英特爾? 文章進(jìn)入英特爾?技術(shù)社區(qū)

利用英特爾Agilex FPGA 構(gòu)建更具成本效益、更高效的5G無線電

5G 賽道的競爭已鋪開，且迅速延伸到了更多領(lǐng)域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術(shù)，其性能能夠在關(guān)鍵之處發(fā)揮作用，且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對效率和降低開發(fā)成本優(yōu)化的英特爾支持平臺。抓住下一波無線電流行趨勢隨著對無線連接的需求不斷增長，無線電的部署場景日益多樣化，無論是宏觀覆蓋、mMIMO 的用戶容量，或是 mmW 的吞吐量。從商業(yè)移動網(wǎng)絡(luò)到私人企業(yè)和工廠，無線電是與多種頻帶、輸出功率等級、帶寬、不同標(biāo)準(zhǔn)、功能分割以及射頻/天線要求相關(guān)的復(fù)雜系統(tǒng)。無線電必須比以往任何時候都更靈活、
關(guān)鍵字：英特爾 Agilex FPGA 5G無線電

英特爾攜手阿普奇發(fā)布全新工業(yè)產(chǎn)品，引領(lǐng)制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型升級

英特爾與蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司聯(lián)合舉辦2024阿普奇生態(tài)大會暨新品發(fā)布會。會上，阿普奇攜手英特爾及其他行業(yè)專家共同發(fā)布了阿普奇E-Smart IPC新一代旗艦產(chǎn)品AK系列，該系列采用英特爾?酷睿?處理器、英特爾?凌動?處理器與英特爾?銳炫?顯卡，能夠在工業(yè)智造領(lǐng)域助力用戶優(yōu)化資源配置、提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率，加速制造業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型與升級。作為一家工業(yè)AI邊緣計算領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先服務(wù)商，阿普奇長期專注于為客戶提供更可靠的工業(yè)邊緣智能計算一體化解決方案。蘇州阿普奇物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司副總經(jīng)理須海江表示：“此
關(guān)鍵字：英特爾阿普奇制造業(yè)智能化

Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng)新

新聞亮點●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴(kuò)展的特性廣泛適用于AI各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強(qiáng)?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共同宣布，將創(chuàng)建一個開放平臺助力企業(yè)
關(guān)鍵字： Intel Vision 英特爾 Gaudi 3

英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝

周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強(qiáng)6品牌，以及包括開放、可擴(kuò)展系統(tǒng)和下一代產(chǎn)品在內(nèi)的全棧解決方案，還有多項戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)測，到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到1萬億美元，人工智能將是主要的推動力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內(nèi)容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時遇到的挑戰(zhàn)，加
關(guān)鍵字：英特爾 AI Gaudi 3 臺積電 5nm工藝

英特爾發(fā)布新款A(yù)I芯片Gaudi 3，聲稱運行AI模型比英偉達(dá)H100快1.5倍

4月10日消息，當(dāng)?shù)貢r間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓(xùn)練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達(dá)H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓(xùn)練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
關(guān)鍵字：英特爾 AI芯片 Gaudi 3 AI模型英偉達(dá) H100

英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)2023年虧損達(dá)70億美元，股價盤后跌超4%

英特爾周二首度披露，2023年其晶圓代工業(yè)務(wù)虧損幅度擴(kuò)大，同比下降31%。4月2日周二，英特爾在向SEC提交的文件中披露了2023年財務(wù)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，公司的總營收從2022年的570億美元下滑至2023年的477億美元。分部門來看，數(shù)據(jù)中心和AI部門營收從2022年的168.6億美元下降至2023年的126.4億美元。英特爾晶圓代工廠的營收從2022年的275億美元降至2023年的189億美元。同時，該部門的運營虧損也在擴(kuò)大，從2022年的52億美元增加到70億美元。有分析指出，由于市場對英特爾短期內(nèi)業(yè)
關(guān)鍵字：英特爾晶圓廠

英特爾推動半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)同前進(jìn)，加速邁向可持續(xù)未來

半導(dǎo)體在世界發(fā)展進(jìn)程中扮演重要角色，當(dāng)我們討論不斷發(fā)展的創(chuàng)新技術(shù)時，也必須認(rèn)識到可持續(xù)發(fā)展對于半導(dǎo)體行業(yè)的重要性。同時，凈零排放和綠色化學(xué)研究現(xiàn)正處于關(guān)鍵時期，對在半導(dǎo)體價值鏈中展開更多協(xié)作和標(biāo)準(zhǔn)化操作提出了更高的要求。作為半導(dǎo)體行業(yè)和計算創(chuàng)新領(lǐng)域的全球領(lǐng)先廠商，英特爾積極推動整個半導(dǎo)體價值鏈向可持續(xù)的方向協(xié)同前行，目前已經(jīng)取得了良好的進(jìn)展。而為進(jìn)一步推進(jìn)到2050年在整個價值鏈中實現(xiàn)范圍3上游溫室氣體凈零排放的目標(biāo)，英特爾仍在不斷探索。上周，英特爾、西門子、思科和包括美光、埃森哲和法國液化空氣集團(tuán)在內(nèi)的
關(guān)鍵字：英特爾溫室氣體排放可持續(xù)發(fā)展

最新MLCommons結(jié)果公布：第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器AI成果分享

