英特爾? 文章進入英特爾?技術(shù)社區(qū)

英特爾聯(lián)合多家日企推進后端工藝自動化

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道，近日，英特爾宣布將和歐姆龍等14家日本企業(yè)在日本聯(lián)合開發(fā)將半導(dǎo)體組裝為最終產(chǎn)品的“后道工序”實現(xiàn)自動化的制造技術(shù)，計劃在2028年之前實現(xiàn)實用化。報道稱，除歐姆龍之外，雅馬哈發(fā)動機、Resonac控股、信越化學(xué)工業(yè)旗下的信越聚合物等日本企業(yè)也將參與。他們將成立“半導(dǎo)體后工序自動化與標(biāo)準化技術(shù)研究聯(lián)盟”(SATAS)，計劃數(shù)年內(nèi)在日本建立驗證生產(chǎn)線，開發(fā)應(yīng)對自動化的設(shè)備，預(yù)計投資額將達數(shù)百億日元。
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已有超過500款A(yù)I模型在英特爾酷睿Ultra處理器上得以優(yōu)化運行

今天，英特爾宣布在全新英特爾? 酷睿? Ultra處理器上，有超過 500款 AI 模型得以優(yōu)化運行。這是市場上目前可用的業(yè)界出眾的AI PC處理器，兼具全新AI體驗、沉浸式圖形和出色電池續(xù)航表現(xiàn)。這一重大里程碑是英特爾在客戶端AI技術(shù)、AI PC轉(zhuǎn)型、框架優(yōu)化和包括OpenVINO?工具包在內(nèi)的AI工具方面投資的成果。這500個模型可在中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)上進行部署，它們可以通過業(yè)界主流的途徑被獲取使用，包括OpenVINO Model Zoo、Hugg
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發(fā)掘網(wǎng)絡(luò)與邊緣創(chuàng)新潛能！英特爾攜生態(tài)伙伴為企業(yè)AI發(fā)展注入新活力

在近期舉行的Intel Vision 2024大會上，英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，同時還公布了諸多最新打造的面向邊緣和網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在以多元化行業(yè)AI解決方案為客戶創(chuàng)造更多應(yīng)用價值。此外，英特爾亦分享了聯(lián)合生態(tài)伙伴在工業(yè)制造、教育及視頻會議等細分領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新落地，全面展示了其在推動行業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展過程中的成功實踐與重要貢獻。以開放生態(tài)和領(lǐng)先解決方案，滿足邊緣AI多元化需求隨著大模型和生成式AI的高速發(fā)展，客戶端和邊緣側(cè)對于AI的需求日漸增長，AI已廣泛應(yīng)用于邊緣側(cè)的各種場
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英特爾先進封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

在近期的英特爾財報會議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標(biāo)。對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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英特爾發(fā)力中國智能座艙市場，攜手本地伙伴打造軟件定義汽車新體驗

汽車智能化轉(zhuǎn)型是行業(yè)發(fā)展的大勢所趨，如何有效利用創(chuàng)新技術(shù)塑造軟件定義、可持續(xù)、可擴展的車載體驗是汽車廠商構(gòu)筑未來競爭力的關(guān)鍵。英特爾順應(yīng)發(fā)展趨勢，將借助全新的智能座艙整車平臺方案和AI增強型軟件定義汽車SoC系列，助力中國市場探索設(shè)計和制造智能座艙的新方式。英特爾院士、公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast英特爾整車平臺方案領(lǐng)跑軟件定義、可持續(xù)、可擴展的未來英特爾采用整車平臺級方案，匯聚創(chuàng)新的架構(gòu)基礎(chǔ)和成熟的產(chǎn)品技術(shù)，幫助客戶打造軟件定義、可持續(xù)、可擴展的汽車。依托英特爾在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗
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臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用

臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用，與長期競爭對手英特爾展開較量，爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進計算芯片合同制造商，也是英偉達和蘋果等公司的重要供應(yīng)商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會成為該技術(shù)的首批采用者，而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術(shù)可能會質(zhì)疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術(shù)超越臺積電，在制造世界上最快計
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匯聚行業(yè)動能，英特爾發(fā)力共筑開放的AI軟件生態(tài)

人類社會歷史上，每一次技術(shù)突破與變革，都會開啟一系列的嘗試與創(chuàng)新，并伴隨著生態(tài)的飛速發(fā)展，AI亦不例外。隨著AI日益普及和其應(yīng)用場景的多樣化，越來越多的“玩家”入局AI，其生態(tài)逐步邁向多供應(yīng)商、多架構(gòu)共存的繁榮景象。但隨著更多企業(yè)認識到部署AI正在成為“必選項”，這種繁榮所帶來的便不僅是機遇，也是挑戰(zhàn)：它意味著不計其數(shù)的解決方案、多架構(gòu)帶來的部署不便利、復(fù)雜多變的大環(huán)境等問題，這在一定程度上影響了企業(yè)高效地部署AI。在這個過程中，開放的軟件生態(tài)發(fā)揮著關(guān)鍵作用——一方面它為AI生態(tài)的繁榮奠定了充足的條件和環(huán)
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第一時間適配！英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時展現(xiàn)卓越性能

