- 英特爾這個敵人對臺積電而言，絕非韓國三星等級，其他半導體廠更是無法相提并論，兩強正面交鋒，必然會有場硬仗要打。
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晶圓 英特爾
- 在上周英特爾召開的年度開發(fā)者信息技術峰會IDF2016上，芯片巨頭英特爾披露了不少關于當前和未來工藝制程技術的信息，這些東西此前英特爾一直很少提及，或者盡可能少得透露。那么，本次大會究竟英特爾提到了那些細節(jié)呢?
第二代14納米工藝
英特爾最多談論的話題是基于目前制造技術的“衍生科技(DerivativeTechnologies)”。所謂衍生技術，按照英特爾的解釋就是“性能得以提高，以及功能擴展變得越來越普遍”的技術。為此，英特爾發(fā)布了第一個基
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英特爾 10納米
- 這是一個和ARM有著同一個夢想的Intel，除將接手ARM架構移動芯片的晶圓代工業(yè)務，還將一同攜手刻劃5G物聯網世界樣貌。
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英特爾 ARM
- 當前，AI領域創(chuàng)業(yè)融資已達到歷史新高，一場AI領域的巨頭血拼大戲愈演愈烈。AI已經是無法躲避的風口，那么，當前全球各科技巨頭都是如何布局AI領域的?
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AI 英特爾
- 在上周英特爾召開的年度開發(fā)者信息技術峰會IDF 2016上，芯片巨頭英特爾披露了不少關于當前和未來工藝制程技術的信息，這些東西此前英特爾一直很少提及，或者盡可能少得透露。那么，本次大會究竟英特爾提到了那些細節(jié)呢?
第二代14納米工藝
英特爾最多談論的話題是基于目前制造技術的“衍生科技(Derivative Technologies)”。所謂衍生技術，按照英特爾的解釋就是“性能得以提高，以及功能擴展變得越來越普遍”的技術。為此，英特爾發(fā)布了第一
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英特爾 10納米
- 英特爾、三星、臺積電半導體三雄在先進制程領域持續(xù)比拼實力，繼14/16納米競賽之后，又把重點放在了計劃中明年量產的10納米之上。
一直以來，三星和臺積電對外發(fā)布的10納米量產進度比較明確，兩家廠商都鎖定在今年年底導入客戶“設計定案”，明年第一季度量產;相較而言，英特爾則較少發(fā)布有關10納米的信息。
但是，在近日召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF 2016)上，卻高調公布了與ARM的合作事項，在10納米晶圓代工中將納入ARM架構及IP。這意味著采用ARM架構的芯片設計公司
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英特爾 臺積電
- 5G雖然還沒來臨，而且5G還未形成明確的標準，但因為諸多通信廠商都已經提前布局，尤其是愛立信與華為，在這兩大通信巨頭和各大運營商的推動下，5G已經成為熱門話題。
在行業(yè)看來，通信企業(yè)謀劃5G、搶先布局，這非常合情合理，為何英特爾也要來插上一腳?
