劃的初始成員包含亞馬遜AWS及微軟Azure，以及電子設計自動化（EDA）的主要廠商。英特爾晶圓代工服務事業(yè)群總裁Randhir Thakur表示，藉由汲取以云端為基礎設計環(huán)境的可擴展性，IFS云端聯(lián)盟將能夠更廣泛地使用英特爾的先進制程和封裝技術。我們和領先云端供貨商與EDA工具供貨商
- 關鍵字： 英特爾 晶圓代工 云端聯(lián)盟 IFS
2022年聚焦十二英寸產(chǎn)能擴充，預估成熟制程產(chǎn)能年增20%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢資料顯示，2022年全球晶圓代工產(chǎn)能年增約14%，其中八英寸產(chǎn)能因擴產(chǎn)較不符合成本效益，增幅遠低于整體產(chǎn)業(yè)平均，年增約6%，而十二英寸年增幅則為18%。其中，十二英寸新增產(chǎn)能當中約65%為成熟制程（28nm及以上），該制程產(chǎn)能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產(chǎn)重心放置于十二英寸晶圓產(chǎn)能，且以成熟制程為主軸，而主要擴產(chǎn)動能來自于臺積電（TSMC）、聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成
- 關鍵字： 晶圓代工 制程
TrendForce：一季度晶圓代工產(chǎn)值季增8.2%
- 據(jù)TrendForce研究顯示，盡管消費性電子需求持續(xù)疲弱，但服務器、高效能運算、車用與工控等領域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由于2022年第一季產(chǎn)出大量漲價晶圓，推升該季產(chǎn)值連續(xù)十一季創(chuàng)下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導體（Tower）至第九名。由于臺積電（TSMC）在去年第四季全面調(diào)漲晶圓價格，該批晶圓主要于2022年第一季產(chǎn)出，加上高效能運算需求持續(xù)旺盛及較佳的外幣匯率助攻，
- 關鍵字： TrendForce 晶圓代工
英特爾擴充晶圓代工生態(tài)系 將幫助其先進制造與代工業(yè)務發(fā)展
- 英特爾（Intel）投注資源在先進制程研發(fā)與重拾晶圓代工業(yè)務是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰(zhàn)略本質(zhì)仍聚焦在制造技術推進，但晶圓代工業(yè)務可運用與客戶合作開發(fā)，縮短技術研發(fā)時程并分攤高昂的投資成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Service，IFS），完善晶圓代工生態(tài)系將是英特爾的關鍵策略之一。由于IFS業(yè)務面臨技術、資金與生態(tài)系的三大弱勢，英特爾除加速先進制程開發(fā)，更選定在美國、德國等地進行新產(chǎn)能投資，同時，亦積極爭取政府補助來滿足龐大的資金需求，并透過購并、成立
- 關鍵字： 英特爾 晶圓代工 先進制造 代工業(yè)務
大單、技術全被臺積電打趴？三星怒嗆1句揭幕后真相
- 晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭激烈，近期三星屢被傳出因先進制程良率低而丟掉大訂單的消息，對此，三星駁斥此事，強調(diào)與客戶關系緊密，同時三星也透露，剩余晶圓代工訂單的價值上看200兆韓元（約新臺幣4.6兆），且產(chǎn)能已確保至2027年。Korea IT News報導，業(yè)界盛傳三星大客戶高通、輝達已經(jīng)將晶圓代工的訂單轉(zhuǎn)移至勁敵臺積電手上，對此，三星駁斥市場對其業(yè)務能見度不清的擔憂，三星晶圓代工事業(yè)部副總裁Moon-soo Kang表示，「最近市場上有太多的紛擾，我們與主要客戶建立穩(wěn)定的合作關系，不僅與智慧手機的廠商合作，還與高
- 關鍵字： 臺積電 三星 晶圓代工
臺晶圓代工 2025市占仍有44％
- 根據(jù)市調(diào)統(tǒng)計，2022年中國臺灣地區(qū)占全球晶圓代工12吋約當產(chǎn)能48％，若僅觀察12吋晶圓產(chǎn)能則超過五成，16奈米及更先進制程市占更高達61％。市調(diào)指出，中國臺灣地區(qū)擁有人才、地域便利性、產(chǎn)業(yè)聚落等優(yōu)勢，并將研發(fā)及擴產(chǎn)重心留于中國臺灣地區(qū)，從現(xiàn)有的擴產(chǎn)藍圖來看，至2025年中國臺灣地區(qū)仍將掌握全球44％的晶圓代工產(chǎn)能，甚至擁全球58％先進制程產(chǎn)能，在全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)強勢。集邦科技表示，中國臺灣地區(qū)在全球半導體供應鏈中極具關鍵，2021年半導體產(chǎn)值市占26％排名全球第二，IC設計及封測產(chǎn)業(yè)亦分別占全球27
- 關鍵字： 晶圓代工 集邦科技
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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