在Meta發(fā)布Llama 3大語言模型的第一時間，英特爾即優(yōu)化并驗證了80億和700億參數(shù)的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運行。在客戶端領(lǐng)域，英特爾銳炫?顯卡的強大性能讓開發(fā)者能夠輕松在本地運行Llama 3模型，為生成式AI工作負載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現(xiàn)出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結(jié)果主要得益于其內(nèi)置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達120 GB/s的系統(tǒng)內(nèi)存帶寬。英特
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IPF2024：英特爾攜手浪潮信息夯實智能算力基座

近日，以“智能元啟創(chuàng)見共行”為主題的浪潮信息生態(tài)伙伴大會（IPF2024）在北京舉行。會上，英特爾與浪潮信息共同展示了雙方在構(gòu)建智能算力基座、推動高能效數(shù)據(jù)中心建設(shè)等方面的實踐探索與前瞻布局，這也彰顯了技術(shù)創(chuàng)新對于行業(yè)發(fā)展的助推作用。浪潮信息生態(tài)伙伴大會（IPF2024）浪潮信息強調(diào)，發(fā)展“人工智能+”應(yīng)以應(yīng)用為導(dǎo)向，系統(tǒng)為核心，激發(fā)創(chuàng)新活力、拓展創(chuàng)新路徑、加速創(chuàng)新落地。公司董事長彭震指出，應(yīng)用創(chuàng)新需要算法、算力和數(shù)據(jù)協(xié)同發(fā)展，應(yīng)以系統(tǒng)創(chuàng)新推動AI高速發(fā)展。本次活動上，浪潮推出了AI通用服務(wù)器和超級A
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珍愛地球，英特爾以行動驅(qū)動可持續(xù)未來

英特爾持續(xù)踐行可持續(xù)發(fā)展，將其貫穿在生產(chǎn)制造、產(chǎn)品創(chuàng)新和員工志愿活動等方方面面。
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英特爾與五角大樓深化合作開發(fā)世界最先進芯片

在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進芯片制造工藝的早期測試樣品。在與五角大樓簽署第一階段"快速保證微電子原型 RAMP-C 計劃"兩年半之后，英特爾又加深了與國防部的合作關(guān)系。英特爾、五角大樓以及由《CHIPS 法案》資助的國家安全加速器計劃現(xiàn)已同意合作生產(chǎn)只能在歐洲或亞洲制造的先進芯
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讓AI無處不在，英特爾以AI平臺創(chuàng)新助奧運釋放科技魅力

2024年4月17日，英特爾正式公布針對2024年巴黎奧運會和殘奧會的計劃。在奧運會這一全球舞臺上，英特爾將部署由英特爾處理器賦能的人工智能技術(shù)，讓AI無處不在。作為2024年巴黎奧運會和殘奧會官方全球人工智能平臺合作伙伴，英特爾將推出基于英特爾硬件和軟件的一系列創(chuàng)新人工智能體驗，為來自世界各地的體育愛好者、組織方、運動員和觀眾帶來不同以往的參與體驗。人工智能應(yīng)用的主要領(lǐng)域包括：●? ?沉浸式運動體驗讓體育愛好者得以感受用于評估運動員潛能的創(chuàng)新技術(shù)；●? ?助力本屆
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英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能

近日，Meta重磅推出其80億和700億參數(shù)的Meta Llama 3開源大模型。該模型引入了改進推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標(biāo)記器（Tokenizer），旨在提升編碼語言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時間，英特爾即驗證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強?處理器在內(nèi)的豐富AI產(chǎn)品組合上運行，并披露了即將發(fā)布的英特爾至強6性能核處理器（代號為Granite Rapids）針對Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實例上Llama 3的下一個Token延遲英特爾至強處理器可
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英特爾宣布世界首臺商用 High NA EUV 光刻機完成組裝，計劃明年投入研發(fā)使用

IT之家 4 月 19 日消息，英特爾今日宣布其已在位于美國俄勒岡州希爾斯伯勒的 Fab D1X 研發(fā)晶圓廠完成世界首臺商用 High NA（0.55NA） EUV 光刻機的組裝工作，目前已進入光學(xué)系統(tǒng)校準階段?！?圖源英特爾新聞稿這臺光刻機型號 TWINSCAN EXE:5000，為 ASML 的首代 High NA EUV 光刻機，價值約 3.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 25.38 億元人民幣）。就在不久前 ASML 宣布其在荷蘭埃因霍溫總部的另一臺 High NA EUV 光刻機成功
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英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地

近日，英特爾AI教育峰會暨OPS2.0全球發(fā)布活動在第83屆中國教育裝備展示會期間順利舉行。峰會現(xiàn)場，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標(biāo)準——OPS 2.0，并展示了基于該標(biāo)準的多元化行業(yè)領(lǐng)先解決方案，以進一步加速智慧教育終端與智能應(yīng)用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場營銷集團副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡(luò)與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來始終致力于推動智慧教育與視頻會議領(lǐng)域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
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