近日，MLCommons公布了針對AI推理的MLPerf v4.0基準(zhǔn)測試結(jié)果。其中，內(nèi)置了英特爾?高級矩陣擴(kuò)展（英特爾? AMX）的第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器（以下簡稱“第五代至強(qiáng)”）在測試中表現(xiàn)優(yōu)異，進(jìn)一步彰顯了英特爾致力于通過豐富且具有競爭力的解決方案推動 “AI無處不在”的承諾。截至目前，英特爾仍是唯一一家提交MLPerf測試結(jié)果的CPU廠商。與第四代至強(qiáng)在MLPerf推理v3.1基準(zhǔn)測試中的結(jié)果相比，第五代至強(qiáng)的測試結(jié)果平均提升1.42倍。英特爾公司副總裁兼數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部產(chǎn)品管理
關(guān)鍵字： MLCommons 第五代至強(qiáng) 英特爾

應(yīng)用材料公司榮獲英特爾2024年EPIC優(yōu)秀供應(yīng)商獎

應(yīng)用材料公司近日宣布其榮獲英特爾公司EPIC優(yōu)秀供應(yīng)商獎。通過致力于卓越、合作、包容和持續(xù)（EPIC）的質(zhì)量精進(jìn)，應(yīng)用材料公司的業(yè)績水準(zhǔn)始終超越英特爾的預(yù)期。圖應(yīng)用材料公司榮獲英特爾2024年EPIC優(yōu)秀供應(yīng)商獎英特爾首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：“作為2024年27家優(yōu)秀供應(yīng)商獎項得主之一，應(yīng)用材料公司在英特爾值得信賴的供應(yīng)鏈中脫穎而出。通過不懈的精進(jìn)，獲獎企業(yè)的業(yè)績水準(zhǔn)始終超過英特爾的預(yù)期，并成為整個生態(tài)系統(tǒng)的基準(zhǔn)?！庇⑻貭杻?yōu)秀供應(yīng)商獎旨在表彰在所有業(yè)績標(biāo)準(zhǔn)中始終如一的卓越表現(xiàn)
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料公司英特爾 EPIC

英特爾面向AI PC軟件開發(fā)者與硬件供應(yīng)商新增助力計劃

英特爾“AI PC加速計劃”再度升級致力于2025年前為超過1億臺基于英特爾平臺的PC帶來AI特性最大化英特爾聯(lián)合AI PC軟件開發(fā)者與硬件供應(yīng)商共筑蓬勃開放新生態(tài)
關(guān)鍵字：英特爾 AI PC

英特爾澎湃動力驅(qū)動商用AI PC，打造AI+時代的新質(zhì)生產(chǎn)工具

英特爾與產(chǎn)業(yè)打造全棧AI解決方案，加速商用AI PC遍地開花
關(guān)鍵字：英特爾 AI PC

高通、谷歌和英特爾聯(lián)手打造開源軟件，能否打破英偉達(dá)CUDA統(tǒng)治地位

3月26日，由高通、谷歌、英特爾等科技巨頭聯(lián)合參與的UXL基金會宣布，將啟動一項開源軟件開發(fā)計劃，為多種AI加速器芯片提供跨平臺支持，推動AI技術(shù)的普及和應(yīng)用，有望為整個行業(yè)帶來更加開放和靈活的發(fā)展環(huán)境。該項目旨在實現(xiàn)計算機(jī)代碼在不同芯片和硬件平臺上的無縫運行，消除特定編碼語言、代碼庫和其他工具等要求，使開發(fā)人員不再受使用特定架構(gòu)（如英偉達(dá)的CUDA平臺）的束縛。高通AI與機(jī)器學(xué)習(xí)主管Vinesh Sukumar表示，“我們實際上是在向開發(fā)者展示如何從英偉達(dá)平臺遷移出來”。據(jù)悉，UXL的技術(shù)指導(dǎo)委員會準(zhǔn)備
關(guān)鍵字：高通谷歌英特爾 UXL 開源英偉達(dá) CUDA

英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
關(guān)鍵字：英特爾 Arm 18A 制程芯片

高通、谷歌和英特爾等公司擬通過基金會開發(fā)AI軟件，抗衡英偉達(dá)

3月25日消息，高通、谷歌和英特爾等科技公司參與的UXL基金會計劃開發(fā)一套軟件和工具，為多種類型的人工智能加速器芯片提供支持。這個開源項目旨在讓計算機(jī)代碼能夠在任何機(jī)器上運行，無論其采用何種芯片和硬件。高通人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)主管Vinesh Sukumar接受采訪時表示：“我們實際上是在向開發(fā)者展示如何從英偉達(dá)平臺遷移出來。”據(jù)報道，UXL的最終目標(biāo)是在長期支持英偉達(dá)的硬件和代碼。
關(guān)鍵字：高通谷歌英特爾英偉達(dá) AI軟件

OpenVINO? DevCon 2024盛大啟動：英特爾以技術(shù)之力，攜手開發(fā)者共筑AI未來

近日，英特爾在深圳舉辦以“智繪混合AI新篇, 賦能生成式 AI 無處不在 -- OpenVINO? 2024 煥新啟航”為主題的OpenVINO? DevCon中國系列工作坊2024活動，此次活動匯聚了英特爾產(chǎn)品專家、行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)大咖以及眾多合作伙伴，通過爐邊談話、演講環(huán)節(jié)和動手實操等多種形式，共同探討在混合AI架構(gòu)中，如何使用OpenVINO?，基于英特爾Meteor Lake架構(gòu)的酷睿Ultra處理器，讓更多AIGC大模型解決方案在AI PC與邊緣設(shè)備端上成為可能。同時，在這場科技盛宴中，英特爾與大家
關(guān)鍵字： OpenVINO 英特爾