英特爾IDF2016大會第二天的主題演講中，英特爾客戶端與物聯網商業(yè)和系統(tǒng)架構事業(yè)部總裁任沐新博士談到了英特爾在未來5G發(fā)展上的布局。
5G才是真正的物聯網時代，未來在萬物聯接的世界必然少不了芯片巨頭英特爾的核心推動力。但英特爾準備如何完成這
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英特爾 5G
- 英特爾專業(yè)晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協助全球各地的客戶，借由設計、晶圓制造、封裝、以及測試等統(tǒng)包式服務(turnkey services)，取得英特爾的技術與制造資源。英特爾透過各種業(yè)界標準設計套件、透過硅元件驗證的IP模塊、以及從低功耗系統(tǒng)單芯片(system on chip，SoC)到高效能基礎架構裝置的設計服務，促成業(yè)界運用英特爾的先進技術以開發(fā)新的產品與經驗。
不僅于此，英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)于舊金山登場，我們分享
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英特爾 晶圓
- 英特爾正航行在一片未知的海域之中，它身后是步入中老年期的PC業(yè)務，前方的生態(tài)正在成型過程中，技術和市場的打通尚需時日，這將是一個漫長的旅途。
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英特爾 Wintel
- 8月21日消息，據《華爾街日報》報道，在經歷長達三年的掙扎后，三星電子股價在本周四收盤時，創(chuàng)出有史歷來的最高紀錄，報收每股164萬韓元(約合每股1480美元)，一舉帶動其整體市值攀升至260萬億韓元(約合2350億美元)，僅次于騰訊和阿里巴巴，逼近亞洲市值最高公司桂冠。2016年年初以來，三星電子股價總體漲幅已達30%。
單從市值來講，三星電子的體量已經達到了5個索尼的份量，這也讓它并列于騰訊控股和阿里巴巴，成為亞洲市值最大的幾家科技公司。
除此以外，三星電子的市值排名也已超越英特爾、可口
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三星 英特爾
- 對于 VR 背式電腦，相信大家都有所了解。VR 背式電腦是基于可在虛擬現實世界自由移動的需求產品，之前VR科技網也為大家報道過微星、惠普、索泰都曾推出過自家的VR背式電腦。日前，英特爾在開發(fā)者峰會(IDF)上，曝光了一款概念產品——VR 背心。既然是概念產品，也就是說以后不一定會推向市場。下面小編先跟大家介紹下這款 VR 背心的特點。
從外形上看，VR 背心很概念很原型，對于要耍帥的玩家，估計不樂意穿。不過基于人體工程學的設計，英特爾這款 VR 背心比 VR 背式電腦更勝
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英特爾 VR背心
- 2016年英特爾信息技術峰會(IDF 2016)包括了一個首次亮相的活動——英特爾SoC FPGA開發(fā)者論壇(ISDF)。這個為期一天、與IDF在同一地點舉辦的活動，聚焦于英特爾可編程解決方案事業(yè)部(前身為Altera公司)及其SoC FPGA技術。英特爾首席執(zhí)行官科再奇在此次活動上發(fā)表主題演講，回答了自收購Altera以來備受外界關注的一系列問題：收購Altera對于SoC FPGA用戶而言意味著什么?我們目前的發(fā)展方向是什么?最重要的是：FPGA和SoC FPGA能否在英特
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英特爾 FPGA
- 當地時間2016年8月16日，2016年英特爾信息技術峰會(IDF2016)在美國舊金山拉開帷幕，在此次IDF上，英特爾再次宣布將會開放芯片代工，其中LG將采用英特爾10nmFinFET制程，展訊將采用英特爾14nmFinFET制程，為什么說是再次?因為早在2013年英特爾就曾表示，之前僅面向部分企業(yè)開放代工服務，但今后會向所有的企業(yè)開放，不過幾年過去了，英特爾的代工服務并不見有很大的動作!直到此次IDF2016，英特爾再次宣稱開放代工!
把時間拉回到7月份，在7月份臺積電的法說會上，美國分析師
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英特爾 展訊
- 英特爾(Intel)在移動領域的努力再度受挫。近日該公司旗下Basis Sciences部門所開發(fā)、2014年11月開賣的“Basis Peak”智能型手表，因過熱問題致使英特爾召回所有售出的Basis Peak，且決定至2016年底前將不再提供Basis Peak云端體適能資料儲存服務支援。
雖然英特爾是以過熱問題作為召回及不再提供服務的主要理由，但似乎此舉等于承認在穿戴裝置市場的發(fā)展的失敗。
據富比士(Forbes)報導，英特爾此次召回Basis Peak是直接
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英特爾 智能手表
- 對過往的英特爾而言，代工營收或許不足一提，但在PC市場衰退下，除了努力轉型朝物聯網布局，眼光也望回了代工市場。
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英特爾 ARM
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